9 月 19 日，西門子 EDA 年度技術峰會 “Siemens EDA Forum 2024” 在上海成功舉辦。本次大會彙聚眾多行業專家、意見領袖以及西門子技術專家
、合作夥伴
，聚焦 AI EDA 工具、汽車芯片、高端複雜芯片、3D IC 及電路板係統五大技術與應用場景，共同探討人工智能時代下 IC 與係統設計的破局之道。

中國半導體行業今年受到政策支持和技術創新的雙重鼓勵，顯示出強大的複蘇動能，IC 設計的需求及複雜性也隨之增長。西門子數字化工業軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼中國區總經理淩琳在大會開幕致辭中表示： “今天的半導體技術已經成為眾多行業發展的核心
，而究其根本
，EDA 工具是最重要的動能。西門子 EDA 將係統設計的集成方法與 EDA 解決方案相結合
，以 AI 技ji術shu賦fu能neng，提ti供gong全quan麵mian且qie跨kua領ling域yu的de產chan品pin組zu合he，同tong時shi支zhi持chi開kai放fang的de生sheng態tai係xi統tong
，與yu本ben土tu及ji國guo際ji產chan業ye夥huo伴ban建jian立li緊jin密mi合he作zuo
，並bing肩jian探tan索suo下xia一yi代dai芯xin片pian的de更geng多duo可ke能neng性xing，助zhu力li中zhong國guo半ban導dao體ti行xing業ye的de創chuang新xin升sheng級ji。”

西門子數字化工業軟件 Siemens EDA Silicon Systems 首席執行官 Mike Ellow 出席大會
，並於會上發表名為“激發想象力——綜合係統設計的新時代”的主題演講。Mike Ellow 指出：“隨著各領域對半導體驅動產品的需求急劇增長，行業正麵臨著半導體與係統複雜性日益提升、成本飆升
、上市時間緊迫以及人才短缺等多重挑戰。在此背景下，掌握半導體設計的前沿技術和創新工具成為企業實現創新、保持競爭優勢的關鍵所在。西門子 EDA 將持續為 IC 與係統設計注入活力
，幫助客戶以及合作夥伴挖掘產業發展新機遇。”

Mike Ellow 同時介紹到
，西門子 EDA 通過構建一個開放的生態係統
，協同設計、優化終端產品開發，並運用全麵的數字孿生技術，專注於加速係統設計、先進 3D IC 集成，以及製造感知的先進工藝設計三大關鍵投資領域
，助力客戶在需求多變、產品快速迭代的時代中持續引領市場。Mike Ellow 還分享了西門子 EDA 解決方案在雲計算和 AI 技術層麵的融合發展
，闡述西門子 EDA 如何應用 AI 技術持續推動產品優化，讓 IC 設計 “提質增效” 。

在下午分會場中，來自不同領域的西門子 EDA 技術專家與多位產業合作夥伴分享了其經驗和見解，展示 IC 設計的前沿技術創新及應用。西門子數字化工業軟件 Siemens EDA 全球副總裁兼亞太區技術總經理 Lincoln Lee 表示： “隨著 AI
、汽車電子、3D IC 封裝等先進技術的蓬勃發展，芯片設計需求日益複雜。為了應對這一挑戰，需要與時俱進且切合需求的 EDA 工具來全麵滿足行業需求。西門子 EDA 不斷加強技術研發，並結合西門子在工業軟件領域的領先能力，從設計、驗證再到製造，幫助客戶提升設計效率以及可靠性
，在降低成本的同時，縮短開發周期。”

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