西門子數字化工業軟件日前宣布，韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的係列解決方案
，以應對與 3D 封裝有關的熱
、機械和其他設計挑戰。

SAPEON 韓國研發中心副總裁 Brad Seo 表示：“nepes 致zhi力li於yu為wei客ke戶hu提ti供gong全quan麵mian的de半ban導dao體ti封feng裝zhuang設she計ji和he製zhi造zao服fu務wu解jie決jue方fang案an，幫bang助zhu客ke戶hu在zai半ban導dao體ti市shi場chang上shang獲huo得de持chi續xu成cheng功gong。今jin天tian的de半ban導dao體ti行xing業ye對dui於yu性xing能neng和he小xiao尺chi寸cun的de需xu求qiu越yue來lai越yue高gao，nepes 與西門子 EDA 的攜手將幫助我們實現發展所需的創新技術。”

nepes 是外包半導體封裝測試服務（OSAT）的全球領導者，致力於為全球電子業客戶提供世界級的封裝、測試和半導體組裝服務；nepes 還同時提供封裝設計服務，包括晶圓級封裝、扇形晶圓級封裝和麵板級封裝。

基於已有技術
，nepes 加入西門子 EDA 的 Calibre® 3DSTACK、用於電氣規則檢查的 HyperLynx™，以及 Xedition™ Substrate Integrator 和 Xpedition™ Package Designer 一係列技術能力，推動封裝技術創新，為全球 IC 客戶提供快速可靠的設計服務，包括基於 2.5D/3D 的 chiplet 設計。

西門子數字化工業軟件電路板係統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子 EDA 致力於向 nepes 等供應鏈合作夥伴提供行業領先的半導體封裝技術，助其實現數字化目標。西門子 EDA 與 nepes 建有良好的合作關係，此次雙方進一步合作將為共同客戶帶來更多優選的解決方案。”