西門子數字化工業軟件宣布與台積電進一步開展合作，基於西門子先進的封裝集成解決方案，提供經過認證的台積電 InFO 封裝技術自動化工作流程。

西門子數字化工業軟件電路板係統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子與台積電的合作由來已久
，我們很高興合作開發出一套由 Innovator3D IC 驅動的、經過認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使麵對持續上升的時間壓力和設計複雜度
，也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。西門子由 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝解決方案與台積電包括 InFO 在內的 3DFabric 先進封裝平台相結合，能夠幫助我們的共同客戶實現顛覆性創新。”

西門子針對台積電 InFO_oS 和 InFO_PoP 技術的自動化設計流程由 Innovator3D IC™ 的異構集成座艙功能提供支持，包括 Xpedition™ Package Designer 軟件
、HyperLynx™ DRC 和 Calibre® nmDRC 軟件這些在半導體封裝設計領域的前沿技術。

台積電生態係統和聯盟管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：“西xi門men子zi是shi台tai積ji電dian重zhong要yao的de長chang期qi合he作zuo夥huo伴ban
，通tong過guo提ti供gong支zhi持chi台tai積ji電dian先xian進jin工gong藝yi和he封feng裝zhuang技ji術shu的de高gao質zhi量liang解jie決jue方fang案an，西xi門men子zi持chi續xu提ti升sheng在zai台tai積ji電dian開kai放fang式shi創chuang新xin平ping台tai® (OIP) 生態係統中的價值。我們希望與西門子這樣的 OIP 生態夥伴進一步加強合作
，助力客戶為未來的 AI
、高性能計算 (HPC) 和移動應用提供創新的半導體設計。”