8月23日
，台達以“數字 智造 新未來”為主題亮相“2023台北國際自動化工業大展”
，聚焦“智能工廠解決方案”
，以全新開發的“數字孿生及智能機台建置整合”概念
，展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM，利用製程信息仿真優化參數，降低客觀條件造成的限製。同時，針對電子製造及半導體行業，重點展示可整合設備（Operation Technology, OT層）
、生產數據（Info Technology, IT層）與邊緣運算的智能整合平台。

台(tai)達(da)機(ji)電(dian)事(shi)業(ye)群(qun)總(zong)經(jing)理(li)劉(liu)佳(jia)容(rong)表(biao)示(shi)，隨(sui)著(zhe)全(quan)球(qiu)經(jing)濟(ji)複(fu)蘇(su)
，製(zhi)造(zao)業(ye)麵(mian)臨(lin)全(quan)新(xin)挑(tiao)戰(zhan)
，缺(que)工(gong)潮(chao)急(ji)速(su)蔓(man)延(yan)衝(chong)擊(ji)供(gong)應(ying)鏈(lian)

，業(ye)者(zhe)積(ji)極(ji)擴(kuo)大(da)全(quan)球(qiu)布(bu)局(ju)，分(fen)散(san)生(sheng)產(chan)的(de)需(xu)求(qiu)增(zeng)加(jia)，智(zhi)能(neng)製(zhi)造(zao)浪(lang)潮(chao)勢(shi)不(bu)可(ke)擋(dang)。台(tai)達(da)深(shen)耕(geng)工(gong)業(ye)自(zi)動(dong)化(hua)領(ling)域(yu)近(jin)三(san)十(shi)年(nian)，加(jia)上(shang)自(zi)身(shen)豐(feng)富(fu)的(de)電(dian)子(zi)業(ye)製(zhi)造(zao)經(jing)驗(yan)，以(yi)電(dian)子(zi)組(zu)裝(zhuang)業(ye)智(zhi)能(neng)製(zhi)造(zao)方(fang)案(an)DIAMOM整合自行開發的自動化機台、製造執行係統
、設備聯網與可視化管理平台
，實時管控生產進度

、產品質量
、設備效率、運作狀態與倉儲物流等，結合數字孿生（Digital Twin）技術以及模塊化機台搭載虛實整合軟件，可具體協助客戶實現智能製造。

本次展會中，台達的“數字孿生及智能機台建置整合”概念區
，首度展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM，運用製程信息及內建數據庫，仿真出優化參數，以減少錯誤設計、降(jiang)低(di)對(dui)硬(ying)件(jian)環(huan)境(jing)的(de)依(yi)賴(lai)與(yu)建(jian)構(gou)成(cheng)本(ben)。不(bu)僅(jin)如(ru)此(ci)
，亦(yi)可(ke)預(yu)先(xian)整(zheng)合(he)設(she)備(bei)內(nei)通(tong)訊(xun)架(jia)構(gou)
，加(jia)速(su)自(zi)動(dong)化(hua)導(dao)入(ru)製(zhi)程(cheng)的(de)時(shi)間(jian)。而(er)因(yin)應(ying)電(dian)子(zi)組(zu)裝(zhuang)業(ye)精(jing)密(mi)製(zhi)程(cheng)需(xu)求(qiu)
，台(tai)達(da)展(zhan)出(chu)交(jiao)流(liu)馬(ma)達(da)繞(rao)線(xian)機(ji)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)及(ji)PCB載板取放解決方案，導入輕鬆簡易
，大幅降低設備建置人力與時間。

此外，“過程自動化”展區中，因應以暖通空調為應用大宗的流體控製業者開始關注減排趨勢，台達以涵蓋磁浮係統、變頻驅動
、高效馬達、電源治理等關鍵技術的流體解決方案，免去流體機械高轉速換取流量與壓力時的軸承磨損
，實現高速
、高效與節能，幫助流體行業客戶邁向淨零目標。除此之外，也通過工業圖控係統VTScada應用於北美分公司的成功案例，展現單一軟件平台管理多點廠區能源、廠務等各式係統，並憑借數據可視化提升管理效益的成果。

“智能產品”區展出3D ToF智能相機 DMV-T則可高速收集3D信息及進行對象偵測，除可為倉儲環境下的自動無人車進行視覺辨識，還用動態機台展示結合ToF相機DMV-T與虛擬機台開發平台DIATwin的(de)模(mo)擬(ni)鞋(xie)底(di)塗(tu)膠(jiao)製(zhi)程(cheng)，相(xiang)機(ji)自(zi)動(dong)辨(bian)識(shi)產(chan)品(pin)位(wei)置(zhi)的(de)同(tong)時(shi)，五(wu)軸(zhou)水(shui)平(ping)關(guan)節(jie)機(ji)器(qi)人(ren)進(jin)行(xing)塗(tu)膠(jiao)，虛(xu)實(shi)整(zheng)合(he)方(fang)案(an)助(zhu)力(li)客(ke)戶(hu)加(jia)速(su)開(kai)發(fa)導(dao)入(ru)時(shi)間(jian)，並(bing)大(da)幅(fu)提(ti)升(sheng)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)。全(quan)新(xin)的(de)精(jing)巧(qiao)多(duo)傳(chuan)變(bian)頻(pin)器(qi)MX300，具備多傳模塊化架構可彈性配置整流及逆變模塊
，有效運用配盤空間，實現省空間、易拆裝、易調適及易聯網。M∞Vair無線充電係統則采用WiTricity®的磁感應無線電能傳輸技術，提供1 kW ~ 30 kW無接觸高效充電功能，為AGV、自動堆高機等各式無人電動工業車輛提供創新的智慧
、無人化充電方式，同時免去接頭磨損、高維修成本等問題。

展會期間

，台達還將在展位舉辦多場導覽與論壇，分享智慧可視化平台方案

、高速流體解決方案、精巧多傳變頻器產品應用
、智造聯網基石方案等主題。