繼2023年11月10日公布即將發行綠色債券後1
，三菱電機集團近日（2023年12月7日）宣布，已製定了在日本市場發行其首批公司綠色債券的條款和條件。該債券所得款項將用於建造碳化矽（SiC）功率半導體工廠和升級相關設施2。

三san菱ling電dian機ji將jiang可ke持chi續xu發fa展zhan定ding位wei為wei整zheng體ti業ye務wu的de基ji石shi，包bao括kuo應ying對dui氣qi候hou變bian化hua和he現xian代dai社she會hui麵mian臨lin的de其qi他ta緊jin迫po問wen題ti的de舉ju措cuo。這zhe一yi對dui可ke持chi續xu發fa展zhan的de承cheng諾nuo體ti現xian在zai三san菱ling電dian機ji集ji團tuan製zhi定ding的de《環境展望2050》3中，提出了“守護大氣、大地
、水資源，用心和技術連接未來”的《環境宣言》，設定了相應目標：到2030年實現工廠和辦公室溫室氣體淨零排放，到2050年實現整個價值鏈的溫室氣體淨零排放，並努力創建和擴大有助於碳中和的業務。

鑒於積極的可持續發展舉措，41名投資者宣布有意投資三菱電機的首批綠色債券。

展望未來，三菱電機希望加快努力，為實現社會可持續發展目標做出貢獻，以實現更大的可持續性。

1【新聞發布】三菱電機將首次發行綠色債券/20231110

https://www.MitsubishiElectric.com/sites/news/2023/pdf/1110.pdf

2【新聞發布】三菱電機規劃建設新晶圓廠，強化布局SiC功率半導體產業/20230314

https://www.MitsubishiElectric.com/sites/news/2023/pdf/0314-b.pdf

3《環境展望2050》

https://www.MitsubishiElectric.com/en/sustainability/environment/ev2050/

* 三菱電機綠色債券框架

https://www.mitsubishielectric.com/en/investors/bonds_ratings/pdf/engreenbondframework.pdf