http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-07 03:57:25 來源:Teledyne Imaging
全新推出采用 5GigE 技術用於高速、在線高度測量和檢測的 Z-Trak2 係列
加拿大蒙特利爾, Oct. 21, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) -- 機器視覺技術的全球領導者,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 公司旗下的 Teledyne Imaging發布 3D 相機的最新係列 Z-TrakTM2。Z-Trak2 以 Teledyne Imaging 的 3D 成像傳感器技術為基礎(石),開啟了 5GigE 3D相機的高速、3D 在線應用的新時代。此係列機型每秒可掃描多達 45,000 個輪廓線,並且內置了 HDR 和反射補償算法以處理單次掃描中表麵具有不同反射角度的情況。它支持在線高度測量,可在電子、半導體、汽車和工廠自動化等細分市場中用於檢驗、檢測、識別和引導。
Z-Trak2 係列中的 S-2K 和 V-2K 分別可實現每秒 45,000 和 10,000 個輪廓線的掃描速度。Z-Trak2 機型的分辨率可達每輪廓線 2000 個測量點,所有設備均經過出廠校準,並配備藍色或紅色人眼安全激光器以適應不同的表麵特性和工作環境。所有3D相機都有 IP67 外殼保護,因此能夠適應惡劣的環境。還有配套的 Teledyne Imaging Sherlock 8 — 一個圖形化的快速應用程序開發軟件平台(包)。
“我們很高興推出 Z-Trak2 係列,它是為生產車間中有在線高度測量要求的 3D 應用而設計的,”Teledyne DALSA 蒙特利爾的副總裁兼總經理 Ghislain Beaupré 表示。“這(zhe)個(ge)新(xin)的(de)產(chan)品(pin)係(xi)列(lie)實(shi)現(xian)了(le)速(su)度(du)和(he)性(xing)能(neng)的(de)統(tong)一(yi),功(gong)能(neng)簡(jian)單(dan)易(yi)用(yong),成(cheng)本(ben)卻(que)更(geng)低(di)。此(ci)外(wai),該(gai)係(xi)列(lie)還(hai)提(ti)供(gong)多(duo)種(zhong)性(xing)價(jia)搭(da)配(pei)的(de)機(ji)型(xing),以(yi)應(ying)用(yong)於(yu)廣(guang)泛(fan)的(de)場(chang)景(jing)中(zhong),包(bao)括(kuo)不(bu)同(tong)的(de)檢(jian)測(ce)物(wu)體(ti)尺(chi)寸(cun)和(he)表(biao)麵(mian)。我(wo)們(men)期(qi)待(dai)此(ci)係(xi)列(lie)產(chan)品(pin)能(neng)夠(gou)助(zhu)力(li)於(yu)手(shou)機(ji)、電子和工廠自動化等領域中具有挑戰性的檢測(驗)應用。”
Sapera Z-Expert
Teledyne Imaging 同時很高興地宣布推出 Sapera Z-Expert 和 Sapera LT SDK 版本 8.60。Z-Expert 提供了圖形化配置環境用於快速設置和配置 Z-Trak 係列 3D相機。通過直觀的圖形用戶界麵,Z-Expert 允許使用多達 16 個 Z-Trak 傳感器創建統一的測量空間,支持輪廓和 3D 表麵的實時可視化,並且包含了多傳感器同步向導。
Teledyne Imaging’s Z-Trak2 profile sensor

New Z-Trak2 profile sensors provide accurate in-line height measurements
Teledyne Imaging 是由 Teledyne 品牌旗下多家頂尖公司組成的集團。Teledyne Imaging 在zai各ge個ge領ling域yu具ju備bei無wu可ke比bi擬ni的de專zhuan業ye知zhi識shi以yi及ji數shu十shi年nian的de豐feng富fu經jing驗yan。單dan獨du的de每mei家jia公gong司si均jun可ke提ti供gong一yi流liu的de解jie決jue方fang案an。各ge公gong司si聯lian合he起qi來lai作zuo為wei一yi個ge整zheng體ti,可ke充chong分fen利li用yong彼bi此ci的de優you勢shi,提ti供gong全quan球qiu最zui先xian進jin、最廣泛的成像和相關技術組合方案。Teledyne Imaging 在航空航天、工業檢測、科學研究、光譜學、放射照相和放射治療、地理空間測量以及先進的 MEMS 和半導體解決方案等方麵,提供全球客戶支持和技術專業知識,可應對最艱巨的任務。其工具、技術和視覺解決方案旨在為客戶提供獨特的競爭優勢。