2024 年 10 月，研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內存技術的下一代進化產品
，可通過高速、低延遲的互連實現內存擴展和加速，滿足大型 AI 訓練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規範的基礎上
，引入了內存共享和擴展等高級功能
，使異構計算環境中的資源利用效率更高，在當今高性能計算領域引起了廣泛關注。

通過 E3.S 2T 規格擴展內存

在傳統的內存架構中，固定的內存分配常常導致資源利用率低下
，以及在處理大量數據時出現瓶頸。現在
，基於EDSFF標準的E3.S規格帶來了革命性的改變。搭載CXL 2.0內存模塊，可以突破這些限製，實現動態資源管理。這不僅提高了性能，還通過最大限度利用現有資源降低了成本。

通過 PCIe 5.0 接口實現高速互連

CXL 內存模塊通過 PCIe 5.0 接口運行。這種高速連接可確保即使內存在不同係統中擴展，數據傳輸也能保持快速高效。PCIe 5.0 接口的每條通道速度高達 32 GT/s


，使 CXL 內存模塊能夠提供數據密集型應用所需的帶寬。增加容量將帶來更好的性能和更高的內存帶寬，而無需更多的服務器和資本支出。

內存池

CXL 2.0 可使多台主機訪問共享內存池，優化資源分配，提高整體係統效率。通過 CXL 的內存池技術，同一機架上多台服務器的 CPU 和加速器等計算組件可以共享內存資源
，減少資源冗餘，解決內存利用率低的問題。

熱插拔和可擴展性

CXL 內(nei)存(cun)模(mo)塊(kuai)可(ke)以(yi)在(zai)不(bu)關(guan)閉(bi)服(fu)務(wu)器(qi)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)從(cong)係(xi)統(tong)中(zhong)添(tian)加(jia)或(huo)移(yi)除(chu)，從(cong)而(er)實(shi)現(xian)即(ji)時(shi)內(nei)存(cun)擴(kuo)展(zhan)。對(dui)於(yu)數(shu)據(ju)中(zhong)心(xin)來(lai)說(shuo)，這(zhe)意(yi)味(wei)著(zhe)能(neng)夠(gou)根(gen)據(ju)需(xu)要(yao)擴(kuo)展(zhan)內(nei)存(cun)資(zi)源(yuan)
，確(que)保(bao)在(zai)不(bu)中(zhong)斷(duan)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)實(shi)現(xian)出(chu)色(se)性(xing)能(neng)。

主要功能

• 外形尺寸EDSFF E3.S 2T
• CXL 2.0 兼容 PCIe-Gen5
  ，運行速度高達 32 GT/s
• 支持 ECC 錯誤檢測和糾正
• PCB：30μ''金手指
• 工作環境： 0 ~ 70°C (Tc)
• 符合 CXL™ 1.1 和 CXL™ 2.0 標準
• 目標應用：數據中心、機器學習、AI培訓、邊緣計算

研華 SQRAM CXL 2.0 內存擴展係列目前正在進行服務器測試程序。前期樣品已準備就緒，並計劃2025年第一季度正式量產推出。如需了解更多信息，歡迎谘詢400-001-9088.