隨著物聯網（IoT）和人工智能（AI）技術的飛速發展，越來越多的企業和個人開發者都非常關注最新的無線連接技術和應用。作為全球領先的物聯網解決方案提供商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）一直致力於用創新的技術、產品與解決方案推動行業發展，並通過舉辦Tech Talks網絡研討會係列和Works With年度行業盛會提供學習與交流的平台。

Tech Talks技術培訓聚焦五大主題技術培訓，賦能開發人員創新實踐

自2020年起，芯科科技每年都會舉辦Tech Talks網絡研討會係列，旨在幫助工程專家深入了解無線連接技術的最新進展，並在設計工作中加速物聯網設備的開發進程。2025年Tech Talks技術培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦
，預計共8場演講，活動全程以中文進行。聚焦於Matter
、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習（AI/ML）五大熱門無線協議和技術主題。

每(mei)場(chang)講(jiang)座(zuo)將(jiang)由(you)芯(xin)科(ke)科(ke)技(ji)的(de)無(wu)線(xian)工(gong)程(cheng)專(zhuan)家(jia)提(ti)供(gong)一(yi)小(xiao)時(shi)的(de)技(ji)術(shu)培(pei)訓(xun)，分(fen)享(xiang)物(wu)聯(lian)網(wang)無(wu)線(xian)連(lian)接(jie)最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)知(zhi)識(shi)，以(yi)及(ji)開(kai)發(fa)產(chan)品(pin)的(de)關(guan)鍵(jian)技(ji)能(neng)
，助(zhu)力(li)與(yu)會(hui)者(zhe)更(geng)快(kuai)速(su)便(bian)捷(jie)地(di)打(da)造(zao)智(zhi)能(neng)家(jia)居(ju)設(she)備(bei)、工業物聯網解決方案以及下一代無線產品。

全係列培訓主題與日期，具體時間均為當天下午2:00~3:00：

6月19日 / Matter標準的最新動態

7月3日 / 借助芯科科技的xG22E為智能物聯網收集能量

7月17日 / 麵向未來應用需求、具備專門優化特性的藍牙SoC

7月31日 / MG26、PG26和BG26簡介：高度靈活的SoC平台，滿足您的所有物聯網需求

8月14日 / 超越計量：通過Wi-SUN解鎖新潛能

8月28日 / 探索多協議無線技術的最新進展

9月11日 / 探索基於超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6解決方案的AI/ML應用

9月25日 / 將藍牙6.0信道探測推向市場：實現安全且智能的精確測距應用

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從Tech Talks到Works With，構建“技術+生態”雙引擎

Tech Talks賦能先行，為將於今年10月初拉開帷幕的Works With大會積累行業關注和生態勢能。Works With大會同樣是值得物聯網開發人員關注和期待的饕餮盛會。該大會已成功舉辦5屆，2025年Works With大會進一步擴大全球覆蓋範圍和行業影響力，將在美國奧斯汀、中(zhong)國(guo)深(shen)圳(zhen)和(he)印(yin)度(du)班(ban)加(jia)羅(luo)爾(er)，結(jie)合(he)當(dang)地(di)生(sheng)態(tai)係(xi)統(tong)和(he)合(he)作(zuo)夥(huo)伴(ban)的(de)具(ju)體(ti)應(ying)用(yong)與(yu)需(xu)求(qiu)舉(ju)辦(ban)實(shi)體(ti)大(da)會(hui)
，隨(sui)後(hou)也(ye)安(an)排(pai)舉(ju)辦(ban)全(quan)球(qiu)在(zai)線(xian)會(hui)議(yi)，以(yi)便(bian)更(geng)多(duo)工(gong)程(cheng)專(zhuan)家(jia)廣(guang)泛(fan)參(can)與(yu)。

技術創新
，生態共贏

芯科科技始終以“技術+生態”雙引擎推動物聯網發展。Tech Talks技術培訓聚焦無線協議和熱門技術，為開發人員提供最方便學習了解新技術的平台
；而Works With開(kai)發(fa)者(zhe)大(da)會(hui)在(zai)分(fen)享(xiang)和(he)探(tan)索(suo)最(zui)新(xin)技(ji)術(shu)的(de)同(tong)時(shi)
，整(zheng)合(he)在(zai)地(di)產(chan)業(ye)鏈(lian)資(zi)源(yuan)，以(yi)實(shi)體(ti)麵(mian)對(dui)麵(mian)的(de)方(fang)式(shi)先(xian)行(xing)，而(er)後(hou)再(zai)以(yi)在(zai)線(xian)的(de)形(xing)式(shi)把(ba)握(wo)最(zui)新(xin)技(ji)術(shu)進(jin)展(zhan)，為(wei)開(kai)發(fa)人(ren)員(yuan)構(gou)建(jian)了(le)從(cong)學(xue)習(xi)到(dao)實(shi)踐(jian)、從產品開發到市場落地的交流合作的橋梁。兩大活動“幹貨知識”滿滿，內容精彩紛呈。我們誠邀廣大物聯網行業相關人員積極參與其中，共同見證物聯網新時代的到來。

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，即刻注冊參加2025年深圳Works With開發者大會。

關於芯科科技

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是低功耗無線連接領域的領導性創新廠商，致力於打造用於連接設備和改善生活的嵌入式技術。芯科科技將前沿技術集成在全球領先的SoC平台上，為設備製造商提供創建先進邊緣連接應用所需的解決方案
、技術支持和生態係統。總部位於德克薩斯州奧斯汀
，業務遍及超過16個國家/地區


，是為智能家居
、工業物聯網和智慧城市等市場提供創新解決方案的值得信賴的合作夥伴。更多信息請瀏覽網站：silabs.com和cn.silabs.com。

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前瞻性聲明

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，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意願或義務因為新信息

、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。