西門子數字化工業軟件宣布與台積電進一步開展合作
，基於西門子先進的封裝集成解決方案，提供經過認證的台積電 InFO 封裝技術自動化工作流程。

西門子數字化工業軟件電路板係統高級副總裁 AJ Incorvaia 表示：“西門子與台積電的合作由來已久
，我們很高興合作開發出一套由 Innovator3D IC 驅動的

、經過認證的 Xpedition Package Designer 自動化流程，即使麵對持續上升的時間壓力和設計複雜度，也能為客戶提供豐富多樣的設計途徑。西門子由 Innovator3D IC 驅動的半導體封裝解決方案與台積電包括 InFO 在內的 3DFabric 先進封裝平台相結合，能夠幫助我們的共同客戶實現顛覆性創新。”

西門子針對台積電 InFO_oS 和 InFO_PoP 技術的自動化設計流程由 Innovator3D IC™ 的異構集成座艙功能提供支持
，包括 Xpedition™ Package Designer 軟件、HyperLynx™ DRC 和 Calibre® nmDRC 軟件這些在半導體封裝設計領域的前沿技術。

台積電生態係統和聯盟管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：“西(xi)門(men)子(zi)是(shi)台(tai)積(ji)電(dian)重(zhong)要(yao)的(de)長(chang)期(qi)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)，通(tong)過(guo)提(ti)供(gong)支(zhi)持(chi)台(tai)積(ji)電(dian)先(xian)進(jin)工(gong)藝(yi)和(he)封(feng)裝(zhuang)技(ji)術(shu)的(de)高(gao)質(zhi)量(liang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，西(xi)門(men)子(zi)持(chi)續(xu)提(ti)升(sheng)在(zai)台(tai)積(ji)電(dian)開(kai)放(fang)式(shi)創(chuang)新(xin)平(ping)台(tai)® (OIP) 生態係統中的價值。我們希望與西門子這樣的 OIP 生態夥伴進一步加強合作

，助力客戶為未來的 AI、高性能計算 (HPC) 和移動應用提供創新的半導體設計。”