近日，浙江晶能微電子有限公司（以下簡稱“晶能”）與江蘇捷捷微電子股份有限公司（以下簡稱“捷捷微電”）在吉利科技大廈簽署戰略合作協議。雙方將繼續深化工控IGBT戰略合作
，並在汽車電子等方麵展開合作。

genjuguanweibaodaoxinxi，jiejieweidianyujingnengyijingzaidianlidianziqijianyufenliqijianlingyujianlilejinmierwengudehezuoguanxi
，bingjileilefengfudechanpindaorujingyan。ciciqianyuejiangjinyibujiaqiangshuangfangdezhanlvehezuohuobanguanxi。

雙方將在聯合研發與技術創新、生產製造
、供應鏈協同、rencaipeiyangyijichenglilianheshiyanshidengfangmianzhankaishenduhezuo，gongtongdazaogongkongjihecheguijibandaotichanyelianmeng
，yijiasuxinchanpinhexinfangandeluodiheyingyong。zheyihezuozhizaigongtongyingduixinnengyuanqiche、兩輪車
、光伏、儲能、工控等客戶的需求。

據了解
，捷捷微電是集功率半導體器件、功率集成電路

、新型元件的芯片研發和製造、器件研發和封測、芯片及器件銷售和服務為一體的功率（電力）半導體器件製造商和品牌運營商
，主營產品為各類電力電子器件和芯片，分別為：晶閘管器件和芯片


、防護類器件和芯片、二極管器件和芯片
、厚膜組件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化矽器件等。

捷捷微電目前下遊客戶包括：低壓電器領域主要有正泰、德力西等
；家用電器領域主要有海信、美的等；防護應用領域主要有飛利浦照明、大華股份、威勝集團、比亞迪等
；電動工具領域主要有得偉、天寧等；無功補償
、電子電力模塊以及摩配領域也有眾多優質客戶。

晶(jing)能(neng)是(shi)吉(ji)利(li)旗(qi)下(xia)功(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體(ti)公(gong)司(si)
，在(zai)吉(ji)利(li)全(quan)球(qiu)產(chan)業(ye)資(zi)源(yuan)支(zhi)持(chi)下(xia)，構(gou)建(jian)了(le)行(xing)業(ye)領(ling)先(xian)的(de)研(yan)發(fa)與(yu)製(zhi)造(zao)體(ti)係(xi)，圍(wei)繞(rao)電(dian)動(dong)汽(qi)車(che)和(he)可(ke)持(chi)續(xu)能(neng)源(yuan)等(deng)應(ying)用(yong)場(chang)景(jing)進(jin)行(xing)了(le)全(quan)鏈(lian)條(tiao)技(ji)術(shu)布(bu)局(ju)。

晶能總部位於浙江餘杭經濟開發區
，在餘杭、溫嶺、秀洲建有三座現代化生產基地，集合了全球各細分領域的最先進設備和國內外大廠的高級工藝人才
，已成功實現矽基 MOS、IGBT、FRD 和 SiC MOS 等12款芯片的研發和應用。公司現有員工248人，研發人員占比超40%。

今年2月消息

，嘉興國家高新區SiC半橋模塊製造項目簽約。該項目由晶能與星驅技術團隊共同出資設立，重點布局車規SiC半橋模塊。項目總投資約人民幣10億元，投資建設年產90萬套SiC半橋模塊製造生產線及相關配套。

作為第三代半導體的典型代表，SiC 器件以其優越的性能優勢越來越受到行業的重視。晶能自主研發SiC芯片已成功流片；開發的車規級SiC模塊產品包括全橋、半橋、單管及單開關模塊，功率產品可覆蓋40kW-400kW功率範圍。晶能800V平台車規級功率模塊已通過多輪可靠性驗證，M1係列高性能SiC產品綜合性能高於國內外同規格競品，已達到國際先進水平
，可應用於高端電動汽車、商用車重卡等係列車型。

此外
，晶能旗下公司益中封裝生產的高端工控功率產品，年出貨量已超過2億隻，封裝形式涵蓋TO-220係列、TO-247係列

、TO263/252係列等，電壓等級覆蓋12V-1500V
，廣泛應用於光伏逆變器、車載逆變器、充電樁、UPS


、焊接、工業驅動、BMS、通信
、消費電子、負載開關等領域。