導讀：

研華基於Intel第12代酷睿(Alder Lake-S)平台的模塊化電腦產品SOM-C350與登臨創新通用GPU係列加速卡Goldwasser（高凜）完成適配和互認證。相關產品在係統測試及驗證過程中

，表現出優越的係統穩定性且各項性能特征均滿足用戶的關鍵應用需求。

隨著大數據和物聯網的發展，AI在智慧城市
、智慧醫療及智慧工廠等各個領域的應用越來越普遍
，AI技術已經成為促進產業數字化升級的關鍵。應市場的發展和需求

，深耕於物聯網多年的研華與國內GPU知名企業登臨開展合作，積極發揮各自優勢，為客戶提供多場景、高性能的解決方案。

研華模塊化電腦具有可幫助客戶產品快速上市、靈活簡便、一次設計多次升級、保護客戶知產產權及核心技術安全等特點
，搭配客戶自己設計的載板可以靈活滿足不同場景的應用需求。本次與登臨GPU加速卡完成適配的研華模塊化電腦SOM-C350是研華首款基於COM-HPC標準Size C尺寸（160*120mm）的Client模塊，搭載Intel第12代酷睿（Alder Lake-S係列）處理器，具有強大的計算性能和豐富的高速I/O資源
，可滿足高性能應用中海量數據傳輸和處理的需求。搭配研華專利高效散熱解決方案QFCS，可以在100%性能輸出、無節流的情況下保持靜音運行。目前該產品已經被廣泛應用於高端醫療、高端自動化設備

、視頻影像、無人駕駛等領域中。

登臨科技自主研發的GPU+架構采用軟件定義的片內異構體係

，通過架構創新達到了比國際主流通用GPU產品3倍能效比的優勢。目前
，在硬件端，登臨科技擁有雲端（數據中心）加速卡Goldwasser（高凜）XL/L、邊緣側加速卡Goldwasser UL及Goldwasser UL（MXM）係列產品。

Goldwasser 係列加速卡，采用自主創新架構實現GPU+

，高能效比、低碳、TCO優勢凸顯，可用於邊緣至雲端全係列產品
，同時支持推理和訓練。自主可控，兼容CUDA/OpenCL，現有軟件生態可平滑遷移。此外，在軟件端登臨Goldwasser（高凜）加速卡雲端與邊緣側采用同一套SDK，打破了不同場景之間的軟件開發壁壘，兼具靈活性與高能效性的優勢。

研華科技以“智能地球的推手”作為企業品牌願景，一直專注於工業物聯網、嵌入式物聯網及智慧城市三大市場。為迎接物聯網
、大數據與人工智能的大趨勢，研華提出以邊緣智能和研華工業雲平台為核心的物聯網軟、硬件解決方案，協助客戶夥伴串接產業鏈，為客戶提供本土化響應的便捷服務。

登臨科技專注於高性能通用計算平台的芯片研發與技術創新，致力於打造雲邊端一體
、軟硬件協同
、訓練推理融合的前沿通用GPU芯片產品和平台化基礎係統軟件。

未(wei)來(lai)，研(yan)華(hua)與(yu)登(deng)臨(lin)將(jiang)依(yi)托(tuo)各(ge)自(zi)在(zai)技(ji)術(shu)和(he)資(zi)源(yuan)等(deng)多(duo)方(fang)麵(mian)的(de)優(you)勢(shi)，根(gen)據(ju)不(bu)同(tong)領(ling)域(yu)的(de)應(ying)用(yong)需(xu)求(qiu)
，持(chi)續(xu)合(he)作(zuo)，充(chong)分(fen)發(fa)揮(hui)各(ge)自(zi)優(you)勢(shi)和(he)創(chuang)新(xin)力(li)量(liang)，為(wei)眾(zhong)多(duo)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)客(ke)戶(hu)帶(dai)來(lai)更(geng)豐(feng)富(fu)的(de)創(chuang)新(xin)產(chan)品(pin)和(he)更(geng)全(quan)麵(mian)的(de)技(ji)術(shu)支(zhi)持(chi)服(fu)務(wu)。

互認證產品SOM-C350 特性：

• COM-HPC Client C尺寸模塊
• Intel Alder Lake-S桌麵插座型CPU
• 16核，24線程
  ，65W TDP
• 雙通道DDR5 SODIMM，高達128GB （ECC可選）
• 16 PCIe Gen5
  ，6 PCIe Gen4 ，10 PCIe Gen3
• 支持iManager
  ，嵌入式軟件 API和 WISE-DeviceOn