嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特將在2023德國紐倫堡嵌入式世界展覽會(3號廳/241號展台) 發布全方位COM-HPC生態係統。該係列產品囊括了高性能COM-HPC服務器模塊和全新超小型 (相當於信用卡大小)的COM-HPC客戶端模塊。搭配定製的散熱方案、載板和設計導入服務
，康佳特可為設計師們提供新世代高端嵌入式和邊緣計算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Minibiaozhun
，jishizaikongjianjiqixiaxiaodeqingkuangxia，geleijiejuefanganyenenghuodedafudexingnengtisheng

，yijishuliangyuanchaoguoqudegaosujiekou。yinci，yonghukejiangzhenggechanpinxiliezhuanhuanzhizhegequanxindePICMG標準，無需對內部係統設計和外殼做過多改動。

　　創新亮點：COM-HPC Mini

　　於展覽會麵世的首款高性能COM-HPC Mini模塊，是康佳特嵌入式產品中的旗艦設計
，將在PICMG完成新標準的最終修訂後正式推出。此模塊將配備最新第13代英特爾酷睿處理器 (代號Raptor Lake)，而這款處理器代表了客戶端層麵的最新高端嵌入式和邊緣計算的標杆。

　　此外，康佳特近期還推出了基於第13代英特爾酷睿處理器的COM-HPC Client Size A和Size C高性能計算機模塊，開發者現在可靈活運用基於新一代處理器的全係列COM-HPC模塊產品。得益於尖端的連接功能
，COM-HPC標準為開發者打開了創新設計的新天地，達到以前COM Express無法支持的數據吞吐量

、I/O帶寬和性能密度。另一方麵
，采用第13代英特爾酷睿處理器的康佳特COM Express 3.1模塊有助於在現有OEM設計中節省成本
，例如: 通過PCIe Gen 4接口進行升級，獲得更高的數據吞吐量。

　　COM-HPC Mini尺寸主要麵向超小型的高性能設計，例如DIN導軌電腦或加固式手持設備及平板電腦。另外，COM-HPC Mini還為開發者解決了超緊湊COM Express 係統轉型至COM-HPC時麵臨的難題，使他們能夠立即采用最新的接口技術。這是此前最小的COM-HPC產品，即COM-HPC Size A無法做到的。Size A的尺寸為95x120 mm (11,400 mm²)

，比95x95 mm (9,025 mm²)的COM Express Compact大了近32%。從尺寸的角度來看，超過25mm的寬度無法讓現有的COM Express設計轉型為COM-HPC。由於COM Express Compact是最常見的COM Express尺寸，隻有高端應用仍在使用更大型的COM Express Basic
，因此很多開發者都遇到了難解的問題——即使隻考慮係統設計尺寸。正因如此
，95x60 mm的COM-HPC Mini無疑是一個救星(尤其在許多超小型係統設計方麵)，為用戶開拓了新的視野。