彙聚半導體行業各種前沿技術與解決方案的SEMICON China 2025正在呈現新的行業發展趨勢，行業的產業鏈競爭已從單一突破之爭
，演變為全生態韌性構建的大比拚。

首次踏上這一盛會的台達，帶來了“從設備到工藝，從生產到管理”的全維度解決方案，展示了助力半導體製造內卷破局的行業硬實力。

台達解決方案矩陣

聚焦半導體行業全場景需求

助力客戶內卷破局

一
、製造工藝升級場景——自動化方案打造核心競爭力

buduanshengjidegongyiliuchenggeibandaotijiagongqiyedailailejudayali
，qiyeduixianjinjiejuefangandexuqiuyeyufapoqie。taidayituochangqijileidegongyezidonghuajingyan
，zhulibandaotiqiyeshengjishengchangongyi，dazaohexinjingzhengli。

針對裸晶（未經封裝芯片）快速精準進行工藝轉換的需求，台達依托高精度運控係統打造高速裸晶取放解決方案，具備龍門同動功能，並依托AI視覺的加持，確保每一次取放精準無誤。相比傳統螺杆與氣壓缸機構，生產周期縮短15%，產品良率提升20%。

在半導體製造的刻蝕
、沉積和電鍍等環節中
，溫度的微小波動都可能對最終產品的性能和可靠性產生重大影響。對此，台達開發多通道溫控器DTDM係列，自主研發控溫演算法
，控製精度達到±0.1%，突破了精密溫度控製的技術瓶頸。

為半導體設備提供創新的解決方案
，更能夠突出展現台達工業自動化的優勢：清洗機解決方案能夠快速實現同步控製的精準性，在全麵優化清洗機運行效率上大有優勢；依托伺服係統ASDA-A3軟著陸功能
，搭配微型直線電機及運動控製軸卡打造的分選機解決方案，力控更加精確，響應更加快速，可有效改善IC分選機檢測準確度；劃片機解決方案則在EtherCAT總線軸卡搭配高慣量伺服電機的加持下，動作快速且不振蕩
，能夠降低觸發碰撞損壞的概率。

二
、生產製造智能化升級場景——“軟實力”布局製造運營和設計優化
關(guan)注(zhu)製(zhi)造(zao)，台(tai)達(da)不(bu)僅(jin)僅(jin)在(zai)生(sheng)產(chan)方(fang)麵(mian)提(ti)供(gong)高(gao)度(du)可(ke)靠(kao)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，更(geng)通(tong)過(guo)在(zai)智(zhi)能(neng)製(zhi)造(zao)方(fang)麵(mian)的(de)經(jing)驗(yan)積(ji)累(lei)
，深(shen)入(ru)布(bu)局(ju)製(zhi)造(zao)運(yun)營(ying)和(he)設(she)計(ji)優(you)化(hua)兩(liang)大(da)麵(mian)向(xiang)。

應用台達DIASECS半導體設備通訊和控製應用軟件快速導入符合國際標準的 SECS／GEM 通訊協議，解決製程與底層設備繁多、信息整合不易等問題
；采用DIAEAP+設備自動化控製係統構建整合多元通訊標準的設備聯網
，搭配邊緣運算技術實時收集設備⽣產參數，實現係統間的數字化貫通；通過DIASPC統計製程管製係統對生產流程進行嚴密監控，協助產線人員快速處理生產過程中的產品質量異常問題
，維護製程穩定。

而在設計優化方麵
，則應用數字孿生，在新產品導入階段，使用台達虛擬機台開發平台DIATwin完成虛實整合設計。即在實體產線建置前
，就以虛擬環境預先進⾏電控程序測試、⽣產周期的調校優化
，並產⽣製程參數，通過 LineManager 產線聯網應⽤確保虛擬模型與實際產線能同步運作，不斷優化控製參數與製程效能。

三
、精密產線升級場景——以高性能設備打造製程效率

在全球半導體產業升級的背景下，麵對先進生產的需求，台達憑借累積的技術能量
，提供側重製程效率與品質優化的先進半導體設備。

前端工藝：晶圓磨邊與檢測

台達晶圓磨邊機整合獨特影像技術，研磨前實時精確調整砂輪位置，研磨後同時檢測研磨質量，提升產線效率及設備稼動率
；晶圓通過台達晶圓輪廓儀搭配台達獨有的粗糙度量測模塊及Edge AOI光學檢測模塊，進一步檢測倒角生產質量及邊緣缺角瑕疵；台達IR 孔洞檢查機具光學自動調光機製，可根據不同厚度

、阻值進行光學調試，適用於晶圓孔洞缺陷檢測及質量篩選；台達分選機擁有平坦度
、厚度阻值、表麵/側邊缺陷

、邊緣輪廓量測
、IR孔洞檢測、OCR鐳碼


、P/N型量測多樣功能模塊選擇，依需求客製化機型，為裸晶製造作瑕疵篩選，掌控生產狀態與確保產品良率。

後端製程：先進封裝

針對IC封裝測試階段，台達旗下子公司環球儀器開發高速多芯片先進封裝設備，高度整合FuzionSC™半(ban)導(dao)體(ti)貼(tie)片(pian)機(ji)及(ji)高(gao)速(su)晶(jing)圓(yuan)送(song)料(liao)機(ji)
，配(pei)裝(zhuang)高(gao)速(su)芯(xin)片(pian)送(song)料(liao)機(ji)構(gou)，內(nei)含(han)晶(jing)圓(yuan)擴(kuo)張(zhang)器(qi)及(ji)芯(xin)片(pian)自(zi)動(dong)取(qu)放(fang)裝(zhuang)置(zhi)，適(shi)用(yong)於(yu)高(gao)速(su)度(du)高(gao)精(jing)度(du)貼(tie)裝(zhuang)主(zhu)動(dong)或(huo)被(bei)動(dong)組(zu)件(jian)。

四
、供電管理需求場景——以UPS方案強化電力保障與管理

電力
，也是半導體產業的競爭力。麵對電力安全與低碳經濟雙重挑戰
，台達推出針對半導體行業的不間斷電源解決方案：

DMP係列UPS，具有250-2100kVA功率段，支持八台並機，提供16.8兆瓦的供電保護，打造更高級別的性能提升，更可靠的供電保護；AC-AC在線效率可達97.5%，幫助半導體產線低成本高效運營
；ECO+APF模式（潔淨模式），兼具ECO模式的效率和雙變換模式的性能，確保高供電質量情況下，效率高達99.5%，逆變器並聯旁路供電0ms切換時間；憑借極高效率，以1.2MW電力功耗來計算，DPM係列UPS在10年內可節省近200萬美元的電費。

五、廠務能源監控場景——構建智能一體化能源管理平台

隨著半導體行業的快速發展，廠務管理同樣麵臨著穩定高效、智慧節能的多重挑戰。台達圍繞廠務管理的核心功能逐層展開，打造極具競爭力的行業解決方案。

結合設備控製節能策略，通過台達全功能型工業組態軟件VTScada構建監控係統
，整合工廠水
、電、氣等相關用能數據，實現各控製子係統間互聯互通，高效搭建智能廠務管理架構。

基於能耗數據大數據分析模型，為係統提供功能性AI增值服務，實現節能減碳目標達成。

通過硬件冗餘、AI控製策略優化、用能調節分析等技術
，幫助客戶提升係統的可靠性與節能效果。

⾯對(dui)全(quan)球(qiu)供(gong)應(ying)鏈(lian)重(zhong)組(zu)與(yu)製(zhi)程(cheng)演(yan)進(jin)加(jia)速(su)趨(qu)勢(shi)

，半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)產(chan)業(ye)正(zheng)經(jing)曆(li)深(shen)度(du)轉(zhuan)型(xing)。台(tai)達(da)積(ji)極(ji)應(ying)對(dui)半(ban)導(dao)體(ti)企(qi)業(ye)的(de)需(xu)求(qiu)，以(yi)前(qian)瞻(zhan)性(xing)技(ji)術(shu)發(fa)展(zhan)策(ce)略(lve)，為(wei)半(ban)導(dao)體(ti)生(sheng)產(chan)製(zhi)造(zao)打(da)造(zao)全(quan)場(chang)景(jing)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)矩(ju)陣(zhen)
，助(zhu)力(li)客(ke)戶(hu)在(zai)全(quan)球(qiu)市(shi)場(chang)行(xing)穩(wen)致(zhi)遠(yuan)。