西門子數字化工業軟件宣布，半導體晶圓代工廠聯華電子 (United Microelectronics Corporation, UMC) 目前已部署西門子的 mPower™ 軟件，用於電遷移 (EM) 和電壓降 (IR) 分析

，助力芯片設計人員優化性能並提升可靠性。

西門子 mPower 的可擴展能力可幫助聯電等客戶針對更大規模的版圖進行精確分析，其晶體管級布局前電遷移 (Pre-Layout EM) 與電壓降分析功能可以提前發現潛在問題

，幫助設計人員優化芯片性能並增強可靠性。

經過全麵評估，聯電成功利用 mPower 的自動化流程完成了 SRAM 全芯片電路的綜合分析
，提供精確的電壓降分布評估，並可進行早期風險檢測。

聯華電子設備技術開發和設計支持副總裁鄭子銘表示：“通過將西門子的 mPower jichengdaoliandiandeshejiyanzhengliuchengzhong，womenzaikaifazhouqidegengzaojieduanshibiehejiejueqianzaiwentidenenglidedaoletisheng。zheyuxiandaishejixuqiufeichangqihe，quebaoweiliandianweikehutigongyouyidechanpinzhiliang。”

聯電部署西門子 mPower 所取得的關鍵優勢包括：

通過前沿的可擴展性和快速驗證能力加快產品上市速度。

通過早期檢測和解決潛在問題增強產品可靠性。

與現有設計工作流程無縫集成
，實現全麵的功耗分析。

西門子數字化工業軟件數字設計創作平台高級副總裁兼總經理 Ankur Gupta 表示：“聯華電子對西門子 mPower 的成功部署標誌著半導體設計驗證能力的重大進步。半導體行業正在麵對日益增長的複雜挑戰，行業先驅正借助西門子的 EDA 工具加速設計流程
，將高性能的可靠產品快速推向市場。”