接觸式、單點、線激光3D相機在高精微區（半導體、光學元件等）檢測難題

01傳統檢測效率低            

接觸式測量、單點掃描或線激光掃描
，難以一次性高效精準完成測量。

02複雜結構檢測難度大  

高反光表麵、曲麵以及孔洞等複雜幾何結構，容易產生測量盲區、精度不足等問題。

03設備成本高，係統集成複雜

高速高精度檢測通常依賴運動平台、高性能計算單元和軟件係統
，設備成本高，係統集成複雜。

OPT雙投影FPB係列3D相機，憑借高性能與高集成度優勢

，滿足精密製造中微區高精度、高節拍3D視覺檢測需求。

1次拍攝成像，縮短檢測時間

相xiang機ji向xiang物wu體ti投tou射she結jie構gou光guang
，通tong過guo捕bu捉zhuo其qi在zai物wu體ti表biao麵mian產chan生sheng的de形xing變bian，結jie合he算suan法fa處chu理li
，一yi次ci性xing獲huo取qu物wu體ti的de完wan整zheng三san維wei信xin息xi，避bi免mian多duo次ci掃sao描miao，大da幅fu縮suo短duan檢jian測ce時shi間jian，無wu需xu引yin入ru運yun動dong平ping台tai，降jiang低di設she備bei成cheng本ben與yu係xi統tong複fu雜za性xing。

消除陰影盲區，測量死角減少95%

自研雙光機投影係統，通過多向組合設計，消除單一方向投影造成的陰影
、盲區，測量死角減少95%以上；搭配高精度3D算法與多圖像融合技術，精準構建高反光、透明材質及深槽、孔洞等複雜結構的三維圖像。

亞微米級重複精度，適配精密製造

Z軸重複精度≤0.5μm
，滿足半導體、光學元件、精密加工等領域超高精度檢測需求。

采集傳輸一體化，效率提升超1倍

相機集成高性能計算單元
，可獨立實現圖像采集、處理與傳輸，直接輸出高精度3D點雲圖，節省PC端算力
，減少延遲，係統運行效率提升超1倍。

典型應用場景

即插即用SDK，方便用戶快速集成開發

廣泛適用於半導體、鋰電
、3C等精密製造領域

OPT領跑結構光3D成像技術革新

，以精度與效率雙重突破助力智造提質增效
，聚焦工業升級需求，持續完善產品生態，加速技術產業化應用。