聚焦半導體製程中的關鍵工藝
，台達充分發揮深耕工業自動化的經驗與優勢，提升製程設備的效率，優化設備的控製、驅動及執行水平，全麵提升設備的生產品質和效率，實現半導體產業的精益智造。

在近日舉辦的2023nanjingbandaotidahuishang
，taidaxiangxianchangzhuanyeguanzhongzhanshileyigongyezidonghuajishukaifadeduokuanbandaotishebeijiejuefangan
，zhulibandaotijingpiandeshengchanxiaolvyuzhiliangshuangtisheng。

清洗機解決方案

通過控製器內建的探針功能
，快速同步實現精準控製，全麵優化清洗機運行效率
；設備與上位係統無縫對接，提高設備管理的智能化水平。

晶圓取放解決方案

基於台達機器人控製驅動一體機MS係列強大的控製性能，搭配取放手臂，重複定位精度可達±0.01mm，快速響應晶圓手臂取放動作。

分選機解決方案

伺服驅動係統ASDA-A3提供軟著陸功能
，搭配微型直線電機及運動控製軸卡，力控精確
、響應快速，改善IC分選機檢測準確度。

劃片機解決方案

EtherCAT總線軸卡搭配高慣量的伺服電機
，動作快速且不振蕩；微型直線電機力量精準可控
，降低觸發碰撞損壞的概率。

裸晶高速取放解決方案

內建力量控製並兼具高速高精運動性能，滿足高精度及高響應需求
；龍門同動功能可達成雙直線電機共同驅動單一軸向運動提升CT及良率。

SECS/GEM解決方案

通過組態工具的設定和高度自動化的無縫整合，協助客戶迅速的將SECS/GEM 標準導入設備

，解決底層設備繁多及信息整合不易等問題。

立足“芯”發(fa)展(zhan)，恪(ke)守(shou)智(zhi)能(neng)製(zhi)造(zao)的(de)本(ben)質(zhi)，台(tai)達(da)不(bu)斷(duan)以(yi)創(chuang)新(xin)的(de)工(gong)業(ye)自(zi)動(dong)化(hua)技(ji)術(shu)助(zhu)力(li)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)進(jin)行(xing)設(she)備(bei)和(he)產(chan)線(xian)的(de)智(zhi)能(neng)化(hua)改(gai)造(zao)升(sheng)級(ji)，幫(bang)助(zhu)企(qi)業(ye)降(jiang)低(di)成(cheng)本(ben)
，提(ti)升(sheng)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)和(he)產(chan)品(pin)品(pin)質(zhi)，與(yu)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)攜(xie)手(shou)推(tui)進(jin)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)！