市場趨勢

人形機器人技術近期取得了重大進展，特別是在人工智能（AI）方麵的創新。這些進步增強了人形機器人執行複雜任務的能力
，例如在崎嶇的地形上導航、舉起重物、爬樓梯和操縱複雜的物體。它正在被整合到物流、製造、醫療保健、教育和服務等各個行業。其應用市場預計將大幅增長

，以承擔重複性製造任務和解決不同行業的勞動力短缺問題。

應用挑戰

設計和製造人形機器人涉及幾個關鍵挑戰：

1.大規模製造和可擴展性：

開發人員需設計出高效、強大
、duogongnengderenxingjiqiren，nengzaibutongdehuanjingzhongzhixingzhongfuxingrenwu。weileshixianzheyimubiao，jiqirendejiagouyinggaishikefuzhide，zhenduidaguimoshengchanjinxingleyouhua，bingtongguojianhuafuzabujianlaishixianchengbenxiaoyi，tongshibaochigaozhiliang。shejihaiyinggaizhichiqingsongshengjihedingzhi，wuxuwanquanzhongxinsheji。

2.高階人工智能模型訓練和部署：

人工智能技術使機器人能夠根據感官輸入和訓練數據做出自主決策。機器人必須適應其環境和體驗，並隨著時間的推移提高性能。

3.穩定可靠運行：

高效的電源和散熱管理至關重要。在保持輕量化的同時，為24/7全(quan)天(tian)候(hou)運(yun)行(xing)提(ti)供(gong)穩(wen)定(ding)動(dong)力(li)是(shi)一(yi)大(da)挑(tiao)戰(zhan)。此(ci)外(wai)，控(kong)製(zhi)機(ji)器(qi)人(ren)組(zu)件(jian)產(chan)生(sheng)的(de)熱(re)量(liang)，特(te)別(bie)是(shi)在(zai)有(you)限(xian)的(de)人(ren)形(xing)外(wai)形(xing)尺(chi)寸(cun)內(nei)進(jin)行(xing)有(you)效(xiao)散(san)熱(re)，對(dui)於(yu)防(fang)止(zhi)過(guo)熱(re)和(he)確(que)保(bao)可(ke)靠(kao)的(de)性(xing)能(neng)至(zhi)關(guan)重(zhong)要(yao)。

解決方案

SOM-6884是一款緊湊型模塊
，專為性能可擴展性和功耗效率而設計，適用於各種密閉空間的工業和嵌入式應用。

1.輕鬆的大規模升級路徑：

模(mo)塊(kuai)特(te)性(xing)使(shi)得(de)無(wu)需(xu)重(zhong)新(xin)設(she)計(ji)整(zheng)個(ge)係(xi)統(tong)即(ji)可(ke)實(shi)現(xian)性(xing)能(neng)升(sheng)級(ji)。標(biao)準(zhun)化(hua)接(jie)口(kou)和(he)封(feng)裝(zhuang)增(zeng)強(qiang)了(le)設(she)計(ji)安(an)全(quan)性(xing)，並(bing)簡(jian)化(hua)了(le)與(yu)各(ge)種(zhong)應(ying)用(yong)的(de)集(ji)成(cheng)。可(ke)以(yi)在(zai)不(bu)改(gai)變(bian)載(zai)板(ban)設(she)計(ji)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)升(sheng)級(ji)到(dao)更(geng)高(gao)性(xing)能(neng)的(de)處(chu)理(li)器(qi)，從(cong)而(er)更(geng)容(rong)易(yi)地(di)擴(kuo)展(zhan)係(xi)統(tong)，確(que)保(bao)更(geng)短(duan)的(de)開(kai)發(fa)時(shi)間(jian)、成本效率和更快的批量生產。

2.人工智能兼容處理器：

采用第 13 代Intel Core處理器，多達 14 核、96 EU圖形、VNNI 和AI增強視覺處理單元 （VPU）
，開發人員可以專注於優化機器人的AI模型和推理任務
，利用這些先進的AI計算能力來提高邊緣效率。

3.強大的連接性、板載內存、NVMe SSD 和高效散熱解決方案：

支持PCIe Gen4、SATA 3.0、USB 4.0等高帶寬接口
，保證高速數據傳輸和連接。板載內存和NVMe SSD減少了延遲，提高了能效
，同時更能抵抗物理衝擊。該模塊配備了研華專利高效熱解決方案QFCS，即使在高工作負載和高達60°C的環境溫度下，也能確保優異散熱性能。

（SOM-6884人形機器人應用結構圖）

為什麼選擇研華

1.可隨時開發的軟件環境：

研華的 AI 開發工具包 EdgeAI SDK 和機器人開發軟件 Robotic Suite 旨在加速邊緣機器人應用的 AI 模型開發和部署。這些工具使開發人員能夠專注於軟件開發


，而不是從頭開始構建人工智能模型，從而縮短上市時間。

2.創新的散熱解決方案：

研華高效
、輕薄散熱方案（QFCS）旨在優化散熱，確保組件即使在高工作負載下也能保持涼爽。輕薄、靜音的結構適用於空間有限的應用。該係統集成了雙導熱管和混合鰭片結構等散熱技術，顯著提高了冷卻效率。這些優勢使 QFCS 成為強大且多功能的散熱解決方案，增強了設備的可靠性和性能。

3.嵌入式解決方案和設計服務：

研華Design-in服務提供一站式服務模式，集成嵌入式板卡
、軟件和外圍設備，實現無縫開發體驗。研華與Intel、AMD
、微軟和英偉達等全球領先的技術夥伴合作
，為 BIOS、操作係統、軟件 API
、shiyongchengxuheyuanchengguanliruanjiantigongzuixindeqianrushijiejuefanganhequanmianzhichi。liyongyanhuafengfudezhuanyezhishiheziyuan，bangzhuqiyesuoduankaifazhouqi，jiangdifengxian，bingkuaisugaoxiaodijiangqiqianrushijiejuefangantuixiangshichang。

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