3月18日
，上海合見工業軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）正式發布第二代數字設計AI智能平台——智能體UniVista Design Agent (UDA) 2.0。此次升級後，UDA平台正式從智能輔助工具進化為真正意義上的Agentic AI智能體。UDA 2.0是國內首款基於全部自主研發EDA架構的智能體EDA工具，它能夠在接受工程人員設計需求和指導後自主完成RTL設計、驗證、糾錯與優化全流程任務
，標誌著國產EDA自主式智能體的時代全麵開啟。

從“輔助工具”到“自主設計者”：AI智能體正在重寫EDA行業規則

隨著人工智能的深度發展，Agentic AI（自主式人工智能體）為芯片設計領域帶來範式革命，與傳統的“AI + EDA”不同，智能體EDA不再依賴單點模型輔助
，而是進化為一個具備自主設計能力的決策中樞——它集成了主動規劃、獨立執行和自我反饋迭代機製，實現了從輔助分析到主導設計的範式轉移。EDA Agent打破了 “以人設計為主導，EDA工具輔助”的傳統方法，將工程師從繁瑣的實現細節中解放出來
，使其能夠更專注於架構創新
、戰略規劃和複雜決策等更高維度的工作。EDA技術的下一代競爭，將取決於以人工智能為核心的技術突破。

2025年2月，合見工軟推出了第一代數字設計AI智能平台UDA 1.0，此款產品是國內首款自主研發、專為RTL Verilog設計打造的AI智能平台
，提供了全麵的AI輔助功能，並已在國內頭部IC企業和學術研究機構部署落地。此次UDA 2.0版本的發布
，標誌著合見工軟的AI賦能產品功能和技術水平的一次飛躍，也代表國產數字EDA在智能化領域的功能覆蓋和性能水平正在與國際領先技術齊頭並進。

從係統級需求到設計驗證的更高層級自動化，工程師可聚焦於創造本身

隨著智能體AI深度融入IC設計體係，合見工軟的智能體UDA 2.0，已經從“Level 2：對話式LLM 輔助工具”，演進到“Level 4：Agent工作流——自主設計者”。UDA 2.0與上一代產品相比，其顛覆性突破在於構建了一個具備自主任務規劃和執行、自動調用內嵌和外掛工具集完成閉環設計

、驗證與優化能力的Agentic AI係統。這一係統深度融合了大模型（LLM）與合見工軟自研的EDA工具鏈（包含UVS+軟件仿真、UVD+軟件調試
、UVSYN邏輯綜合等），並將芯片設計行業知識深度融入Agentic AI係(xi)統(tong)中(zhong)，實(shi)現(xian)了(le)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)從(cong)自(zi)然(ran)語(yu)言(yan)描(miao)述(shu)到(dao)高(gao)質(zhi)量(liang)代(dai)碼(ma)產(chan)出(chu)的(de)一(yi)站(zhan)式(shi)自(zi)動(dong)化(hua)。其(qi)核(he)心(xin)價(jia)值(zhi)並(bing)不(bu)在(zai)於(yu)單(dan)點(dian)效(xiao)率(lv)優(you)化(hua)，而(er)在(zai)於(yu)通(tong)過(guo)智(zhi)能(neng)體(ti)理(li)解(jie)和(he)規(gui)劃(hua)任(ren)務(wu)，並(bing)通(tong)過(guo)設(she)計(ji)
、驗證
、調試、文檔處理等多個智能體協同，直接調用底層EDA工gong具ju，通tong過guo迭die代dai自zi主zhu完wan成cheng整zheng個ge工gong作zuo流liu程cheng並bing自zi主zhu修xiu正zheng和he優you化hua設she計ji，將jiang工gong程cheng師shi從cong大da量liang重zhong複fu性xing工gong作zuo中zhong解jie放fang出chu來lai，使shi其qi能neng夠gou更geng多duo聚ju焦jiao於yu架jia構gou決jue策ce和he創chuang新xin性xing設she計ji

，從cong而er使shi芯xin片pian的de整zheng體ti項xiang目mu設she計ji和he驗yan證zheng效xiao率lv實shi現xian指zhi數shu級ji提ti升sheng。

智能體UDA 2.0的核心能力和優勢包括：

·代碼設計與優化：

基於自然語言指令自動生成高質量Verilog RTL代碼

，支持在現有設計上新增功能開發；支持設計空間探索

，讓工程師在早期即可快速權衡PPA（Power、Performance、Area，功耗、性能、麵積）；支持基於合見工軟自研的快速邏輯綜合引擎UVSYN的語法糾錯、時序麵積評估與優化；並可基於設計規範檢查並修正代碼。

·驗證與調試：

內置合見工軟自研的UniVista Simulator (UVS+) 仿真引擎和UniVista      Debugger (UVD+) 調試引擎，可一站式完成從TestBench、SVA斷言生成到仿真驗證的全過程；UDA可自主調用仿真和調試工具

，基於仿真和調試結果進行代碼糾錯，並支持UVM框架及智能優化激勵以提升測試覆蓋率。

·靈活的交互和部署方式：

支持“自主模式”完成從RTL生成到語法規則編譯糾錯
、設計功能分析糾錯
，再到設計性能分析優化的完整推理鏈和長程迭代任務流

；同時提供代碼編輯區交互
、模型交互區文件上傳和工具腳本調用等多種靈活交互方式。UDA既能成為獨當一麵的智能代理，也可承擔人機協作的角色。UDA支持LLM的內網及雲端靈活部署方式，並可支持用戶自研LLM。

·項目與知識管理：

具備完整的工程項目管理、多任務並發能力，通過代碼庫和文檔庫RAG技術，將曆史項目與設計規範轉化為可複用的智慧資產
，並支持知識問答，實現信息快速獲取。

·全棧國產化及信息安全：

全麵支持DeepSeek等國產大模型，采用全棧自研EDA工具鏈，可適配國產GPU

，滿足全棧軟硬件國產化需求。UDA具備完善的後台用戶管理、權限管理與會話管理等功能
，並支持功能使用統計分析。

從“編碼助手”升級為“AI助教”，用戶點讚產品助力快速驗證新想法

“清華大學集成電路學院在芯片設計的教學和科研工作中，一直致力於探索如何將前沿技術轉化為高效的教學工具和創新引擎。在2025年的《數字集成係統設計》課程中，我們就引入了合見工軟的UDA 1.0 平台，將其作為AI賦能芯片設計的教學工具，讓學生親身實踐從自然語言需求到高質量RTL代碼的實現過程，直觀地感受到了AI如何重塑設計流程。”清華大學集成電路學院集成電路設計研究所所長張春表示
，“本次升級的智能體UDA 2.0，采用業內前沿的Agentic AI 架構，標誌著從‘工具輔助’到‘智能體自治’的範式躍遷，這與我們培養下一代IC工程師的理念深度契合。在教學層麵，UDA 2.0 不僅僅是一個編碼助手
，而是化身為一個具備主動規劃與閉環執行能力的‘AI助教’和‘虛擬隊友’。用戶隻需用自然語言提出功能需求與設計約束
，UDA便能理解和規劃任務
，並自主調用EDA工具
，完成‘生成-驗證-糾錯-優化’的完整閉環。在科研工作中，UDA 同樣展現出巨大價值

，使我們能以前所未有的速度進行設計空間探索，快速驗證新的想法
，是培養卓越工程師和推動‘AI for Science’的理想夥伴。”

合見工軟首席技術官賀培鑫博士表示：“智能體UDA 2.0的核心
，是推動數字芯片設計從‘智能輔助’邁向‘智能體自治’。工程師給出需求、約束與規範，UDA 2.0即可自主完成任務理解與規劃，並通過多智能體協同自動編排與調用UVS+ 仿真、UVD+ 調試、UVSYN 邏輯綜合等工具鏈，形成‘生成-驗證-糾錯-優化’的閉環迭代，產出可交付的RTL與驗證資產。依托全棧國產化
、內網可部署且安全可控的工程體係，UDA 2.0將工程團隊從大量重複性的實現與調試細節中解放出來，讓創新真正回到架構決策、係統權衡與關鍵工程判斷上。”

合見工軟此次推出的第二代數字設計AI智能平台——智能體UDA 2.0，打造了創新的芯片設計範式，它標誌著合見工軟自主研發的國產AI EDA產品從點狀的AI輔助功能，邁入了流程級的AI自主驅動新階段。智能體UDA 2.0的發布，是合見工軟在“EDA+AI”戰略上的關鍵裏程碑。作為國產數字EDA與IP領域的先行者和領跑者，合見工軟深度布局數字芯片全流程EDA工具
、高速接口IP及智算組網IP等關鍵賽道，已獲得國內諸多IC企業的廣泛認可與規模化部署，核心產品市場占有率穩居行業前列。

憑借紮實的技術積澱與產品實力


，合見工軟正為中國半導體產業破解數字大芯片設計的“卡脖子”難題提供堅實支撐。麵向未來，公司將持續深耕“EDA+AI”前沿方向，以前瞻性創新推動芯片設計範式向更智能
、更高效、更安全演進，致力為中國集成電路產業攀登世界高峰築牢強有力的技術基座。