從合作到創新：芯科科技和Arduino攜手

2024年1月，Silicon Labs（芯科科技）和Arduino宣布建立合作夥伴關係，旨在通過Arduino Nano Matter開發板（基於芯科科技的MGM240係列多協議無線模塊）的兩階段合作來簡化Matter協議的設計和應用，同時通過這一功能強大且支持人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器的開發板
，幫助開發人員更容易實現創新的邊緣AI和ML產品，進而開啟下一代物聯網（IoT）的嶄新局麵。

在雙方合作的第一階段
，Arduino發布了一個全麵的Matter資源庫，以及適用於芯科科技無線微控製器（MCU）的核心支持。第二階段，Arduino Nano產品係列新增了一款基於芯科科技MGM240S模塊的Nano Matter開發板。此次合作的主要目標是將Arduino界麵的直觀易用特性與芯科科技在Matter協議領域強大的射頻（RF）鏈路和技術能力相結合，從而有助於推動物聯網應用領域的更多創新。

芯科科技全球大眾市場銷售與應用副總裁Rob Shane表示：“與Arduino的合作展示了AI在物聯網領域的變革力量。通過將芯科科技搭載了先進AI/ML硬件加速器的MCU與Arduino直觀的開發平台相結合，我們可支持開發人員打造智能、高效節能的設備
，使其能夠在本地進行實時計算。此次合作正在推動創新應用的開發，使其能夠利用實時機器學習來提高自動化程度、優化能源效率，並實現自適應響應。"

借助Matter及邊緣AI和ML，擴展Arduino生態係統

對廣大的開發人員而言，Arduino一直是快速構建應用原型設計的首選平台之一。Arduino擁有100多種硬件和軟件產品，涵蓋開發板、擴展板
、載板和套件等多個類別。此外，其集成開發環境（IDE）支持從學生到資深專業人士的不同用戶群體，使其成為物聯網應用開發的理想平台。Arduino用yong戶hu社she區qu提ti供gong了le大da量liang可ke參can考kao的de開kai發fa資zi源yuan
，以yi及ji低di成cheng本ben實shi現xian多duo功gong能neng終zhong端duan用yong戶hu應ying用yong的de優you勢shi，使shi其qi在zai各ge類lei應ying用yong場chang景jing中zhong展zhan現xian出chu高gao度du的de靈ling活huo性xing和he可ke擴kuo展zhan性xing。

通過采用Matter協議，Arduino Nano Matter開發板結合了由AI驅動的先進智能計算，以及Matter協議提供的無縫互操作性。實時機器學習推理能夠提升自動化水平
，優化能源效率

，並根據環境變化做出自適應調整。此外
，Arduino Nano Matter與Apple、Google和Amazon等主流智能家居生態係統兼容，可確保對聯網設備進行可靠

、高效和智能化控製，使未來的智能家居技術更加普及和易用。

利用ML加速器，解鎖邊緣AI

在物聯網領域，“邊緣計算”是(shi)指(zhi)在(zai)邊(bian)緣(yuan)設(she)備(bei)上(shang)進(jin)行(xing)本(ben)地(di)計(ji)算(suan)
，而(er)無(wu)需(xu)將(jiang)數(shu)據(ju)存(cun)儲(chu)或(huo)傳(chuan)輸(shu)到(dao)集(ji)中(zhong)式(shi)雲(yun)服(fu)務(wu)器(qi)。這(zhe)種(zhong)操(cao)作(zuo)方(fang)法(fa)可(ke)以(yi)節(jie)省(sheng)電(dian)能(neng)
，也(ye)為(wei)其(qi)他(ta)更(geng)關(guan)鍵(jian)的(de)操(cao)作(zuo)釋(shi)放(fang)網(wang)絡(luo)帶(dai)寬(kuan)。它(ta)既(ji)能(neng)降(jiang)低(di)總(zong)體(ti)開(kai)發(fa)成(cheng)本(ben)，又(you)能(neng)最(zui)大(da)限(xian)度(du)地(di)減(jian)少(shao)信(xin)號(hao)延(yan)遲(chi)。這(zhe)種(zhong)計(ji)算(suan)的(de)執(zhi)行(xing)正(zheng)日(ri)益(yi)接(jie)近(jin)數(shu)據(ju)生(sheng)成(cheng)源(yuan)，例(li)如(ru)傳(chuan)感(gan)器(qi)節(jie)點(dian)，這(zhe)一(yi)趨(qu)勢(shi)被(bei)稱(cheng)為(wei)“微邊緣”（Tiny Edge）。

芯科科技領先行業發布了一係列支持AI/ML的SoC產品
，包括EFR32平台中的xG24、xG26和xG28係列——利用邊緣計算功能加速設備處理速度並提升性能。其內置的矩陣矢量處理器（MVP）可將ML推理速度提升高達8倍
，而功耗僅為MCU內核的1/6。此外
，Tensor Flow和芯科科技的Simplicity Studio等deng開kai發fa工gong具ju套tao件jian以yi及ji廣guang泛fan的de解jie決jue方fang案an合he作zuo夥huo伴ban生sheng態tai係xi統tong，為wei開kai發fa人ren員yuan提ti供gong了le一yi個ge完wan整zheng靈ling活huo的de機ji器qi學xue習xi生sheng態tai係xi統tong，能neng夠gou實shi現xian快kuai速su開kai發fa和he原yuan型xing設she計ji，從cong而er縮suo短duan最zui終zhong產chan品pin的de上shang市shi時shi間jian。

體驗Arduino Nano Matter開發板演示

今年初在奧斯汀舉辦的Edge AI Foundation活動中，芯科科技和Arduino展zhan示shi了le一yi項xiang創chuang新xin演yan示shi，展zhan現xian了le雙shuang方fang的de合he作zuo如ru何he促cu進jin新xin一yi代dai智zhi能neng家jia居ju應ying用yong的de開kai發fa。具ju體ti而er言yan，參can觀guan者zhe可ke以yi體ti驗yan一yi款kuan基ji於yu運yun動dong識shi別bie的de直zhi觀guan解jie決jue方fang案an：一根“魔法棒（magic wand）”，用戶隻需在空中畫一個W（開）或O（關）

，便可開燈和關燈。

Arduino首席執行官Fabio Violante表示：“我們與芯科科技的合作旨在為開發人員帶來強大
、易用的技術，而‘魔法棒’演示正是實現這一願景的完美體現。通過將Matter、邊緣AI和TinyML集成到Nano Matter開(kai)發(fa)板(ban)上(shang)，我(wo)們(men)展(zhan)示(shi)了(le)物(wu)聯(lian)網(wang)應(ying)用(yong)的(de)直(zhi)觀(guan)性(xing)和(he)智(zhi)能(neng)化(hua)，隻(zhi)需(xu)一(yi)個(ge)簡(jian)單(dan)的(de)手(shou)勢(shi)即(ji)可(ke)與(yu)智(zhi)能(neng)家(jia)居(ju)實(shi)現(xian)無(wu)縫(feng)交(jiao)互(hu)。這(zhe)隻(zhi)是(shi)創(chuang)新(xin)與(yu)易(yi)用(yong)性(xing)相(xiang)結(jie)合(he)的(de)開(kai)始(shi)。”

該演示基於Arduino Nano Matter
，通過載板連接到Arduino Modulino Movement節點，該節點具有板載6軸加速度計和陀螺儀。Arduino Nano Matter配備了功能強大的芯科科技MGM240S微控製器
，運行Matter over Thread，同時集成TensorFlow Lite提供的TinyML手勢識別庫。

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