1、投融資

——事件彙總

中國伺服係統行業的融資主體主要為本行業生產經營企業
，中國伺服係統行業投資主體較為多元化，包括第三方投資機構、相關企業、個人等。2023 年以來，中國伺服係統行業投融資事件彙總如下：

——融資次數

截至 2024 年 2 月，我國伺服係統行業共發生了 93 起投融資事件
，融資活躍度整體上升。2022 年
，伺服係統行業發生 4 起融資事件
，2023 年達最高峰、投融資事件數量達 17 件。

——融資輪次

從融資輪次來看
，2023 年以來，我國伺服係統行業共發生 18 起融資事件
，其中，A 輪 ( 含 A+ 輪、Pre-A 輪 ) 融資數量較多。截至 2024 年 2 月，中國伺服係統行業共發生 8 起 A 輪 ( 含 A+ 輪、Pre-A 輪 ) 融資事件
，占據融資事件總數的 44%。

2、兼並重組

中國伺服係統行業兼並重組事件較少，據不完全統計
，截至 2024 年 2 月
，伺服係統行業共發生 11 起兼並重組事件，彙總如下：

——兼並重組動因分析

由(you)於(yu)伺(si)服(fu)係(xi)統(tong)行(xing)業(ye)正(zheng)處(chu)於(yu)成(cheng)長(chang)期(qi)
，行(xing)業(ye)內(nei)企(qi)業(ye)兼(jian)並(bing)重(zhong)組(zu)動(dong)因(yin)有(you)所(suo)不(bu)同(tong)。部(bu)分(fen)老(lao)牌(pai)企(qi)業(ye)通(tong)過(guo)多(duo)元(yuan)化(hua)擴(kuo)展(zhan)業(ye)務(wu)布(bu)局(ju)，打(da)造(zao)多(duo)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)方(fang)案(an)

，彙(hui)川(chuan)技(ji)術(shu)、埃斯頓等 ; 部分企業通過橫向整合，借用被收購企業的伺服係統業務優勢，優化企業伺服係統業務結構
，進行產品整合，如合康新能、埃斯頓等 ; 部分企業通過縱向一體化
，打造產業鏈協同優勢，如昊誌機電
、上海新時達等。

3

、伺服係統行業投融資和兼並重組總結