嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特宣布推出基於第13代高端英特爾酷睿處理器（BGA封裝）的COM-HPC和COM Express計算機模塊。得益於新處理器的長壽命產品可用性
、多方麵的功能增進
，以及對前代產品的全方位硬件兼容
，該新模快的安裝啟用將非常便捷。康佳特預計，OEM廠商能夠利用這些新模塊實現大規模的快速量產。憑借雷電接口並增強PCIe支持到第5代
，基於全新COM-HPC標準的模塊在數據吞吐量、I/O帶寬和性能密度方麵為開發者打開了新的視野。符合COM Express 3.1規範的模塊主要有助於確保對現有OEM設計的投資，其中包括因支持PCIe Gen4而實現更多數據吞吐量的升級選項。

　　新款COM-HPC和COM Express計算機模塊搭載BGA 封裝的第13代英特爾酷睿處理器，其單線程[1]和多線程[1]性能比前一代分別提升8%和5%。得益於製造工藝的進步
，模塊性能和能效都有顯著提升。此外，特定型號的產品還支持DDR5內存和PCIe Gen 5接口。這兩項功能都讓多線程性能和數據吞吐量實現新的飛躍。處理器具有高達80個執行單元和超快解碼/編碼能力
，其集成顯卡能滿足進階的畫麵要求，例如視頻傳輸和視頻情景感知類應用。上述功能將為工業
、醫療
、人工智能(AI)、機器學習(ML) 以及各種嵌入式和邊緣計算負載整合等諸多領域帶來顯著進步。

　　康佳特資深產品經理Jürgen Jungbauer表示: “第13代dai英ying特te爾er酷ku睿rui處chu理li器qi的de眾zhong多duo功gong能neng增zeng進jin，使shi新xin一yi代dai計ji算suan機ji模mo塊kuai變bian得de十shi分fen出chu色se
，讓rang業ye界jie有you機ji會hui迅xun速su升sheng級ji現xian有you的de高gao端duan嵌qian入ru式shi和he邊bian緣yuan計ji算suan解jie決jue方fang案an，這zhe對dui我wo們men的de所suo有youOEM客戶及增值服務商合作夥伴都至關重要。”

　　采用COM-HPC Size A尺寸的新款conga-HPC/cRLP計算機模塊和基於COM Express 3.1新標準的緊湊型conga-TC675模塊提供以下型號：

　　應用工程師們可在康佳特Micro-ATX應用載板(conga-HPC/uATX)上部署全新COM-HPC Client 計算機模塊，立即享受它們帶來的各項功能與改進，以及超高速PCIe Gen5連接。