尊敬的合作夥伴、客戶及社會各界朋友：

經(jing)過(guo)一(yi)係(xi)列(lie)精(jing)心(xin)籌(chou)備(bei)與(yu)努(nu)力(li)
，我(wo)們(men)正(zheng)式(shi)宣(xuan)布(bu)合(he)肥(fei)銀(yin)牛(niu)微(wei)電(dian)子(zi)有(you)限(xian)責(ze)任(ren)公(gong)司(si)已(yi)完(wan)成(cheng)工(gong)商(shang)變(bian)更(geng)登(deng)記(ji)手(shou)續(xu)，正(zheng)式(shi)更(geng)名(ming)為(wei)合(he)肥(fei)芯(xin)明(ming)智(zhi)能(neng)科(ke)技(ji)有(you)限(xian)公(gong)司(si)（簡稱芯明）。此次更名不僅是企業發展曆程中的重要裏程碑，也標誌著公司將以全新的品牌形象和戰略定位
，加速邁進空間智能時代。

公(gong)司(si)自(zi)成(cheng)立(li)以(yi)來(lai)
，一(yi)直(zhi)以(yi)客(ke)戶(hu)需(xu)求(qiu)為(wei)導(dao)向(xiang)
，專(zhuan)注(zhu)空(kong)間(jian)計(ji)算(suan)及(ji)人(ren)工(gong)智(zhi)能(neng)芯(xin)片(pian)及(ji)產(chan)品(pin)研(yan)發(fa)。公(gong)司(si)自(zi)研(yan)係(xi)列(lie)芯(xin)片(pian)是(shi)全(quan)球(qiu)唯(wei)一(yi)單(dan)芯(xin)片(pian)集(ji)成(cheng)芯(xin)片(pian)化(hua)立(li)體(ti)視(shi)覺(jiao)、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的係統級芯片，產品及解決方案已在全球範圍內應用在包括人形機器人/AGV/AMR在內的泛機器人
、元宇宙XR
、消費電子、物流無人機
、3D掃描、虛擬數字人等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中，獲得了廣泛的市場認可。

此次更名為芯明
，是公司基於對當前科技發展趨勢的深刻洞察
，以及對自身發展定位的精準把握所作出的重要決策。“芯”象征我們技術的內核與創新的源泉，“明”代表著智慧
、光明和啟迪。“芯明”寓意著我們將以生生不息的創新精神為引擎，不斷驅動技術進步和應用拓展

，以卓越的產品、清晰的理念和前瞻的視野為客戶創造更加美好的體驗
，共同推動行業邁向輝煌的未來。

未(wei)來(lai)，公(gong)司(si)將(jiang)不(bu)忘(wang)初(chu)心(xin)，加(jia)強(qiang)技(ji)術(shu)創(chuang)新(xin)，深(shen)化(hua)與(yu)產(chan)業(ye)鏈(lian)上(shang)下(xia)遊(you)的(de)合(he)作(zuo)，不(bu)斷(duan)拓(tuo)寬(kuan)業(ye)務(wu)領(ling)域(yu)。公(gong)司(si)計(ji)劃(hua)將(jiang)進(jin)一(yi)步(bu)加(jia)強(qiang)在(zai)元(yuan)宇(yu)宙(zhou)應(ying)用(yong)領(ling)域(yu)的(de)投(tou)入(ru)，同(tong)時(shi)根(gen)據(ju)公(gong)司(si)戰(zhan)略(lve)定(ding)位(wei)加(jia)大(da)對(dui)具(ju)身(shen)智(zhi)能(neng)應(ying)用(yong)、三維多模態AI大模型等前沿技術領域的研發投入，推動空間智能芯片技術的迭代升級及具身智能應用開發，為全球客戶提供更加智能化、個性化的產品和服務。

公司還將積極拓展國內外市場，提升品牌影響力，努力成為全球空間智能領域的重要推動力量。此次更名是芯明邁向新發展階段、開kai啟qi空kong間jian智zhi能neng新xin篇pian章zhang的de起qi點dian。公gong司si上shang下xia將jiang以yi此ci為wei契qi機ji，攜xie手shou合he作zuo夥huo伴ban，通tong過guo技ji術shu的de持chi續xu創chuang新xin，努nu力li讓rang空kong間jian智zhi能neng無wu處chu不bu在zai
，共gong同tong創chuang造zao美mei好hao未wei來lai！

合肥芯明智能科技有限公司

2024年7月23日

關於芯明 / XINMING-AI

芯明創立於2020年

，是一家專注空間計算及人工智能芯片及產品設計的高科技企業。芯明自研係列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）
、SLAM（實時定位建圖）的係統級芯片

，其產品解決方案已在全球範圍內應用在泛機器人、元宇宙XR、消費電子
、物流無人機、3D掃描等多個前沿應用領域的龍頭企業產品中。未來
，芯明將持續創新

，讓空間智能無處不在！