近日，由電子發燒友網和elexcon2024深圳國際電子展暨嵌入式展、半導體展聯合舉辦的2024第八屆人工智能大會順利舉行，大會表彰了在行業中表現卓越的電子元器件和芯片、模組供應商
，公布了“2024年度市場卓越表現獎”獲獎名單。作為領先的嵌入式處理器模組廠商-米爾電子
，憑借多款AI核心板榮獲“年度AI創新產品獎”。再次展現出米爾電子在嵌入式模組行業的創新能力。

米爾電子深耕嵌入式領域10多年，與ST

、NXP
、TI
、AMD
、芯馳、全誌、瑞芯微、新唐、紫光同創等多個知名半導體廠商合作，致力於為企業級客戶提供基於ARM
、FPGA

、RISC-V和AI等各種架構，穩定可靠的處理器模組。其中AI係列的模組有基於 全誌T527
、瑞芯微RK3568
、NXP  i.MX 93、芯馳D9
、NXP i.MX 8M Plus
、Xilinx XCZU3EG/4EV/5E等芯片設計開發的核心板。目前米爾核心板有超過30000+企業客戶使用。

榮獲年度AI創(chuang)新(xin)產(chan)品(pin)獎(jiang)
，對(dui)米(mi)爾(er)電(dian)子(zi)來(lai)說(shuo)既(ji)是(shi)榮(rong)譽(yu)也(ye)是(shi)責(ze)任(ren)。這(zhe)一(yi)獎(jiang)項(xiang)不(bu)僅(jin)是(shi)對(dui)米(mi)爾(er)電(dian)子(zi)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)的(de)認(ren)可(ke)，也(ye)是(shi)對(dui)公(gong)司(si)未(wei)來(lai)持(chi)續(xu)創(chuang)新(xin)的(de)期(qi)待(dai)。米(mi)爾(er)電(dian)子(zi)將(jiang)以(yi)此(ci)為(wei)契(qi)機(ji)，繼(ji)續(xu)加(jia)大(da)在(zai)AI和(he)邊(bian)緣(yuan)計(ji)算(suan)領(ling)域(yu)的(de)研(yan)發(fa)投(tou)入(ru)
，不(bu)斷(duan)推(tui)出(chu)更(geng)多(duo)具(ju)有(you)創(chuang)新(xin)性(xing)和(he)競(jing)爭(zheng)力(li)的(de)產(chan)品(pin)，為(wei)行(xing)業(ye)智(zhi)能(neng)化(hua)進(jin)程(cheng)貢(gong)獻(xian)更(geng)多(duo)的(de)力(li)量(liang)。展(zhan)望(wang)未(wei)來(lai)
，米(mi)爾(er)電(dian)子(zi)將(jiang)繼(ji)續(xu)秉(bing)承(cheng)“創新驅動發展”的理念，與產業鏈上下遊企業緊密合作，共同推動AI技術和邊緣計算技術在更多領域的應用和普及。