隨著信息技術的快速發展，市場對芯片的需求越來越大
，中國芯片行業自20世紀80年代開始起步，經過近40年nian的de努nu力li，也ye進jin入ru了le一yi個ge新xin的de時shi代dai，芯xin片pian國guo產chan化hua乃nai未wei來lai發fa展zhan的de大da勢shi所suo趨qu。米mi爾er電dian子zi作zuo為wei行xing業ye領ling先xian的de嵌qian入ru式shi模mo組zu廠chang商shang
，緊jin跟gen國guo產chan化hua芯xin片pian的de發fa展zhan戰zhan略lve，繼ji推tui出chu國guo產chan-全誌的入門級T113和T507係列核心模組之後
，此次與芯馳取得合作，推出基於高安全性
、高性能的國產車規級D9係列產品-MYC-JD9X核心板及開發板。

圖：芯馳D9係列MYC-JD9X核心板及開發板

芯馳D9係列高安全性、車規級國產平台

基於國產平台芯馳D9係列的MYC-JD9X核心板及開發板
，它的特色不止於國產化，還具備高性能、高安全、高可靠的特性，這款D9芯片通過ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證
、通過AEC-Q100車規級芯片的所有測試項目，專為新一代電力智能設備
、工業互聯網設備
、工業控製設備

、工業機器人
、工程機械、軌道交通等先進工業應用設計。

圖：高安全性芯馳D9係列MYC-JD9X核心板及開發板

芯馳D9集成了ARM Cortex-A55高性能CPU

D9係列處理器集成了1/4/5/6核ARM Cortex-A55高性能CPU和1/2/3個ARM Cortex-R5實時CPU。它包含3D GPU以及H.264視頻編/解碼器。此外，D9係列處理器還集成 PCIe3.0，USB3.0，千兆以太網
，CAN-FD，UART，SPI等豐富的外設接口，能夠以最低成本無縫銜接應用於各種工業應用。

D9係列處理器還集成了高性能的高安全HSM安全的處理器，支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具備安全啟動且配套安全OS，DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校驗。

D9係列處理器框圖

314PIN金手指設計，8層高密度PCB芯馳D9係列MYC-JD9X核心板采用高密度高速電路板設計
，在大小為82mmx45mm的板卡上集成了D9係列處理器、電源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看門狗芯片等電路。板卡采用8層高密度PCB設計，沉金工藝生產
，獨立的接地信號層，無鉛。核心板和底板采用金手指連接器連接。核心板金手指規格為314PIN MXM3.0規格的通用金手指，底板需要使用相應的金手指連接器。

芯馳D9係列MYC-JD9X核心板

符合高性能智能設備的要求

芯馳D9係列MYC-JD9X核心板具有最嚴格的質量標準、超高性能和算力
、豐富高速接口、高性價比
、長供貨時間的特點，適用於高性能智能設備所需要的核心板要求。

配套開發板
，助力開發成功

芯馳D9係列MYD-JD9X開發板
，采用12V/2A直流供電
，搭載了2路千兆以太網接口支持TSN功能
、1路USB3.0協議M.2 B型插座的5G/4G模塊接口

、板載1路SDIO/串口協議的WIFI/藍牙模塊、1路PCIE3.0協議M.2 B插座的SSD模塊接口
、1路HDMI接口、1路單通道LVDS顯示接口、1路雙通道LVDS顯示接口
、1路MIPI CSI接口
、1路音頻輸入輸出接口
、2路USB3.0 HOST Type A接口、1路USB2.0 OTG Type-C接口、1路Micro SD、2路帶隔離的RS485接口、2路RS232接口、2路帶隔離的CAN接口
、2路帶隔離的DI接口、2路帶隔離的DO接口及其他擴展接口。

芯馳D9係列智慧盒

為方便工業網關
、商顯等行業客戶，米爾推出芯馳D9係列智慧盒，提供完整的白盒硬件，具備驅動程序
、可選多套操作係統
，方便用戶進行二次開發，大大加速產品上市。選用加厚的金屬外殼

，具備防腐蝕塗層
，具備IP40防護等級保證堅固耐用、工業複雜環境下的可靠性。適用桌麵安裝、掛壁安裝方式，現場布置靈活
、方便。有4G版、5G版兩個版本。

豐富開發資源

芯馳D9係列MYD-JD9X開發板提供豐富的軟件資源以幫助客戶盡快實現產品的開發。在產品發布時
，您可以獲取全部的Linux BSP源碼及豐富的軟件開發手冊。

芯馳D9係列MYC-JD9X核心板參數

芯馳D9係列MYC-JD9X核心板擴展信號

芯馳D9係列MYD-JD9X開發板參數