http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-14 23:22:49 來源:華興萬邦
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,簡稱EW26)在德國紐倫堡展覽中心成功舉辦,來自43個國家的1,262家參展商(2025年:1,188家)在七大展館、34,069平方米(增5%)展覽麵積內,展示麵向未來的創新成果、專業技術與發展趨勢。“邊緣AI(Edge AI)和物理AI(Physical AI)”成為了EW26會場最重要的話題,也帶動了展商數量和展覽麵積繼續增加。以AI SoC為主要產品形態的新市場正在快速擴展,並帶動了從IP、芯片設計和晶圓製造等半導體產業,到開發工具和傳感器等外圍環節及元器件的騰飛;中國廠商在EW26上帶來的展品涉及了產業鏈上下遊所有環節,全麵展示了中國智造走向全球的新動能。

每年的3月在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會(MWC,又稱“巴展”或者MWC26)和EW展zhan都dou是shi電dian子zi信xin息xi行xing業ye值zhi得de關guan注zhu的de行xing業ye活huo動dong,希xi望wang通tong過guo這zhe些xie活huo動dong走zou向xiang全quan球qiu市shi場chang的de中zhong國guo廠chang商shang也ye越yue來lai越yue多duo。例li如ru,在zai巴ba展zhan可ke以yi看kan到dao國guo內nei各ge大da品pin牌pai的de巨ju大da展zhan館guan展zhan台tai,也ye可ke以yi在zai每mei個ge館guan找zhao到dao形xing象xiang已yi經jing非fei常chang國guo際ji化hua的de大da大da小xiao小xiao中zhong國guo企qi業ye;在EW26展的展商目錄中以字母“S”開頭的公司有不到四列,而以Shenzhen這個詞開頭的公司就占了其中一列。

在MWC26上,XGIMI開發的采用HUD顯示的AI眼鏡受到廣泛的關注
作為一家專注於電子與半導體領域的專業市場研究與市場營銷服務公司,北京華興萬邦管理谘詢有限公司(以下簡稱“華興萬邦”)團隊與國內領先的GNSS芯片、模mo組zu和he解jie決jue方fang案an提ti供gong商shang泰tai鬥dou微wei電dian子zi科ke技ji有you限xian公gong司si團tuan隊dui聯lian袂mei走zou訪fang了le兩liang個ge展zhan覽lan,也ye發fa現xian許xu多duo中zhong國guo公gong司si也ye是shi連lian續xu參can加jia兩liang個ge行xing業ye大da展zhan,可ke見jian國guo內nei科ke技ji公gong司si出chu海hai的de意yi願yuan非fei常chang強qiang烈lie、行動非常堅決。
從嵌入式走向邊緣AI和物理AI
華興萬邦二月中旬在其微信公眾號“戰新技術經濟學”發表了題為《“中國智造出海”與“物理AI落地”兩大核心主題將繼續解鎖全新產業機遇》的(de)文(wen)章(zhang),鼓(gu)勵(li)國(guo)內(nei)科(ke)技(ji)企(qi)業(ye)以(yi)中(zhong)國(guo)智(zhi)造(zao)出(chu)海(hai),並(bing)表(biao)示(shi)可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)相(xiang)應(ying)的(de)支(zhi)持(chi)。在(zai)該(gai)文(wen)章(zhang)發(fa)表(biao)之(zhi)後(hou),有(you)半(ban)導(dao)體(ti)業(ye)界(jie)朋(peng)友(you)前(qian)來(lai)詢(xun)問(wen)說(shuo)對(dui)巴(ba)展(zhan)比(bi)較(jiao)了(le)解(jie),而(er)為(wei)啥(sha)有(you)這(zhe)麼(me)多(duo)企(qi)業(ye)也(ye)要(yao)參(can)加(jia)EW展,華興萬邦的回答包括以下三點:
首先,邊緣AI和物理AI的機會很大。與裝備動輒上萬張英偉達高性能GPU卡或者華為昇騰超節點的、基於大模型的AI智算中心不同,邊緣AI利用其處於網絡邊緣從而具有更高能效、更高實時性、更好隱私保護、更高集成度以及更高成本效益,可以廣泛應用於我們工作和生活的方方麵麵;而物理AI更是以具身智能等方式快速發展,成為改變產業經濟和社會服務的新動能。例如,據瑞銀(UBS)測算,到2035年,物理AI有望推動累計約3萬億美元的資本支出;到2040年代中期,隨著製造和交通領域的應用持續普及,這一規模將進一步攀升至4萬億—4.5萬億美元。
以已成為邊緣AI標杆產品之一、在這次EW26上吸引了很多關注的Silicon Labs公司的MG26智能網聯SoC為例,其在同一芯片上集成了Matter、OpenThread和Zigbee等多種通信協議,主頻高達78MHz的M33 MCU,AI加速器和Secure Vault安全模塊,以及片上3 MB閃存和512 kB的RAM,可以把邊緣AI帶進家庭/樓宇網關、LED照明、智能傳感器、安全與安防、預測性維護、喚醒詞偵測和其他應用。目前,基於Silicon Labs的MG26或者後續推出的第三代無線開發平台等AI SoC,以及該公司引入了AI技術的Simplicity Ecosystem開發工具,全球廠商已經開發了多樣化的邊緣AI係統設備。

Silicon Labs(芯科科技)的智能網聯或者邊緣AI策略是將連接、AI、安全和控製四大要素集成在一顆芯片上
其次,從嵌入式應用到邊緣AI和物理AI機會很多。華興萬邦認為傳統的嵌入式係統是指在一個大係統中的控製和計算子係統,比如大到輪船、火車、飛機和工業設備等大係統,中到各種汽車、醫療設備和各種專用設備等係統,小到智能家居、表計、個人醫療和穿戴電子等係統,因此嵌入式係統雖然隻是大係統的一部分,但是有著極為廣泛的應用。

紐倫堡所在的巴伐利亞州也是全球製造重鎮,每天都可以看到專用列車向外運輸汽車等製成品,這也許是EW的根源之一
嵌入式係統與通用性更強並可以通過加載App軟件來實現各種應用的服務器、PC和智能手機不同,嵌入式係統有諸如Windriver等專用的操作係統或者實時操作係統(RTOS),同時更加注重實時性、可靠性與穩定性,因此很多應用需要通過功能安全性測試,如汽車、工業、醫療和航空等領域的安全認證,導致門檻相對更高,從而使毛利和客戶忠誠度都更高。因此,從傳統嵌入式係統出發,通過引入AI加速器和相應的模型及算法,將為應用領域和從AI SoC到模型的提供廠商帶來巨大的機會。

在zai國guo際ji大da展zhan中zhong租zu用yong私si有you會hui議yi室shi也ye是shi半ban導dao體ti行xing業ye中zhong常chang見jian的de營ying銷xiao方fang式shi,但dan前qian提ti是shi活huo動dong前qian已yi經jing預yu約yue了le足zu夠gou的de客ke戶hu會hui議yi。中zhong國guo電dian子zi旗qi下xia香xiang港gang上shang市shi公gong司si中zhong電dian華hua大da科ke技ji(00085.HK)的全資子公司華大電子在MWC26上采用的就是這種模式,並為MWC26帶去了大會火熱主題之一的eSIM芯片
第三,重要行業活動的投資收益更高。如上一點所分析的一樣,傳統嵌入式係統的核心是各種MCU和針對高性能嵌入式應用的各種CPU和FPGA,但是今天隨著邊緣AI、物理AI和物聯網等技術快速發展,嵌入式係統正在引入越來越多的功能,如連接、存儲、定位、傳感、時頻和射頻等等,帶來了如蜂窩無線連接、藍牙等短距連接、LoRa和Wi-SUM等長距離連接等相關的很多芯片、模組和其他元器件的需求,因此EW26的參展廠商數量才不斷增加。

在MWC26和EW26上,泰鬥微電子向來自海外的客戶及合作夥伴介紹了其GNSS芯片和模塊產品及解決方案
與國內各個部委、協會、學(xue)會(hui)和(he)會(hui)展(zhan)公(gong)司(si)都(dou)在(zai)辦(ban)展(zhan)不(bu)同(tong),發(fa)達(da)國(guo)家(jia)的(de)會(hui)展(zhan)市(shi)場(chang)在(zai)經(jing)過(guo)充(chong)分(fen)競(jing)爭(zheng)之(zhi)後(hou),少(shao)數(shu)剩(sheng)下(xia)來(lai)的(de)展(zhan)會(hui)對(dui)於(yu)廠(chang)商(shang)而(er)言(yan)投(tou)資(zi)收(shou)益(yi)還(hai)是(shi)最(zui)高(gao)的(de),因(yin)此(ci)對(dui)於(yu)積(ji)極(ji)出(chu)海(hai)的(de)中(zhong)國(guo)科(ke)技(ji)企(qi)業(ye)來(lai)講(jiang)也(ye)是(shi)可(ke)以(yi)選(xuan)擇(ze)的(de)重(zhong)要(yao)市(shi)場(chang)營(ying)銷(xiao)機(ji)會(hui),這(zhe)也(ye)是(shi)為(wei)什(shen)麼(me)有(you)很(hen)多(duo)中(zhong)國(guo)企(qi)業(ye)連(lian)續(xu)參(can)加(jia)MWC26和EW26的原因。
邊緣AI需要多個技術領域內的創新來支撐
如同大模型和高性能AI智算中心需要GPU等並行處理技術和高速連接技術的支持一樣,邊緣AI的進步也需要一係列技術進步和商業模式的創新,包括半導體IP技術、傳感器技術和開發工具等領域的創新,這也是EW展除了得到眾多MCU廠商的重視之外,在眾多領域能夠吸引主流廠商及其客戶參與的重要體現,而邊緣AI更進一步吸引了更多創新者的參與。

虛擬天線提供商Ignion及其產品在EW26上也備受關注
在EW26展上,全球多家領先芯片設計自動化(EDA)工具和IP提ti供gong商shang展zhan示shi了le或huo推tui出chu了le他ta們men的de全quan麵mian解jie決jue方fang案an或huo者zhe新xin產chan品pin,覆fu蓋gai了le從cong處chu理li器qi到dao各ge種zhong接jie口kou和he存cun儲chu器qi等deng芯xin片pian設she計ji的de全quan鏈lian路lu,諸zhu如ru阿e裏li巴ba巴ba集ji團tuan達da摩mo院yuan(提供玄鐵係列RISC-V MCU和CPU IP)等國內領先IP廠商也積極參展,這些IP產品可以加速人工智能和邊緣人工智能芯片產品的研發。

SmartDV等公司的實踐表明:智能化將帶來對定製IP的巨大需求
例如SmartDV Technologies宣布在提供各種最新協議的驗證IP(VIP)和驅動器設計IP(driver IP)基礎上,推出相關協議的PHY即模擬IP產品係列,首批新增PHY產品包括MIPI C-PHY/D-PHY、DDR/LPDDR及10Gbps SerDes等。此外,SmartDV還可以提供針對智能設備SoC需求提供定製IP服務,以及提供符合汽車、工業、醫療等功能安全要求的IP和VIP。

該公司全球銷售總監Mohith Haridoss表示,SmartDV為EW26帶來了多種完整的IP解決方案,其“AI與高性能計算(HPC)解決方案”包括CXL2.0/3.1、DDR4/5及LPDDR5x/6、HBM2E/HBM3/3E、PCIe5/6、UCIe3.0以及USB3.2/USB4等IP和VIP產品,其“邊緣與連接解決方案”中的IP和VIP產品則覆蓋了各種主流的總線、連接和存儲領域內新協議,其“智能汽車解決方案”包括汽車以太網、汽車SerDes、CAN總線係列等多種網絡與連接協議IP及VIP產品,並可以滿足嚴格的ISO26262和ASIL標準和規範要求。
傳(chuan)感(gan)器(qi)或(huo)者(zhe)傳(chuan)感(gan)芯(xin)片(pian)也(ye)是(shi)近(jin)年(nian)來(lai)隨(sui)著(zhe)智(zhi)能(neng)設(she)備(bei)的(de)增(zeng)加(jia)而(er)快(kuai)速(su)發(fa)展(zhan)的(de)領(ling)域(yu)之(zhi)一(yi),盡(jin)管(guan)每(mei)年(nian)紐(niu)倫(lun)堡(bao)也(ye)舉(ju)辦(ban)專(zhuan)業(ye)的(de)傳(chuan)感(gan)器(qi)展(zhan)覽(lan),但(dan)是(shi)許(xu)多(duo)展(zhan)商(shang)也(ye)為(wei)EW26帶來了麵向新一代智能設備的傳感器產品,幫助新一代邊緣智能設備了解和監測周邊環境以做出智能化的決策。而且從EW26現場來看,傳感器的產品種類和監測信息類型也在快速增加,例如泰鬥微電子科技有限公司等國內GNSS芯片公司也在為全球市場提供位置和時間信息解決方案,並開始得到海外客戶及合作夥伴的關注和采用。

Larry展示Azoteq的各種電容式和電感式壓力傳感器,並對AI技術發展給傳感器帶來的機會充滿了信心
全球領先的傳感器芯片提供商Azoteq的全球渠道銷售經理Larry Gordon表示:Azoteq作為一家領先的電容式和電感式壓力及運動傳感器芯片提供商,其產品不僅沒有體積更大、成本更高的稀土磁體,而且還可以提供防水觸控、滑條控製器、琴qin鍵jian力li度du和he轉zhuan盤pan式shi旋xuan轉zhuan測ce量liang等deng多duo種zhong特te性xing,從cong而er可ke以yi極ji大da地di方fang便bian智zhi能neng設she備bei的de設she計ji和he製zhi造zao,其qi產chan品pin被bei全quan球qiu很hen多duo廣guang受shou歡huan迎ying的de消xiao費fei電dian子zi和he專zhuan業ye產chan品pin選xuan用yong。在zai談tan到dao邊bian緣yuanAI與傳感器的協同創新時,Larry表示帶有AI功能的邊緣設備將成為傳感器的新應用,例如這些設備可以用Azoteq的傳感器來測量壓力、力量和行進距離並交給相應的模型進行高實時性處理。
開發工具也是邊緣AI發展的關鍵,如果要評選展會上哪些公司的logo曝光度最高,諸如IAR這樣的開發工具廠商的logo是在展板和宣傳資料上出現最多的。同時,邊緣AI的發展正在推動主控SoC領域出現架構性的變化,多核+異構(+功能安全)的架構將出現在越來越多的邊緣AI主芯片中,開發人員需要新的集成化開發環境(IDE);同tong時shi主zhu芯xin片pian廠chang商shang與yu領ling先xian的de商shang用yong開kai發fa工gong具ju廠chang商shang的de長chang期qi合he作zuo與yu互hu動dong價jia值zhi開kai始shi凸tu顯xian,也ye成cheng為wei雙shuang方fang及ji係xi統tong開kai發fa企qi業ye在zai今jin天tian這zhe個ge技ji術shu快kuai速su演yan進jin的de環huan境jing中zhong全quan方fang位wei獲huo益yi的de關guan鍵jian。

諸如IAR這樣領先的開發工具廠商帶給芯片夥伴的已經不僅是工具或者平台,而是多方都可以獲益的生態係統
這些變化在EW26已經得到了充分地展現,例如領先的開發工具鏈提供商IAR不僅能夠提供支持20多duo種zhong架jia構gou並bing能neng優you化hua代dai碼ma質zhi量liang和he大da小xiao的de開kai發fa工gong具ju,同tong時shi這zhe些xie工gong具ju都dou通tong過guo了le多duo種zhong功gong能neng安an全quan認ren證zheng,可ke以yi幫bang助zhu開kai發fa人ren員yuan更geng快kuai地di獲huo得de相xiang關guan的de認ren證zheng,並bing通tong過guo訂ding閱yue製zhi策ce略lve將jiang多duo種zhong工gong具ju集ji成cheng到dao一yi個ge開kai發fa雲yun平ping台tai上shang。在zaiEW26期間,IAR宣布推出全新長期支持(Long-Term Support,LTS)服務,旨在幫助客戶在漫長的產品生命周期中,維持穩定、可複現的工具鏈,從而幫助汽車、工業自動化、醫療等安全關鍵型行業,在產品投產後的多年內保持其軟件可維護、可重建和可更新。所以,對於國內嵌入式處理器和邊緣AI SoC設計公司而言,IAR這樣的公司不僅可以提供工具鏈或者開發平台,而且還是幫助這些公司完善技術和豐富生態的重要夥伴。
小結與展望
邊緣AI和物理AI正在給半導體行業帶來許多新的機會,相對於用於智算中心的GPU大芯片,開發AI SoC的玩家並不需要具備英偉達和華為海思半導體那樣的資源體係和生態係統,就可以在需求極大豐富的AI市場中找到自己的機會。一些國內外領先的AI SoC芯片設計公司已經成功走進市場,例如海外的芯片設計公司有Silicon Labs和XMOS等公司,以及國內的瑞芯微、全誌科技和奕斯偉等公司。同時實踐也已經證明,新的邊緣AI技術和產品也可以通過新的架構在市場上形成差異化,例如奕斯偉計算采用Imagination的GPU與RISC-V CPU開發的國內首批AI SoC已經得到了不少應用,因為邊緣AI和物理AI需要很多主頻和算力指標以外的特性。
例如時延對於一些邊緣AI和多數物理AI應用來講就是一個值得高度關注的指標,來自英國的高確定性、低功耗處理器芯片設計公司XMOS在EW26展示了其集AI、DSP、I/O和MCU於一芯的xcore.ai處理器和實時邊緣AI應用,該處理器在需要超低時延的多種高端音頻應用中已得到了廣泛應用,如xcore處理器結合深度神經網絡模型實現了DNN降噪技術,這種AI拾音引擎能夠識別並過濾背景噪聲和突發非人類聲音,從而在極具挑戰的環境中仍保證清晰收音;這種實時邊緣AI不僅可以用於音頻,還可以用於無需通過雲端的視頻識別。

結合軟件定義SoC、大模型和生成式工具的GenSoC是智能化時代的SoC芯片開發模式之一
當然,邊緣AI和物理AI不僅在改變我們的工作和生活,也在改變半導體行業自身。xcore與大模型和專用工具結合,就可以用自然語言描述在數小時內生成用戶想要的SoC,這種生成式SoC(GenSoC)可支持軟件工程師方便地生成自己所需的SoC;XMOS在EW26展上展示了用GenSoC模式如何僅憑自然語言指令,數分鍾內即可完成DSP開發並構建完整音頻鏈路,零基礎快速開發出直播聲卡,GenSoC極大地降低了開發門檻。
改變才剛剛開始,希望大家在變化或者智能化轉型中找到更大、更多的機會。