台達於2025年台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2025)
，以“Artificial Intelligence x Greening Intelligence”為主題，為AI時代提供可持續解方。此次首度亮相為邊緣計算設計的AI集裝箱式數據中心方案
，整合電源、散熱及IT 設備於20英尺集裝箱，以實機展示吸引眾多專業人士目光。因應AI運算高功率的趨勢
，在散熱領域，台達其機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)解決方案通過NVIDIA GB200 NVL72認證；電力方麵，台達亦為AI數據中心推出創新的800V高壓直流(HVDC)電(dian)源(yuan)架(jia)構(gou)方(fang)案(an)
，以(yi)及(ji)能(neng)協(xie)助(zhu)提(ti)升(sheng)電(dian)網(wang)韌(ren)性(xing)的(de)微(wei)電(dian)網(wang)方(fang)案(an)
，全(quan)方(fang)位(wei)布(bu)局(ju)電(dian)網(wang)到(dao)芯(xin)片(pian)的(de)電(dian)源(yuan)及(ji)散(san)熱(re)技(ji)術(shu)，期(qi)盼(pan)讓(rang)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)加(jia)乘(cheng)能(neng)源(yuan)效(xiao)率(lv)，實(shi)現(xian)更(geng)可(ke)持(chi)續(xu)的(de)AI世代。

台達董事長暨首席執行官鄭平表示：“AI應(ying)用(yong)快(kuai)速(su)擴(kuo)張(zhang)，各(ge)行(xing)各(ge)業(ye)麵(mian)臨(lin)龐(pang)大(da)的(de)算(suan)力(li)需(xu)求(qiu)

，又(you)需(xu)兼(jian)顧(gu)可(ke)持(chi)續(xu)發(fa)展(zhan)的(de)雙(shuang)重(zhong)挑(tiao)戰(zhan)。身(shen)為(wei)全(quan)球(qiu)電(dian)源(yuan)與(yu)散(san)熱(re)管(guan)理(li)的(de)重(zhong)要(yao)廠(chang)商(shang)，台(tai)達(da)致(zhi)力(li)提(ti)升(sheng)產(chan)品(pin)的(de)能(neng)源(yuan)效(xiao)率(lv)
，並(bing)通(tong)過(guo)優(you)化(hua)電(dian)力(li)架(jia)構(gou)來(lai)減(jian)少(shao)電(dian)源(yuan)轉(zhuan)換(huan)次(ci)數(shu)，降(jiang)低(di)AI數據中心整體能耗。而麵向急需導入AI的企業用戶


，我們亦回應其快速
、簡易部署的需求，打造高度整合的集裝箱式數據中心方案，並可支援包括NVIDIA GB200 NVL72。台達持續以創新科技
，來推進可持續AI。”

台達首席品牌官郭珊珊表示：“今年台達聚焦AI與可持續發展，打造從電網
、數據中心延伸至服務器板端的沉浸式展區。首先形象區呈現由台達支持、經濟學人旗下 Economist Impact 撰寫的全球可持續AI調研精華
，揭示關鍵可持續發展議題
，並引導參觀者走進實際的解決方案，我們甚至將1:1實體AI集裝箱式數據中心搬至展場，讓大家親身體驗台達的創新解方。此外，我們也首度發表品牌動畫《In You, In Me》，以AI機器人為主角，呈現與數據中心的協作場景，描繪可持續AI的未來藍圖。”

AI運算挑戰：高效電源及散熱

台達電源及係統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示：“台達建構從電網到芯片全方位解決方案，包含電源、被動元件及散熱管理一應俱全。使用800V HVDC電力架構方案的AI數據中心
，具備突破性的電源供應能力，電網端至芯片端可提升約4%以上能效至92%。同時
，應對AI服務器帶來的高熱密度挑戰，有完整的氣冷及液冷散熱方案。”

在HVDC解決方案中，台達亦展示核芯液冷彙流排和高壓直流氣冷彙流排
，支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞，確保係統穩定運行。在先進液冷解決方案上
，液對液冷卻係統單台可提供高達1,500kW的冷卻能力，亦有高達200kW散熱能力的機櫃級液冷冷卻液分配裝置(CDU)，以及為GPU/CPU設計的液冷冷板模組
，提供下一代芯片強大散熱支援。

AI基礎設施：數據中心及微電網

台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文表示：“因應AI服務器高功耗與高密度運算需求，本次展出AI jizhuangxiangshishujuzhongxinjiejuefangan，keyushuzhouneikuaisubushu
，dafusuoduanjianzhishichengbingjiangdichengben

，jubeigaojidongxing，nenglinghuobushuzhipianyuandiqu，guangfanyingyongyuAI運算、企業邊緣節點及電信機房等多元場景。”

另外，數據中心也正加速導入微電網與可再生能源方案
，進一步成為高密度運算數據中心的電力基礎設施。台達具備氫能
、儲能等關鍵技術，能夠整合多元電源與動態負載需求，通過智能調度實現能源最佳化配置與穩定供電。

台達2025台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2025）展出亮點：

AI 集裝箱式數據中心

預製型AI 集裝箱式數據中心具備快速部署
、可擴容及高彈性，並可隔絕外部惡劣環境，提供與傳統數據中心相同的高可靠度，適合邊緣計算及中小企業應用。方案整合NVIDIA加速服務器、800G/1.6T Switch、55kW 電源、電池備援係統、80kW液冷係統，加速AI應用落地。亦可結合台達AI智慧安防係統，全天候監控出入、異常告警，保護資產且提升運營效率。

HVDC 高壓直流方案

列間電源係統：因應GPU高運算用電，支援未來AI平台係統
，係統功率達800kW，輸出可達800VDC，搭配電池與電容模組，整機效率高達98%。

高壓直流機架式電源：2OU 180kW及1OU 72kW AC-DC機架式電源可支援三相電源415VAC至 480VAC交流輸入電壓
，並輸出800VDC直流電，能源轉換效率高達98%
；另有90kW DC-DC機架式電源
，可進一步降壓至50VDC。

機架式高功率電容模組：內建超級電容
，可因應GPU快速運算時的動態負載變化
，進行即時充放電。若遇到電網突然斷電的情況
，能提供15秒/20kW電力輸出作為備援電力
，避免數據流失。

e-Fuse模組：配置於HVDC架構中的PDU/CBU/BBU/DC機架式電源
，具備電壓
、電流異常與過溫保護功能，並支持熱交換過程中的安全斷開與緩啟動，相較於傳統機械式繼電器，反應速度超過千倍，且更加安全。

液冷／高壓直流氣冷彙流排：新推出的核芯液冷彙流排和高壓直流氣冷彙流排，分別支援50VDC/8000A及800VDC/1000A以上的功率傳遞
，確保係統穩定運行。

HVDC高壓直流機櫃風扇牆：高壓直流驅動氣冷散熱設計，提供高功率、高性能風扇牆設計，維護係統穩定運行。

AI 液冷及氣冷散熱方案

1,500 kW液對液冷卻係統: 提供單台高達1,500 kW 的冷卻能力
，可同時處理多台高密度AI機架的散熱需求。

機櫃級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)：為新世代AI 機櫃設計的4U 140kW及6U 200kW液對液(L2L)機櫃冷卻液分配裝置，以及20U 24kW的液對氣(L2A)設計

，可運用於傳統氣冷配置的數據中心。

芯片液冷氣冷散熱方案及EC節能風扇：為新一代AI GPU、CPU設計液冷散熱冷板及4U 3D 均熱板(Vapor Chamber) 1000W氣冷散熱；並針對數據中心推出適用於冰水主機
、大型空氣處理機組的EC節能風扇。

微電網解決方案

固態變壓器(SST)：實現中壓電網與低壓電網交直流高頻轉換的整合型智能係統，采用固態元件與SiC功率模組
，有效降低能源損耗與占地麵積，更可快速部署
、易於擴充；其智能化與雙向特性，更可有效並入分散式潔淨能源與儲能係統，應對現代電網的挑戰。

氫燃料電池解決方案：運用固態氧化物燃料電池(SOFC)，將氫氣、天然氣、氨氣等燃料，轉化為電能與熱能，具備60%高發電效率，24小時穩定供電，搭配模組化設計可快速擴充，為微電網主電源打造解決方案。

台達儲能解決方案 U係列：單套容量達2.5 MW/ 5MWh，將 PCS 模組、電池模組
、變壓器
、低壓/中壓配電盤以及單元控製器整合至兩個標準20英尺集裝箱中，采全液冷散熱和多層級消防防護係統，提供高效能源利用與安全保障。

AI應用

AI智能工廠：運用台達數字孿生技術與NVIDIA Omniverse整合，完成車間、整線及協作型機器人D-Bot的虛實模擬，具備即時、高擬真特性

，大幅提升產線開發、測試及部署效率。

BIM-empowered iDCIM服務方案：整合 BIM 建築信息模型技術與設施管理
，提供數據中心及建築弱電的一站式服務。此iDCIM 使用的建築和設備 3D BIM 模型，可模擬複雜的熱流動力學，進行熱分布與氣流模式的預測建模
，主動優化散熱，減少能源消耗，有效降低運營成本。