2025年12月5日ri，北bei方fang華hua創chuang科ke技ji集ji團tuan股gu份fen有you限xian公gong司si董dong事shi長chang趙zhao晉jin榮rong率lv高gao層ceng團tuan隊dui到dao訪fang和he利li時shi北bei京jing總zong部bu，與yu和he利li時shi集ji團tuan聯lian席xi總zong裁cai方fang壘lei等deng領ling導dao進jin行xing座zuo談tan。雙shuang方fang圍wei繞rao半ban導dao體ti裝zhuang備bei智zhi能neng化hua發fa展zhan趨qu勢shi展zhan開kai深shen入ru交jiao流liu，共gong商shang合he作zuo新xin機ji遇yu。

作(zuo)為(wei)我(wo)國(guo)高(gao)端(duan)裝(zhuang)備(bei)製(zhi)造(zao)與(yu)工(gong)業(ye)智(zhi)能(neng)化(hua)領(ling)域(yu)的(de)標(biao)杆(gan)企(qi)業(ye)
，北(bei)方(fang)華(hua)創(chuang)與(yu)和(he)利(li)時(shi)長(chang)期(qi)以(yi)來(lai)保(bao)持(chi)緊(jin)密(mi)協(xie)作(zuo)。座(zuo)談(tan)中(zhong)，雙(shuang)方(fang)回(hui)顧(gu)了(le)在(zai)推(tui)動(dong)半(ban)導(dao)體(ti)裝(zhuang)備(bei)自(zi)主(zhu)化(hua)發(fa)展(zhan)過(guo)程(cheng)中(zhong)的(de)合(he)作(zuo)成(cheng)果(guo)
，並(bing)就(jiu)數(shu)字(zi)孿(luan)生(sheng)、智能控製等新一代信息技術如何賦能半導體裝備高質量發展進行探討。

雙方一致認為
，在加快實現高水平科技自立自強的背景下，推動半導體裝備向智能化、高效化、協同化方向演進
，是產業鏈共同的責任與機遇。未來，雙方將立足各自技術優勢
，深化在智能係統融合
、創新平台共建等領域的合作
，共同探索裝備智能化的新路徑、新模式。

此次高層交流為雙方深化合作奠定了堅實基礎。未來
，和利時與北方華創將攜手推進半導體裝備智能化創新
，共同構建安全可控
、協同高效的產業生態，為中國半導體產業的高質量發展與科技自立自強注入強勁動力。