推出搭載高通Dragonwing™ IQ-X處理器的新COM-HPC Mini模塊
，開拓新應用領域

2025年11月26日中國上海嵌入式與邊緣計算技術領先供應商—德國康佳特 (congatec) 正式發布首款采用高通Dragonwing™ IQ-X係列處理器的COM-HPC Mini 計算機模塊。這款新的 conga-HPC/mIQ-X 模塊搭載 Qualcomm® Oryon™ CPU，提供了卓越的單線程和多線程計算性能 (此前僅能通過x86方案實現)
，並具備同類最佳的能效。邊緣 AI 應用，包括本地機器學習(ML)以及大型語言模型(LLM)的運行，將得益於由 Qualcomm® Hexagon™ 處理器驅動的專用 NPU，可獲得高達 45 TOPS 的 AI 性能。conga-HPC/mIQ-X 滿足了安防
、零售交易、機器人
、醫療技術和工業自動化等行業對高性能、高能效計算平台日益增長的需求。

堅固、緊湊，並針對 AI 完全優化

conga-HPC/mIQ-X 模塊尺寸約與信用卡相當
，采用堅固設計
，整合高速焊接式 LPDDR5X 內存，並支持 -40°C 至 +85°C 的全工業級溫度範圍。

典型應用包括視頻監控、用於邊緣分析的傳感器或攝像係統，以及需要本地 AI 推理的設備。該平台非常適合希望在 Microsoft Windows 上利用 Arm 優勢的開發者
，與其他架構相比可大幅縮短開發周期，得益於簡化的軟件整合與兼容 UEFI 固件。同時，所有對體積


、重量與功耗(SwaP)高度敏感的設備
，也將受益於該模塊每瓦高性能的優勢。

康佳特首席運營官兼首席技術官 Konrad Garhammer 解釋道："conga-HPC/mIQ-X 將嵌入式 Arm 計算性能推向新高度，並通過 UEFI BIOS 支持、Windows 集成以及完整的生態體係大幅簡化 AI 加速的邊緣與視覺係統開發。"

功能特性詳解

conga-HPC/mIQ-X COM-HPC Mini 模塊尺寸僅為 95 mm x 70 mm
，基於高通 Dragonwing IQ-X 係列處理器，最高支持 64 GB 的 LPDDR5X 內存。它擁有最高 12 個 Oryon 核心

、一個專用的 Hexagon NPU、DSP 以及 Qualcomm® Spectra ISP，為視頻
、圖像和音頻數據的超高效處理提供了優化的計算單元。集成的 Qualcomm® Adreno™ GPU 提供強大的圖形性能，支持最多 3 台顯示器和 8K 分辨率。為實現高速網絡和外設連接
，該 COM-HPC Mini 模塊提供 2 個 2.5 Gb 以太網口
、最多 16 條 PCIe Gen3/Gen4 通道
、2 個 USB4、2 個 USB3.2 Gen2x1 和 8 個 USB2.0。圖形輸出通過 2 個 DDI 和 eDP 實現，最多 4 個攝像頭可直接通過 MIPI CSI 連接。2 個 I2C、2 個 UART 和 12 個 GPIO 完善了其功能集。並集成的 TPM 2.0 模塊，作為硬件信任根，為工業設備安全提供硬件級保障。

借助 aReady.COM 縮短上市時間

為加速產品上市進程
，康佳特提供優化的散熱解決方案、評估板和全麵的設計支持。這款新的 COM-HPC Mini 模塊也可作為"應用就緒"的 aReady.COM版本提供。該版本經過定製
，預裝了經過驗證的操作係統和可選的物聯網功能軟件構建塊，以實現更快的開發速度並優化成本。

conga-HPC/mIQ-X 提供的版本選項:

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https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpcmiq-x/