新鬆機器人於近日披露2024年年報，公司2024年實現營業收入41.38億元，同比增長4.33%
，歸屬於上市公司股東淨利潤-1.94億元。

從(cong)各(ge)業(ye)務(wu)板(ban)塊(kuai)來(lai)看(kan)，新(xin)鬆(song)機(ji)器(qi)人(ren)半(ban)導(dao)體(ti)裝(zhuang)備(bei)業(ye)務(wu)持(chi)續(xu)表(biao)現(xian)亮(liang)眼(yan)。據(ju)披(pi)露(lu)
，在(zai)下(xia)遊(you)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)需(xu)求(qiu)的(de)恢(hui)複(fu)調(tiao)整(zheng)以(yi)及(ji)半(ban)導(dao)體(ti)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)工(gong)廠(chang)資(zi)本(ben)開(kai)支(zhi)穩(wen)定(ding)的(de)雙(shuang)重(zhong)利(li)好(hao)因(yin)素(su)推(tui)動(dong)下(xia)，公(gong)司(si)半(ban)導(dao)體(ti)製(zhi)造(zao)業(ye)邁(mai)入(ru)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)周(zhou)期(qi)。2024年
，該業務實現收入約 5.74 億元，與2023年的 2.88 億元營收相比近乎翻倍，發展勢頭迅猛。

從布局上看，新鬆機器人半導體裝備業務已構建半導體製造全鏈條的裝備產業化布局。公司打造的真空大氣機械手
、真空機械手等係列產品、EFEM、真空傳輸平台等核心產品矩陣，應用場景廣泛覆蓋刻蝕、薄膜、離子注入等核心工藝環節，能夠為矽片製造、晶圓加工、先進封裝及測試等半導體製造全產業鏈提供服務。

據悉，2024年新鬆機器人以增資擴股方式為所屬全資子“沈陽半導體”引入包括北京集成電路裝備產業投資並購基金(有限合夥)
、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、中微半導體(上海)有限公司等共9家(jia)戰(zhan)略(lve)投(tou)資(zi)者(zhe)
，促(cu)成(cheng)沈(shen)陽(yang)半(ban)導(dao)體(ti)與(yu)戰(zhan)略(lve)客(ke)戶(hu)從(cong)業(ye)務(wu)到(dao)資(zi)本(ben)的(de)深(shen)度(du)合(he)作(zuo)，形(xing)成(cheng)產(chan)業(ye)鏈(lian)協(xie)同(tong)效(xiao)應(ying)，加(jia)速(su)沈(shen)陽(yang)半(ban)導(dao)體(ti)係(xi)列(lie)產(chan)品(pin)全(quan)麵(mian)實(shi)施(shi)國(guo)產(chan)替(ti)代(dai)的(de)進(jin)程(cheng)
，同(tong)時(shi)增(zeng)資(zi)也(ye)補(bu)充(chong)了(le)沈(shen)陽(yang)半(ban)導(dao)體(ti)持(chi)續(xu)擴(kuo)張(zhang)的(de)運(yun)營(ying)資(zi)金(jin)，加(jia)速(su)其(qi)產(chan)能(neng)建(jian)設(she)和(he)市(shi)場(chang)開(kai)拓(tuo)步(bu)伐(fa)。隨(sui)著(zhe)國(guo)內(nei)半(ban)導(dao)體(ti)產(chan)業(ye)持(chi)續(xu)向(xiang)好(hao)發(fa)展(zhan)，機(ji)器(qi)人(ren)有(you)望(wang)持(chi)續(xu)受(shou)益(yi)於(yu)半(ban)導(dao)體(ti)裝(zhuang)備(bei)行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)紅(hong)利(li)
，獲(huo)得(de)更(geng)大(da)突(tu)破(po)。