隨著技術的飛速發展，人工智能（AI）和開源軟件正逐漸成為推動嵌入式係統革新的關鍵力量。AI的集成為嵌入式設備帶來了智能化的新紀元
，而開源文化則為這一變革提供了肥沃的土壤。

眾多玩家齊聚德國

引領AI嵌入式新浪潮

在剛剛結束的2024德國embedded world國際嵌入式展上，來自全球各地的嵌入式領域廠商在大會現場發布展示了自己的最新技術與產品：嵌入式行業巨頭都在積極擁抱AI與開源，AI的集成為嵌入式設備帶來了更高性能與更低的成本。

AMD在大會上宣布擴展AMD Versal™ 自適應片上係統（SoC）產品組合
，以及全新第二代 Versal AI Edge 係列和第二代 Versal Prime 係列自適應 SoC
，其將預處理、AI 推理與後處理集成於單器件中，能夠為 AI 驅動型嵌入式係統提供端到端加速。

圖片來源：AMD

第二代預計每瓦 TOPS 較之初代提升至多 3 倍，同時全新高性能集成 Arm® CPU 預計可提供比第一代 Versal AI Edge 和 Versal Prime 係列器件至高 10 倍的標量算力。

AMD高級副總裁兼自適應和嵌入式計算事業部總經理 Salil Raje 表示：“對(dui)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)化(hua)嵌(qian)入(ru)式(shi)應(ying)用(yong)的(de)需(xu)求(qiu)正(zheng)呈(cheng)爆(bao)炸(zha)式(shi)增(zeng)長(chang)，並(bing)帶(dai)動(dong)了(le)對(dui)能(neng)在(zai)嵌(qian)入(ru)式(shi)係(xi)統(tong)的(de)功(gong)耗(hao)和(he)占(zhan)板(ban)麵(mian)積(ji)限(xian)製(zhi)內(nei)實(shi)現(xian)最(zui)高(gao)效(xiao)端(duan)到(dao)端(duan)加(jia)速(su)的(de)單(dan)芯(xin)片(pian)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)的(de)需(xu)求(qiu)。”

英(ying)飛(fei)淩(ling)則(ze)展(zhan)示(shi)了(le)機(ji)器(qi)人(ren)開(kai)發(fa)平(ping)台(tai)
，可(ke)以(yi)用(yong)通(tong)過(guo)一(yi)站(zhan)式(shi)的(de)軟(ruan)硬(ying)件(jian)集(ji)成(cheng)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)為(wei)開(kai)發(fa)者(zhe)提(ti)供(gong)創(chuang)新(xin)高(gao)效(xiao)的(de)機(ji)器(qi)人(ren)設(she)計(ji)，以(yi)及(ji)基(ji)於(yu)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)警(jing)報(bao)器(qi)檢(jian)測(ce)的(de)自(zi)動(dong)駕(jia)駛(shi)汽(qi)車(che)，集(ji)成(cheng)了(le)MEMS麥克風、MCU和AI軟件，展現了其在提升道路安全方麵的前沿技術。

圖片來源：英飛淩

在工業創新領域英飛淩通過傳感器和TinyML模型為工業4.0應用提供了降本增效的創新性解決方案。

德州儀器（TI）在大會上展示了搭載集成式AI加速器的新款基於Arm的de處chu理li器qi如ru何he增zeng強qiang計ji算suan性xing能neng，以yi及ji如ru何he支zhi持chi極ji其qi複fu的de人ren機ji界jie麵mian係xi統tong同tong時shi運yun行xing多duo達da三san個ge顯xian示shi器qi


，還hai展zhan示shi了le高gao度du集ji成cheng嵌qian入ru式shi處chu理li器qi在zai移yi動dong機ji器qi人ren中zhong的de應ying用yong。

德州儀器嵌入式處理業務部高級副總裁 Amichai Ron 表示：“嵌入式處理領域的進步正在重新定義全球工業及汽車應用的潛力。無論是機械臂、軟件定義汽車還是儲能係統，大量的子係統和功能正在實現比以往更多的傳感

、電機控製、通信和邊緣 AI 能力。”

quanqiugongyewulianwangpinpaichangshangyanhuakejizaikaizhanqijianxuanbuyugaotongdachengzhanlvehezuo，xieshouweibianyuanjisuanlingyudailaibiange。yanhuakejibiaoshi，cicihezuojiangcujinyanhuakaifachuyixiliexianjindebianyuanrengongzhinengpingtai，yijizhuanmenyongyubianyuanrengongzhinengyingyongderuanjiankaifagongjubao（SDK）。這些兼具標準化和多樣化的特性的平台，將在未來推動產業向更依賴智能和效能密集型技術的方向發展。

另外，研華計劃將高通的係統單芯片整合到邊緣智能平台相關的產品線中，包括AI模塊
、AI主板和AI邊緣係統等。

國內MCU廠商兆易創新
，基於在嵌入式領域多年的震後積累，攜帶一係列新產品組團出海，包括最新推出的GD32F5係列高性能MCU、GD32H7係列超高性能MCU
、GD32A503係列車規MCU、GD32VW553係列雙模無線MCU、GD32W515係列無線MCU
、車規級GD25 SPI NOR Flash等產品和解決方案，為工業、邊緣計算
、汽車電子等領域提供新的解決方案。

圖片來源：兆易創新

在RISC-V領域，北京開源芯片研究院首席科學家包雲崗在出席會議活動時總結道RISC-V在嵌入式領域正在不斷滲透，現場詢問的十幾個展台幾乎都已經在使用RISC-V。其中，RISC-V重要推動者SiFive公司推出了市麵上性能最高的RISC-V開發板——HiFive Premier P550。

除了新技術與新產品的發布，亞馬遜
、ST
、Arm等公司還在展會現場發表主題演講，分享了AI如何助力MCU以及對MCU帶來的影響。AI與開源，與嵌入式係統越來越密不可分。

嵌入式創新層出不窮

在視覺與AI領域最為活躍

如果說行業巨頭在嵌入式領域的動態為行業本身指明了風向，那麼大會現場的頒獎典禮則體現出嵌入式技術發展最茂盛的領域。

2024年embedded world德國站的嵌入式大獎評選收到全球100多duo份fen參can評ping申shen請qing，經jing過guo評ping審shen團tuan專zhuan家jia的de評ping選xuan

，從cong八ba大da類lei中zhong挑tiao選xuan出chu三san名ming候hou選xuan提ti名ming，並bing如ru期qi舉ju行xing了le頒ban獎jiang典dian禮li。在zai八ba大da類lei獎jiang項xiang中zhong，除chu常chang規gui的de嵌qian入ru式shi軟ruan硬ying件jian
、軟件和工具之外，嵌入式視覺
、安全與安防
、人工智能等應用最受關注。

LIPS公司的開創性產品 LIPSedge™ S 係列支持邊緣人工智能的高分辨率 3D 立體相機，展示了嵌入式視覺領域的卓越創新。Prophesee和Hailo的產品同樣給人留下深刻的印象。

在安全領域

，Codasip憑借其卓越的 Codasip CHERI 技術彰顯了其對提高嵌入式係統安全性的承諾。

在人工智能領域，有Voltai展示了其在人工智能領域具有開創性的Voltai平台，Cadence展示了其Neo NPU以及NeuroWeave AI解決方案，Collabora的WhisperFusion項目
，提供與人工智能的無縫對話體驗。

視覺、安全與AI，正在成為嵌入式技術產品發展最為活躍的應用領域。