當人工智能重塑全球算力格局，半導體產業正在經曆60nianlaizuishenkedeyicijishuyueqian。congcunchuqidesanweiduidiedaoluojixinpiandeaijizhicheng
，zheyicigongyiyanjindebeihou
，yelibukaizhizaoshebeidetongbugexin。zaizhechangchanyebiangezhong，bandaotishebeijutouTokyo Electron（TEL）的身影愈發關鍵。TEL不僅以92%的塗膠顯影設備市占率領跑光刻工藝配套領域，更以覆蓋成膜、刻蝕
、清洗、鍵合等核心工藝的完整產品矩陣，深度嵌入全球主流晶圓廠的生產流程之中。

強大產品力奠定領先地位

TEL的技術版圖圍繞前道製造中最核心的四大工藝展開：成膜
、塗膠顯影、刻蝕、清洗。在這四個領域
，TEL的全球市場份額均處於第一或第二的位置，且每一條產品線背後都有具體的技術突破作為支撐。同時，TEL還hai以yi全quan球qiu第di一yi的de晶jing圓yuan探tan針zhen設she備bei市shi占zhan率lv和he全quan球qiu第di二er的de晶jing圓yuan鍵jian合he設she備bei市shi占zhan率lv，將jiang產chan品pin觸chu角jiao延yan伸shen至zhi晶jing圓yuan測ce試shi與yu封feng裝zhuang互hu連lian領ling域yu，形xing成cheng從cong前qian道dao製zhi造zao到dao後hou道dao集ji成cheng的de全quan鏈lian條tiao能neng力li。

塗膠顯影是TEL產品最具影響力的領域。TEL在這一細分市場排名全球第一

， 其中EUV曝光工藝配套的塗膠顯影設備市占率達100%，與ASML的EUV光刻機形成深度技術綁定。旗艦產品CLEAN TRACK™ LITHIUS Pro™ Z已成為全球主流晶圓廠光刻工藝的標準配置。在此基礎上，TEL還推出了Ultimate Wet Development技術。作為現有塗膠顯影技術的延伸，該技術與現有設備高度兼容，已率先在D1b DRAM節點實現量產導入
，並正在向D1c DRAM及更先進節點推進評估。

刻蝕是近年來TEL重點突破、成效顯著的領域。在等離子刻蝕和氣相化學刻蝕兩大方向上，TEL分別確立了全球第二和全球第一的市場地位。刻蝕設備的核心競爭力，在於對氣體供給、副產物排出與能量垂直傳導三大參數的精細調控。TEL通tong過guo將jiang方fang波bo與yu脈mai衝chong參can數shu相xiang結jie合he，針zhen對dui客ke戶hu具ju體ti的de器qi件jian結jie構gou提ti供gong高gao度du定ding製zhi化hua的de解jie決jue方fang案an，在zai導dao體ti刻ke蝕shi與yu介jie電dian質zhi刻ke蝕shi兩liang個ge主zhu要yao細xi分fen方fang向xiang上shang均jun已yi形xing成cheng紮zha實shi的de技ji術shu競jing爭zheng力li。代dai表biao性xing產chan品pinTactras™和Episode™ UL覆蓋了從普通刻蝕到高深寬比刻蝕的廣泛應用場景。

TEL在批處理沉積設備領域排名全球第一，金屬沉積設備位居全球第二。旗下產品線涵蓋TELINDY PLUS™、NT333™、Episode™1等，覆蓋從氧化擴散
、化學氣相沉積到原子層沉積的多種工藝路徑。麵向下一代製程，TEL正積極布局PECVD和PVD市場，通過切入晶體管形成階段的接觸間隔層工藝
、下一代互連的金屬間隙填充，以及可有效降低寄生電容的氣隙技術，在更先進的製程節點上完成提前布局。

清洗設備方麵，TEL同樣排名全球第一，代表性產品Certas LEAGA™與CELLESTA™已在業內建立廣泛的客戶基礎。在新產品布局上

，TEL推出的ZEXSTA™清洗係統專為3D NAND製造中的氮化矽去除工藝而設計。隨著DRAM從2D向3D結構演進、清洗工藝步數持續增加，ZEXSTA™的應用範圍有望從特定工藝步驟延伸至更廣泛的清洗與精細濕法刻蝕場景
，進一步擴大TEL在清洗市場的領先優勢。

截至2025年12月，TEL全球累計出貨設備已達99,000台，年出貨量維持在4,000至6,000台的規模，規模效應進一步強化了其在工藝服務與客戶支持方麵的持續優勢。

卡位3D集成時代

半ban導dao體ti產chan業ye正zheng在zai經jing曆li一yi場chang深shen刻ke的de結jie構gou性xing變bian革ge
，從cong平ping麵mian擴kuo展zhan走zou向xiang立li體ti堆dui疊die，晶jing圓yuan鍵jian合he技ji術shu由you此ci成cheng為wei推tui動dong下xia一yi代dai先xian進jin封feng裝zhuang和he存cun儲chu器qi件jian發fa展zhan的de關guan鍵jian工gong藝yi。TEL預計，從2025年到2030年，鍵合設備的潛在市場年複合增長率將高達約24%，到2030年市場規模將達到3000億日元

，增速遠超整體晶圓製造設備市場。目前
，TEL在鍵合設備市場的份額已超過20%，並在CMOS圖像傳感器和高帶寬存儲器（HBM）領域積累了豐富的量產交付經驗，這是其進一步拓展市場的堅實基礎。

在技術方向上
，TEL正積極推進熔融鍵合（Fusion Bonding）與銅混合鍵合（Cu Hybrid Bonding）兩大路線的開發，並處於行業前列。核心設備Synapse™ Si晶圓鍵合機已廣泛應用於晶圓對晶圓（W2W）工藝，將前道工藝中積累的等離子處理能力與高潔淨度清洗技術有機融入鍵合係統。

激光相關產品線亦在持續完善，激光修整係統Ulucus™ L與激光剝離係統Ulucus™ LX正配合客戶的量產計劃推進評估與認證
，目標應用覆蓋先進邏輯/代工、3D NAND及DRAM等主流場景。

業界一致認為，晶片級先進封裝的應用空間將在未來5至10年內顯著擴大，屆時後道先進封裝將與前道工藝共同成為半導體性能提升的重要驅動力。TEL將(jiang)緊(jin)隨(sui)這(zhe)一(yi)技(ji)術(shu)趨(qu)勢(shi)適(shi)時(shi)擴(kuo)展(zhan)業(ye)務(wu)邊(bian)界(jie)。值(zhi)得(de)關(guan)注(zhu)的(de)是(shi)，先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)設(she)備(bei)的(de)毛(mao)利(li)率(lv)與(yu)前(qian)道(dao)設(she)備(bei)基(ji)本(ben)相(xiang)當(dang)
，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)鍵(jian)合(he)業(ye)務(wu)的(de)持(chi)續(xu)成(cheng)長(chang)，將(jiang)成(cheng)為(wei)TEL整體盈利能力提升的重要支撐。

持續的關注和投入是創新的底座

2025財年，TEL實現淨銷售額約2.4315萬億日元

，營業利潤率達28.7%，營業利潤突破6973億日元，交出了一份頗具分量的成績單。著眼未來，公司中期經營計劃將2027財年的淨銷售額目標鎖定為3萬億日元、營業利潤率35%。一旦實現，營業利潤將突破1萬億日元大關。這一目標的背後，折射出公司對自身技術競爭力的高度自信。

支撐這種信心的是過去十年間持續累積
、從未間斷的研發投入。2026財年，TEL研發支出預計將達2900億日元，資本支出高達2400億日元，兩項合計規模在同業中首屈一指。放眼2025至2029財年的五年規劃，研發投資目標合計1.5萬億日元、資本支出7000億日元
，並計劃以每年約2000人的節奏新增員工10000人。人才、資金與基礎設施的同步擴張，體現的是TEL為下一個技術周期所做的全麵布局，而非單純的產能擴張。

這份底氣
，在產品層麵已有具體呈現。TEL今日展示的一係列新技術與新產品
，正是過去十年持續研發投資的集中成果。更重要的是，TEL提前介入客戶需求、預yu判pan技ji術shu路lu徑jing的de能neng力li也ye已yi大da幅fu提ti升sheng，從cong早zao期qi階jie段duan便bian深shen度du參can與yu客ke戶hu的de工gong藝yi開kai發fa
，而er非fei等deng待dai需xu求qiu明ming確que後hou再zai做zuo響xiang應ying。正zheng是shi沿yan著zhe這zhe條tiao以yi研yan發fa為wei引yin擎qing、以工藝突破為錨點的路徑，TEL完成了自身實力的躍升。

穩健經營，紮根中國

中國市場在TEL的全球業務版圖中始終占有重要地位。從各季度的區域銷售數據來看，中國業務占比長期維持在34%至49%之間。2026財年第三季度（截至2025年12月），中國區銷售額約占當季總收入的31.8%

，位居各區域之首。

TEL在中國的運營布局十分完善。公司以上海為中國區總部
，在昆山設立製造中心，並在北京、西安、南京、武漢、無錫
、合肥、深圳、成都等主要城市均設有銷售與現場服務基地，構建起覆蓋廣泛

、響應及時的本地化支持體係。

在針對中國市場的產品策略上，TEL依托廣泛的產品組合和成熟的本地化服務能力，持續推進工藝認證與量產導入。麵向中國半導體產業成熟製程大規模擴產的現實需求，TEL正重點推廣氣團束工藝設備UltraTrimmer Plus
，該gai設she備bei能neng夠gou精jing準zhun應ying對dui晶jing圓yuan邊bian緣yuan修xiu整zheng的de精jing細xi化hua要yao求qiu


，在zai提ti升sheng量liang產chan穩wen定ding性xing方fang麵mian具ju有you切qie實shi價jia值zhi，契qi合he中zhong國guo客ke戶hu當dang前qian階jie段duan對dui良liang率lv與yu工gong藝yi一yi致zhi性xing的de核he心xin訴su求qiu。

TEL對中國市場的持續投入，是其全球運營、本地服務長期戰略的自然延伸。麵對複雜多變的外部環境，TEL選擇以技術實力和服務質量作為立身之本
，與中國半導體產業維係深度合作關係，在不確定性中尋求穩定的發展路徑。

結語

夯實技術根基、卡位新興的鍵合市場、深度經營中國這一全球最具增量潛力的市場。這三條主線共同構成了TEL當下清晰的戰略坐標。在人工智能驅動算力基礎設施高速擴張的時代背景下

，作為連接芯片設計與物理製造的關鍵一環，TEL正以更紮實的技術積累和更完整的產品布局，與客戶攜手應對半導體創新所帶來的每一個新挑戰。