作為EDA行業的先行者與實踐者，西門子EDA(前身為 Mentor Graphics)一直致力於提供業界全麵的EDA軟件、硬件和服務組合。自2017年被西門子收購以來
，西門子EDA不斷完善涵蓋IC設計與驗證、IC封裝與製造、電子係統以及延伸至產品生命周期管理（PLM)及(ji)分(fen)析(xi)領(ling)域(yu)的(de)全(quan)鏈(lian)條(tiao)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)
，通(tong)過(guo)釋(shi)放(fang)與(yu)西(xi)門(men)子(zi)的(de)工(gong)業(ye)軟(ruan)件(jian)相(xiang)協(xie)同(tong)的(de)技(ji)術(shu)勢(shi)能(neng)
，幫(bang)助(zhu)各(ge)個(ge)企(qi)業(ye)從(cong)底(di)層(ceng)加(jia)速(su)數(shu)字(zi)化(hua)轉(zhuan)型(xing)步(bu)伐(fa)，為(wei)企(qi)業(ye)構(gou)建(jian)數(shu)字(zi)化(hua)創(chuang)新(xin)的(de)“底座”。

　　兩個方向助力客戶加速產品上市時間

　　俗話說
，“天下武功唯快不破”。

　　在電子產品更新迭代速率日新月異的今天
，將產品快速推向市場是電子企業的核心競爭力之一，也是把握數字化創新的核心。西門子EDA為幫助客戶加速產品的上市時間，推出多種先進技術，並牢牢把握兩個基本方向：一是以最終係統為導向進行IC設計；二是能夠為客戶提前構建下一代電子係統設計的數字化解決方案。

　　首先，在IC設計方麵
，西門子EDA看到行業對於最終係統為導向的IC設計需求
，圍繞技術擴展、設計擴展與係統擴展，為客戶提供能夠滿足下一代IC設計的創新解決方案，使得客戶能夠獲得更多前沿性設計。例如
，西門子EDA與晶圓代工廠進行密切合作，從而能夠為每個新的技術節點提供具備簽核質量的Calibre物理驗證
、光學近似效應修正（RET/OPC）和Tessent測試與良率提升工具，以及先進異構封裝解決方案，使客戶能使用Chiplet和堆疊芯片的方法來開發2.5D/3D IC封裝產品
，從而滿足客戶對於性能、功耗、麵積（PPA）等關鍵指標的需求。此外，其新推出的Symphony Pro平台
，能夠提供更加全麵、直觀的可視化調試集成環境，並支持新的Accellera標準化驗證方法
，使得客戶的生產效率能夠比傳統解決方案提升10倍。

　　同時，西門子EDA能夠為客戶提前構建下一代電子係統設計的數字化解決方案
，幫助客戶在開發產品時具備更強的前瞻性。對此，西門子EDA主要有五項核心能力。

　　其一，西門子EDA能夠為設計企業搭建新一代PCB設(she)計(ji)環(huan)境(jing)，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)設(she)計(ji)企(qi)業(ye)既(ji)可(ke)以(yi)按(an)照(zhao)設(she)計(ji)的(de)複(fu)雜(za)程(cheng)度(du)進(jin)行(xing)彈(dan)性(xing)擴(kuo)展(zhan)
，還(hai)可(ke)從(cong)設(she)計(ji)到(dao)製(zhi)造(zao)來(lai)打(da)造(zao)數(shu)字(zi)主(zhu)線(xian)，使(shi)設(she)計(ji)團(tuan)隊(dui)與(yu)製(zhi)造(zao)部(bu)門(men)能(neng)夠(gou)通(tong)過(guo)數(shu)字(zi)主(zhu)線(xian)及(ji)時(shi)了(le)解(jie)項(xiang)目(mu)狀(zhuang)態(tai)，甚(shen)至(zhi)可(ke)以(yi)在(zai)全(quan)球(qiu)範(fan)圍(wei)內(nei)開(kai)展(zhan)跨(kua)工(gong)程(cheng)領(ling)域(yu)的(de)協(xie)作(zuo)。

　　其二，西門子EDA通過使用MBSE（基於模型的係統工程）的方式，對來自電子
、機械和軟件領域的子係統分別進行功能建模，並在設計開始前
，將其整合到係統架構級別的綜合數字孿生中。

　　其三
，西門子EDA能夠構建以數字原型為驅動的驗證，從而搭建出覆蓋整個研發流程的仿真驗證技術，將驗證流程“左移”至設計階段，從而減少重新設計的環節，加速產品交付周期，實現降本增效。

　　其四，西門子EDA還能夠搭建係統級設計的概念及技術，從而建立從高到低的映射分解

，並實現可參考的架構設計，以加速產品的研發流程。

　　其五，西門子EDA通過西門子完整的數字集成係統設計平台
，來增強供應鏈彈性能力，並結合與製造
、產品生命周期管理（PLM) 和企業流程的無縫協作能力，幫助企業加速數字化轉型。

　　西門子EDA在芯片設計領域的目標

　　數shu字zi化hua發fa展zhan推tui動dong了le諸zhu多duo企qi業ye開kai啟qi自zi研yan芯xin片pian的de浪lang潮chao
，也ye推tui動dong了le芯xin片pian設she計ji產chan業ye的de發fa展zhan。然ran而er
，在zai芯xin片pian設she計ji的de過guo程cheng中zhong，企qi業ye會hui遇yu到dao各ge種zhong各ge樣yang的de困kun難nan，在zai這zhe過guo程cheng中zhong，西xi門men子ziEDA致力於為客戶解決在芯片設計領域麵臨的種種困難與挑戰，並將其視為重要的發展目標之一。西門子EDA在芯片設計領域主要能夠為客戶企業解決三個問題：實現更先進的工藝技術、實現設計規模的擴大、實現係統規模的擴展。

　　如今
，業內對於先進工藝的需求越來越強烈
，在芯片設計方麵對於EDA的要求也越來越高。西門子EDA為了幫助客戶實現更先進的工藝，在新的工藝節點方麵為客戶提供了多種解決方案，例如Calibre
、Tessent、Solido等產品線，以此來幫助客戶緊緊追隨摩爾定律的步伐。

　　隨sui著zhe芯xin片pian製zhi程cheng節jie點dian的de不bu斷duan縮suo小xiao
，在zai芯xin片pian設she計ji時shi需xu要yao考kao慮lv在zai更geng小xiao的de空kong間jian內nei集ji成cheng更geng多duo的de晶jing體ti管guan，在zai設she計ji過guo程cheng中zhong也ye需xu要yao不bu斷duan更geng新xin設she計ji方fang案an
，因yin此ci，設she計ji的de規gui模mo也ye變bian得de越yue來lai越yue大da
，這zhe也ye對duiEDA提出了更高的需求。西門子EDA推出的Calibre係列的工具mPower能夠實現更大的設計規模。mPower可通過分布式計算，提供近乎無限擴展性的IC電源完整性驗證解決方案
，即便對於最大規模的2.5D/3D IC設計，也能夠實現全麵的電源、電遷移(EM)和壓降(IR)分析。

　　rujinxuduoxinpianchangshangkaishizhuiqiuxitongguimodekuozhan，danzhehuidadazengjiagongzuofuzai，ruhejiejuezheyinantiyeshizhongduochangshangxuyaomianduidekunnan。changshangweizhuiqiuxitongguimodekuozhan，huijiangxinpian

、軟件、係統同時進行整合，而並非先做芯片
，再做係統和軟件。因此，對於EDA廠商而言，采用數字孿生技術，使得軟件、機械和芯片能夠同時做驗證和設計異常關鍵。

　　西門子EDA於2019年5月推出的PAVE360解決方案，是一個應用於智能汽車領域的閉環係統設計與仿真平台，能夠用於加速SoC設she計ji，提ti供gong從cong芯xin片pian到dao整zheng車che的de高gao精jing度du數shu字zi孿luan生sheng仿fang真zhen，允yun許xu多duo個ge供gong應ying商shang及ji其qi他ta提ti供gong商shang同tong時shi協xie作zuo，基ji於yu各ge種zhong複fu雜za的de仿fang真zhen場chang景jing對dui車che輛liang的de各ge個ge部bu件jian進jin行xing開kai發fa和he測ce試shi
，包bao括kuo功gong率lv、性能和熱指標等，確保其滿足係統要求並符合車輛安全要求。

　　為中國半導體產業貢獻一份力量

　　如今，中國的半導體產業也在蓬勃發展著，也為更多的海外半導體企業提供了諸多市場機遇和發展平台。對於西門子EDA而言，在見證中國半導體產業不斷蓬勃發展的同時，也為中國的半導體產業構建了諸多創新基礎。

　　今年是西門子進入中國的第150年
，也是西門子EDA立足中國的第三十三載。作為全球首個進入中國市場的EDA企業，西門子EDA一yi直zhi致zhi力li於yu聯lian合he產chan學xue研yan多duo方fang力li量liang
，支zhi持chi中zhong國guo半ban導dao體ti產chan業ye發fa展zhan，為wei中zhong國guo眾zhong多duo集ji成cheng電dian路lu製zhi造zao企qi業ye提ti供gong技ji術shu支zhi持chi服fu務wu
，並bing多duo次ci參can與yu國guo家jia科ke技ji部bu的deIC孵化基地的建設。

　　針對中國EDA領域“一將難求”的人才問題
，西門子EDA致力於推動中國半導體行業人才培養的“輸血”和“造血”，積極深化與校企的多項合作，為行業的可持續發展增添動力。目前為止，西門子EDA已與中國80餘所高等院校進行合作，合作領域涵蓋集成電路設計
、電子係統設計和汽車電子設計等領域，並建立了EDA實驗室、技術培訓中心和人才培養計劃，為打造中國行業“人才蓄水池”而不斷努力。