嵌入式和邊緣計算技術的領先供應商德國康佳特--歡迎COM-HPC載板設計指南2.2修訂版的發布，該指南為開發人員新增了基於95毫米x70毫米COM-HPC Mini規格的產品規範和模塊化設計布局的方向。該指南由標準協會組織PICMG 發布，為嵌入式係統開發者提供了 COM-HPC Mini 載板設計的綜合指南
，覆蓋了最新COM-HPC規格更新實施的所有新特性和接口。這本新指南的發布對嵌入式計算領域絕對至關重要，高性能設計需要此指南以將現有的COM Express設計遷移到於2023年10月正式采納的COM-HPC Mini規範(COM HPC規範1.2)上。

COM-HPC Mini是至今所有Mini規格標準中提供最多接口引腳的，共有400個，同時支持最新的高速接口，包括PCIe 4.0 / PCIe 5.0

、10Gbit/s以太網、USB 4.0
、雷電接口等。最大輸入功率為76瓦，為高性能多核處理器提供了充足的餘量
，康佳特已開發了基於COM-HPC Mini規格的conga-HPC/mRLP係列產品，該係列產品搭載第13代英特爾® 酷睿™處理器(代號“Raptor Lake-P”)
，最多可達14個核心，並支持固件集成的虛擬化技術(Hypervisor)，以實現在非響應基礎上的虛擬機中執行並行任務，有助於係統整合。

COM-HPC設計原則的變化對模塊和散熱片的總高度產生了影響，COM-HPC Mini設計的高度減少了5毫米。因此，現在僅需19毫米的最小安裝高度
，而不是其他COM-HPC規格的24毫米。這使得非常扁平的設計成為可能，適用於移動手持設備或HMI PC等應用。為滿足高度限製，COM-HPC Mini模塊采用表貼內存，這使COM-HPC Mini模塊更具堅固性
，因為焊接內存不僅提供更大的抗衝擊和振動能力
，而且可通過將熱直接導到散熱片
，實現了有效的散熱。

xiwangzaishishishejizhinandexijiefangmianhuodezhichidekehukeyicongkangjiatehuoqubujudeyangpin
，bingcanjiashejipeixunkecheng。kangjiatexiezhuxuanzeyuanqijian，bingtigongxinhaowanzhengxingfangzhenhePCB layout檢查服務，以便及早發現問題。康佳特還提供工程支持選項
，以便迅速提供第一批原型。