全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo® 攜“消費電子

、物聯網和汽車”三大主題，於 7月 8 日參加 2024 慕尼黑上海電子展
，通過一係列前沿技術和解決方案，在呈現多元化創“芯”成果的同時
，展示了公司在連接和電源技術領域的強大實力。

在展會期間，Qorvo 將全程安排資深工程師介紹移動設備射頻前端、Wi-Fi 7、UWB、Matter
、Sensor Fusion
、電源管理以及碳化矽解決方案的優勢與特點，講解這些創新產品如何在實際應用中發揮關鍵作用。歡迎大家前往上海新國際博覽中心 E4 館 4500 展台，與 Qorvo 專家現場交流。

消費體驗升級：全麵提升移動設備智能化水平

在日新月異的消費電子市場中，技術的革新不僅推動產品的進化，更引領消費者生活方式的變革。Qorvo 在(zai)移(yi)動(dong)產(chan)品(pin)和(he)基(ji)礎(chu)設(she)施(shi)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)建(jian)立(li)了(le)深(shen)厚(hou)的(de)射(she)頻(pin)領(ling)導(dao)地(di)位(wei)，擁(yong)有(you)完(wan)整(zheng)豐(feng)富(fu)的(de)產(chan)品(pin)組(zu)合(he)實(shi)現(xian)智(zhi)能(neng)消(xiao)費(fei)電(dian)子(zi)的(de)創(chuang)新(xin)設(she)計(ji)，從(cong)高(gao)度(du)集(ji)成(cheng)的(de)射(she)頻(pin)前(qian)端(duan)到(dao)最(zui)新(xin)的(de) Wi-Fi 7 標準
，再到時髦的 Sensor Fusion 和高效的 PMIC
，Qorvo 正以其強大的技術實力
，助力智能便攜設備邁上新台階。

手機作為與人類最密切的智能終端應用之一
，其輕薄化和高性能需求日益顯著。Qorvo 展出多款應用於手機的高度集成射頻前端模塊，其通過集成功率放大器、濾波器
、開關、低噪聲放大器和雙工器等功能
，支持多頻段通信，以增強設備在不同網絡環境下的收發能力，並有助於減小設備尺寸。Qorvo 的 PAMiD 模塊在設計初期就已充分考慮性能的優化、兼容以及互擾等一係列問題
，幫助客戶提升電池使用時間並避免電磁幹擾帶來的煩惱。相比傳統的分立方案，Qorvo 的高集成 PAMiD 模塊可幫助客戶有效控製研發成本並縮減開發周期，廣泛支持 2G/3G/4G/5G 多模調製解調器、手機、數據卡或可穿戴設備，也能應用在高性能通信係統中。

在無線連接方麵，Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和濾波器解決方案
，融合低功耗和緊湊封裝的優點，顯著擴展產品開發的可能性和靈活性。同時，Qorvo 在 Wi-Fi 7 路由器中應用的技術和產品可為雲遊戲、AR/VR、高清視頻流
、智能家居等場景提供流暢、高效的連接體驗。

7 月 9 日 14:00-14:30
，Qorvo 連接事業部高級市場經理 Jeff Lin（林健富）將在慕尼黑上海電子展的國際嵌入式係統創新論壇上，帶來以《Wi-Fi 7 時代的機遇和挑戰》為主題的演講，敬請期待！

在人機交互應用上，Qorvo 可為用戶帶來創新的觸控體驗
，無論是在工業，可穿戴設備或消費電子，其 Sensor Fusion 方案集成 MEMS 傳感器、ASIC 芯片、機電一體化結構、軟件，顛覆傳統物理按鍵的操作模式，具有卓越的防水防塵、抗油汙和 3D 觸控特性，可在任意環境中實現精準觸摸輸入，助力智能手機固態按鍵、以及以可穿戴和電動牙刷為代表的個人便攜設備實現一體化、無(wu)間(jian)隙(xi)的(de)產(chan)品(pin)設(she)計(ji)。該(gai)方(fang)案(an)已(yi)成(cheng)功(gong)在(zai)多(duo)款(kuan)筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)上(shang)實(shi)現(xian)量(liang)產(chan)，全(quan)麵(mian)提(ti)升(sheng)觸(chu)控(kong)板(ban)的(de)操(cao)作(zuo)體(ti)驗(yan)。此(ci)外(wai)，防(fang)水(shui)防(fang)塵(chen)的(de)特(te)性(xing)特(te)別(bie)適(shi)合(he)電(dian)動(dong)工(gong)具(ju)
、割草機等園林工具實現無間隙的外觀設計。

Qorvo 用於 BLDC 的電機控製器在硬件層麵無縫集成了三相柵極驅動器、電源管理、模擬前端和相關電路等必要組件，單芯片緊湊型封裝可有效減少 PCB 尺寸並降低物料成本，提供完整的智能電機控製解決方案。麵向高強度耐用型設備的全新 PAC 係列集成了多重安全功能，包括刹車控製、驅動禁用、逐周期電流調節、VDS 檢測、增強型柵極驅動、采樣和保持濾波

，以及可配置 AFE 看門狗定時器，確保係統可靠性，更好的滿足 Class B 級功能安全保護需求。

同時，對於電子終端設備的能耗需求，Qorvo 也展出多次可編程 PMIC 以及企業級斷電保護（PLP）芯片產品。其中
，PMIC 是高效且高度集成的電源解決方案，能夠在擁有多個電源軌的複雜係統中有效執行功率分配。而 PLP 方案則更專注於保護功能，是 Qorvo 專為低電壓應用設計的斷電保護 IC，具備高電壓能量存儲、熱插拔功能和浪湧電流控製等特性。此外，該芯片還具有自主健康監測和多種保護功能，可滿足需要高效電源管理和保護的電子設備。

不止是智能家居：多種無線通信協議選擇助力工業智能化

當前，物聯網技術已在多個行業中得到廣泛應用
，並成為推動現代科技革新的關鍵力量。在此趨勢下，Qorvo 的連接與電源技術為物聯網應用添加一係列創新的可能性
，可全麵提升家庭自動化和工業控製領域的智能化水平。

在智能家居的創新中
，Qorvo 已獲專利的 ConcurrentConnect™ 技術可以兼顧 Zigbee，BLE 和 Matter over Thread 協議的無縫共存，支持同一套硬件設計可通過軟件切換，輕鬆實現多協議支持。這項技術不僅適用於智能燈泡、門鎖、傳感器等傳統智能家居產品，還可擴展到智能網關設備、智能音箱等新型物聯網設備。例如
，通過在 Wi-Fi 主平台上加入 QPG7015M 芯片，智能網關設備便能利用 BLE 對 Matter 設備進行配網，同時支持 Zigbee 設備和 Matter over Thread 設備，為不同生態間的交互提供新的可能性。後續 Qorvo 還將提供更大存儲空間的 SoC 產品，以支持更豐富 Matter 產品應用的開發需求。

同時，Qorvo 也展出具有高精度定位、快速響應和低能耗等優勢的 UWB（超寬帶）技術
，能夠解鎖更多創新交互方式
，提升家居係統和工業聯網應用的智能化水平。UWB 可提供厘米級的測距精度
、單芯片級的高精度 AoA 角度測量，以及人體存在和呼吸檢測，並支持手勢識別
，從而全麵支持包括手機端
、智能家居設備以及工業物聯網場景下的精準距離測量和定位需求。

在工業物聯網領域
，Qorvo 的 Wi-Fi 7 技術也發揮著重要作用。Wi-Fi 7 路由器能夠滿足高速率

、高廣覆蓋和高吞吐量的需求，為工業物聯網提供強大的網絡支持。針對 Wi-Fi 7 頻段共存的問題，Qorvo 開發 BAW 濾波器
，有效抑製 Wi-Fi 與 LTE 之間的相互幹擾。而 Qorvo 的 FEM 產品以其出色的 EVM 指標和小型化設計，進一步提高設備的覆蓋範圍和靈活性，非常適合智能傳感器和執行器等工業應用。通過這些創新的產品和技術，Qorvo 正助力工業領域邁向更高效、更智能的未來。

對於工業智能化轉型趨勢，Qorvo 展示無線電池管理係統（BMS）demo，通過無線化設計，用戶可遠程監控電芯的各種指標，包括電量
、電壓、電流和溫度等，及時發現並處理潛在問題，降低運營成本。Qorvo 的 BMS 芯片能夠精確監控和管理電池狀態
，確保設備在各種工況下的安全運行和電池的高效利用。未來
，Qorvo 將推出搭載 BLE的 BMS SoC 產品，進一步拓展無線 BMS 的應用範圍和能力。

助力汽車智能化：智能座艙與互聯汽車塑造出行新體驗

當前，汽車行業正迎來一場以智能化
、電動化和互聯化為主導的趨勢變革。在這場變革中，汽車不再僅僅隻是交通工具
，而是逐漸演變成集智能
、舒適和時尚於一體的第三空間。在這個全新的汽車時代，Qorvo 憑借卓越的技術實力，驅動著智能出行的新體驗。

Qorvo 利用 Sensor Fusion 技術打造車載智能座艙 3D 顯示屏的創新應用
，通過方向盤
、中控台等操作界麵為創新人機交互設計提供多維度輸入數據。此外，這項技術還被應用於電動車窗開關
、電動門把手以及金屬材質按鍵，實現無縫的設計和多級力觸發功能，展現傳感器的卓越靈敏度，達到“既美觀又實用”的效果。並且 Sensor Fusion 技術還可用於兩輪摩托車的智能表麵設計
，達到防水、防汙的性能，使其無論是在戶外場景還是惡劣環境下
，都具有極高的靈敏度。

Qorvo 的 UWB 技術在汽車電子領域的應用正推動著車輛安全和便捷性的提升，其基於 UWB 的車內乘客檢測開發套件，通過高精度定位能力，能夠精準檢測車內乘客，包括嬰兒的存在情況，有效避免危險事故的發生。此外，UWB jishuzaiqichewuyaochijinruxitongzhongdeyingyong
，weiyonghudailaigengbianjieheanquandejiesuotiyan，tongshizaichezaileidaxitongzhong
，tazengqiangcheliangduizhouweihuanjingdeganzhinengli，weijiashifuzhuhezidongjiashijishudefazhantigongqiangyoulidezhichi。zhexiechuangxinyingyongbujintishengqichedezhinenghuashuiping，yezengjiaqicheanquanhebianjiexing。

此(ci)外(wai)
，碳(tan)化(hua)矽(gui)技(ji)術(shu)在(zai)提(ti)升(sheng)新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)的(de)性(xing)能(neng)和(he)功(gong)能(neng)方(fang)麵(mian)同(tong)樣(yang)扮(ban)演(yan)著(zhe)重(zhong)要(yao)角(jiao)色(se)。作(zuo)為(wei)一(yi)種(zhong)新(xin)型(xing)半(ban)導(dao)體(ti)材(cai)料(liao)，碳(tan)化(hua)矽(gui)以(yi)其(qi)優(you)異(yi)的(de)物(wu)理(li)特(te)性(xing)
，如(ru)高(gao)擊(ji)穿(chuan)電(dian)場(chang)
、高熱導率、低電阻率等
，為電力電子係統帶來革命性的變化。Qorvo 展出的 1200V SiC 模塊采用緊湊型 E1B 封裝，可以取代多達四個分立式 SiC FET，congerjianhuarejixieshejihezhuangpei。bingqiezhexiemokuaidazaidutedegongyuangongzhapeizhi，zuidaxiandudijiangdidaotongdianzuhekaiguansunhao，jidaditishengnengyuanzhuanhuanxiaolv。zhexie SiC 模塊可廣泛應用於電動汽車設計中，以提高能量轉化效率、減少散熱需求，從而增強汽車的充電效率和續航裏程。

當然，要發揮 SiC 器件的全部潛力，還需要強大的電源設計仿真工具。Qorvo 麵向模擬與混合信號仿真的 QSPICE 仿真軟件因此應運而生。QSPICE 具有卓越 SPICE 技術基礎功能的全新 SPICE 代碼，實現了全新一代混合模式電路仿真。通過提升仿真速度、功能和可靠性
，為電源和模擬設計帶來更高的設計效率。

在 2024 年慕尼黑上海電子展上，Qorvo 以其獨樹一幟的創新實力，向參展觀眾揭示連接與電源技術的無限可能。這場盛會不僅是公司創新成果的集中展示，更是 Qorvo 在消費電子、物聯網、汽車電子等多個細分市場領導地位的體現。麵對快速迭代的市場需求
，Qorvo 正以深厚的技術儲備和前瞻的產品規劃，攜手客戶和合作夥伴為萬億連接提供高效動力。