西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的係列解決方案
，以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰。

SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致(zhi)力(li)於(yu)為(wei)客(ke)戶(hu)提(ti)供(gong)全(quan)麵(mian)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)封(feng)裝(zhuang)設(she)計(ji)和(he)製(zhi)造(zao)服(fu)務(wu)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)
，幫(bang)助(zhu)客(ke)戶(hu)在(zai)半(ban)導(dao)體(ti)市(shi)場(chang)上(shang)獲(huo)得(de)持(chi)續(xu)成(cheng)功(gong)。今(jin)天(tian)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)對(dui)於(yu)性(xing)能(neng)和(he)小(xiao)尺(chi)寸(cun)的(de)需(xu)求(qiu)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)

，nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實現發展所需的創新技術。”

nepes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者
，致力於為全球電子業客戶提供世界級的封裝

、測試和半導體組裝服務；nepes 還同時提供封裝設計服務，包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和麵板級封裝。

基於已有技術，nepes 加入西門子 EDA 的 Calibre® 3DSTACK、用於電氣規則檢查的 HyperLynx™，以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 一係列技術能力
，推動封裝技術創新，為全球 IC 客戶提供快速可靠的設計服務
，包括基於 2.5D/3D 的 chiplet 設計。

西門子數字化工業軟件電路板係統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子 EDA 致力於向 nepes 等供應鏈合作夥伴提供行業領先的半導體封裝技術，助其實現數字化目標。西門子 EDA 與 nepes 建有良好的合作關係
，此次雙方進一步合作將為共同客戶帶來更多優選的解決方案。”