嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特(congatec)宣布
，其基於AMD 銳龍™ AI嵌入式P100係列的COM Express 3.1 Type 6 Compact模塊conga-TCRP1進一步提升性能與可擴展性。此次新增六款搭載8
、10及12核心CPU的全新版本
，精準麵向對靈活性與可擴展性有嚴苛要求的成本敏感型嵌入式設計。開發者如今可在 4 至 12 核 CPU 以及 2 至 16 個圖形計算單元之間實現靈活切換，從而在 CPU
、GPU 與 NPU 資源之間實現更加均衡的性能配置。

客戶僅需使用同一模塊平台即可支持多種不同係統設計，從用於堅固型手持設備與衛生級醫療 PC 的被動散熱全封閉係統
，到適用於惡劣環境部署的任務關鍵型計算機以及高性能係統應用，都能夠輕鬆實現。

新款COM Express Compact模塊基於先進的 AMD “Zen 5” 與 “Zen 5c” CPU 架構，並采用 4納米製程工藝
，為實時與延遲敏感型工作負載帶來更高的確定性表現。同時，模塊集成 Radeon RDNA 3.5™ GPU 與 XDNA2™ NPU，最高可提供 50 TOPS 的 AI 算力
，為係統帶來顯著的性能提升。這一強大的計算架構能夠加速多種高性能且具確定性要求的邊緣 AI 應用落地，適用於交通運輸
、醫療技術
、智慧城市基礎設施
、遊戲娛樂
、機器人以及工業自動化等多個行業領域。

憑借其高計算密度，該模塊尤其能為移動醫療影像設備 (如超聲係統) 、麵向自動質量檢測的AI工業機器視覺方案
，以及智慧城市的交通監控與安防係統 (包括軌旁等寬溫部署環境) 帶來顯著效益。此外，它也是專業遊戲應用的理想之選。

"conga-TCRP1 產品組合的擴展，充分展現了 AMD 銳龍™ AI 嵌入式 P100 係列處理器的強大性能與卓越擴展能力，" AMD 工業、機器人和醫療保健事業部高級總監 Amey Deosthali 表示。"從緊湊的被動散熱醫療和工業係統


，到堅固的任務關鍵型邊緣部署，conga-TCRP1 模塊能夠幫助客戶靈活擴展產品線，加快產品上市進程
，並為新一代嵌入式與邊緣 AI 應用釋放更高的性能功耗比。”

康佳特產品經理 Florian Drittenthaler 解釋道:  " 所有 conga-TCRP1 模塊均支持 15 至 54 瓦的寬範圍 TDP 可(ke)配(pei)置(zhi)設(she)計(ji)，客(ke)戶(hu)能(neng)夠(gou)根(gen)據(ju)其(qi)特(te)定(ding)應(ying)用(yong)精(jing)確(que)調(tiao)整(zheng)每(mei)瓦(wa)性(xing)能(neng)曲(qu)線(xian)，並(bing)使(shi)用(yong)同(tong)一(yi)模(mo)塊(kuai)設(she)計(ji)實(shi)現(xian)多(duo)個(ge)性(xing)能(neng)層(ceng)級(ji)。這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)在(zai)項(xiang)目(mu)生(sheng)命(ming)周(zhou)期(qi)中(zhong)可(ke)以(yi)靈(ling)活(huo)調(tiao)整(zheng)性(xing)能(neng)配(pei)置(zhi)，而(er)無(wu)需(xu)更(geng)換(huan)平(ping)台(tai)。對(dui)於(yu)需(xu)要(yao)嚴(yan)格(ge)遵(zun)循(xun)尺(chi)寸(cun)

、重量、功耗與成本(SWaP-C) 要yao求qiu的de應ying用yong而er言yan，這zhe一yi點dian尤you為wei關guan鍵jian。借jie助zhu同tong一yi模mo塊kuai係xi列lie即ji可ke構gou建jian完wan整zheng的de產chan品pin家jia族zu
，從cong手shou持chi設she備bei到dao在zai惡e劣lie環huan境jing中zhong運yun行xing的de高gao性xing能neng任ren務wu計ji算suan機ji
，不bu僅jin能neng夠gou顯xian著zhu縮suo短duan產chan品pin上shang市shi時shi間jian，還hai能neng有you效xiao優you化hua總zong體ti擁yong有you成cheng本ben(TCO)與投資回報率(ROI)。”

詳細功能介紹

conga-TCRP1 COM Express 緊湊型模塊提供十種不同的 AMD銳龍 嵌入式 P100 係列處理器可供選擇，支持多達 12 個 Zen5/5c 核心

，並集成Radeon RDNA 3.5™ GPU，可支持多達四個獨立顯示器，帶來沉浸式 4K 圖形體驗。模塊內置的 XDNA2™ NPU 可提供高達 50 TOPS 的 AI 算力
，能夠在本地實時運行小型大語言模型 (LLM)，無需依賴雲端連接或額外的獨立加速卡，從而在提升數據安全性的同時降低係統散熱需求。該 NPU 還可在係統運行過程中同時處理異常檢測、視覺檢測以及光學字符識別(OCR)等多種任務。內存密集型應用受益於高達 96 GB 的 DDR5-5600 內存
，並為任務關鍵型部署提供可選的 ECC 支持。在高速數據傳輸與低通道外設集成方麵，模塊提供最多 8 條可完全配置的 PCIe Gen4 通道以及 PEG x4 Gen4，可支持工業以太網、現場總線適配器或無線通信模塊等多種擴展設備。

在連接能力方麵，模塊配備 2.5GbE 高速網絡接口、4 個 USB 3.2 Gen2 接口以及 4 個 USB 2.0 接口。存儲方麵可提供最高 512GB 板載 NVMe SSD
，或通過雙 SATA 6Gb/s 接口連接外部存儲設備。此外，模塊還提供 I²C

、SPI、2 個 UART、8 個 GPIO、SMBus 以及 LPC 等多種工業接口
，並可省去載板上的額外 PCIe 交換芯片
，從而進一步簡化係統整體設計。

軟件生態方麵，該模塊支持 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、Linux
、ctrlX OS、Ubuntu Pro 以及 Kontron OS 等多種操作係統。作為應用就緒的 aReady.COM 模塊
，可預裝已獲授權的ctrlX OS、Ubuntu Pro或Kontron OS。此外
，可選aReady.VT ，通過集成虛擬化程序Hypervisor技術，可將多個工作負載（如實時控製
、HMI、AI 處理和物聯網網關功能）整合到單個模塊上。對於工業物聯網連接，康佳特 提供 aReady.IOT 軟件構建模塊
，支持數據交換
、遠程更新、維護和模塊、zaibanjiwaishedeguanli，bingkewufengduijieyunpingtai。weiquanmianjiasukehukaifajincheng，kangjiatetigonglewanzhengdeshengtaixitong
，baokuopingguheyingyongjiuxudezaiban，bingtongguoaReady.YOURS定製化服務，為COM、載板和散熱方案與完全定製設計提供全方位支持。

全新conga-TCRP1 模塊支持以下配置:

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https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tcrp1/