ximenzishuzihuagongyeruanjianriqianzaicishenhuayutaijidiandechangqihezuo，gongtongtuidongbandaotishejiyujichenglingyuchuangxin，bangzhukehuyingduiweilaijishutiaozhan。ximenzibaokuo nmDRC、nmLVS
、YieldEnhancer™ 和 PERC™在內的Calibre® nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido™ 解決方案，已獲得台積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外
，Calibre® 3DSTACK 解決方案已通過台積電 3DFabric® 技術和 3Dblox 標準認證，助力推動矽堆疊和封裝設計發展。

西門子和台積電在現有 N3P 設計解決方案的基礎上，進一步推進針對台積電 N3C 技術的工具認證。雙方同時就台積電新的 A14 技術的設計支持展開合作
，為下一代設計奠定基礎。

西門子與台積電的合作有助於推動係統和半導體設計在人工智能
、汽車

、超大規模計算、移動等領域的發展，雙方近期取得的技術成果包括：

西門子的 Calibre® nmDRC 軟件、Calibre® nmLVS 軟件
、Calibre® PERC™ 軟件以及采用 SmartFill 技術的 Calibre® YieldEnhancer™ 軟件均已通過台積電 N2P 和 A16 工藝認證，為雙方共同客戶繼續提供先進的 sign-off 技術。西門子的 Calibre® xACT™ 軟件現已通過台積電新版 N2P 工藝的認證。

隨著 3Dblox 技術逐步成為 IEEE 標準
，西門子和台積電合作驗證了 Calibre® 3DSTACK 解決方案對 3Dblox 以及台積電的 3DFabric® 技術的支持，此次認證進一步延續了雙方在台積電 3DFabric 矽堆疊與先進封裝技術熱分析領域的合作。西門子的 Innovator3D IC™ 解決方案現可在不同抽象層級支持 3Dblox 語言格式。

西門子 Analog FastSPICE (AFS) 軟件獲得台積電 N2P 和 A16 工藝認證
，針對下一代模擬、混合信號、射頻和存儲器設計提供解決方案。此外，作為台積電 N2 工藝定製設計參考流程 (CDRF) 的一部分，西門子 AFS 工具支持台積電的可靠性感知仿真技術
，該技術可解決集成電路老化和實時自熱效應等可靠性問題。台積電 N2P 技術的 CDRF 還集成了西門子的 Solido™ Design Environment 軟件
，可進行先進的變異感知驗證。

西門子還通過 Calibre 3DSTACK 和 AFS 

，結合西門子的專業知識和台積電的先進工藝技術，為台積電的緊湊型通用光子引擎 (COUPE™) 平台開發設計解決方案。

此外，西門子的 mPower™ 軟件正在進行台積電 N2P 工藝的認證，旨在為模擬和數字設計提供物理實現以及電遷移 / IR 壓降分析。

西門子 EDA 和台積電成功完成七項雲端 sign-off 生產流程認證，包括西門子的 Solido SPICE、Analog FastSPICE
、采用 SmartFill 技術的 Calibre nmDRC 和 Calibre YieldEnhancer、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT
，以及 mPower 電源完整性分析流程工具。這些產品現可以在 AWS 雲端上安全運行，並確保交付高準確性。

西門子數字化工業軟件西門子 EDA 首席執行官 Mike Ellow 表示：“在西門子EDA不斷開拓新解決方案、推tui動dong半ban導dao體ti行xing業ye發fa展zhan的de過guo程cheng中zhong，與yu台tai積ji電dian的de聯lian盟meng始shi終zhong是shi我wo們men重zhong要yao的de促cu成cheng因yin素su，不bu僅jin豐feng富fu了le我wo們men的de產chan品pin組zu合he，更geng賦fu能neng雙shuang方fang共gong同tong客ke戶hu應ying對dui未wei來lai的de挑tiao戰zhan。”

台積電先進技術業務開發處資深處長袁立本表示：“通(tong)過(guo)加(jia)強(qiang)與(yu)西(xi)門(men)子(zi)的(de)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)關(guan)係(xi)
，台(tai)積(ji)電(dian)將(jiang)西(xi)門(men)子(zi)成(cheng)熟(shu)設(she)計(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)的(de)優(you)異(yi)性(xing)與(yu)台(tai)積(ji)電(dian)先(xian)進(jin)技(ji)術(shu)的(de)性(xing)能(neng)和(he)能(neng)效(xiao)優(you)勢(shi)相(xiang)結(jie)合(he)
，助(zhu)力(li)客(ke)戶(hu)加(jia)強(qiang)創(chuang)新(xin)。我(wo)們(men)將(jiang)與(yu)包(bao)括(kuo)西(xi)門(men)子(zi)在(zai)內(nei)的(de)開(kai)放(fang)式(shi)創(chuang)新(xin)平(ping)台(tai)® (OIP) 生態係統夥伴持續合作
，攜手推動半導體技術突破界限
，共創未來。”