3月23日，嵌入式和邊緣計算技術領先供應商德國康佳特宣布
，其戰略性解決方案在ARM處理器領域進一步拓展，新增德州儀器(TI)的處理器。首批推出的解決方案平台為conga-STDA4，這是一款SMARC計算機模塊，采用基於ARM® Cortex®技術的TDA4VM工業級處理器。通過采用係統級芯片的架構

，德州儀器為其TDA4VM處理器添加了更快的視覺和AI處理、實時控製、功能安全等性能。該模塊采用雙核ARM Cortex-A72，可用於需要現場分析能力的工業移動型設備，例如自動駕駛車輛
、自主移動機器人
、建築和農業機械等。還可用於工業或醫療解決方案，這類應用需要高能效的強大邊緣AI處理器。通過將性能強大的德州儀器TDA4VM處理器與標準化的計算機模塊結合
，高性能處理器的design-inliuchengdeyijianhua，zherangzhuduoqianrushijisuanlingyudeshejishinenggoujizhongjinglikaifahexingongneng。gaichanpindeyoudianzaiyu，xiangbiwanquandingzhihuadesheji，tanenggouweiqiyejieshengqianqichengben，suoduanchanpinshangshishijian
，youqishizaichanliangjiaodideqingkuangxia。

　　德州儀器(TI)處理器部門的工業業務主管Srik Gurrapu表示：“與康佳特這樣的計算機模塊供應商合作開發的應用就緒型模塊
，這對采用ARM Cortex架構處理器(如TDA4VM)的工程師們大有助益。工業OEM，尤其是沒有資源來進行全定製化設計的廠商將受益於創新的SMARC計算機模塊，它有助於簡化設計
，同時確保高安全性和低研製開發 (NRE) 成本。”

　　康佳特產品管理總監Martin Danzer 說道：“我們看到，基於AI和(he)計(ji)算(suan)機(ji)視(shi)覺(jiao)的(de)自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)是(shi)嵌(qian)入(ru)式(shi)和(he)邊(bian)緣(yuan)計(ji)算(suan)技(ji)術(shu)的(de)重(zhong)要(yao)市(shi)場(chang)之(zhi)一(yi)

，它(ta)們(men)的(de)另(ling)一(yi)個(ge)主(zhu)要(yao)增(zeng)長(chang)動(dong)力(li)來(lai)自(zi)於(yu)數(shu)字(zi)化(hua)。德(de)州(zhou)儀(yi)器(qi)為(wei)這(zhe)些(xie)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)提(ti)供(gong)高(gao)度(du)集(ji)成(cheng)的(de)處(chu)理(li)器(qi)，並(bing)相(xiang)信(xin)我(wo)們(men)的(de)計(ji)算(suan)機(ji)模(mo)塊(kuai)增(zeng)值(zhi)方(fang)案(an)將(jiang)為(wei)這(zhe)種(zhong)邊(bian)緣(yuan)服(fu)務(wu)器(qi)級(ji)、AI驅動、高吞吐量的技術打開全新市場。我們將在我們信用卡尺寸的SMARC計算機模塊生態係統中采用德州儀器的處理器，充分利用它所具備的各項優勢
，包括快速的原型製作和應用開發、高性價比載板設計
，以及在從OEM係統的design-in到量產的過程中所能獲取的超可靠、快響應、強效用的資源。”

　　康佳特在2023嵌入式展會中首次亮相新的戰略性產品，並重點呈現即將麵世且基於德州儀器TDA4VM處理器的SMARC模塊。首批樣品預計在2023年年中麵世，量產則安排在2024年。德州儀器處理器將成為康佳特ARM技術路線圖中不可或缺的部分。由此，康佳特的高性能計算機模塊生態係統將具有更廣泛的可拓展性，並覆蓋所有主流的性能區間。