全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新64位微處理器RZ/G3E（MPU）。RZ/G3E作為一款通用型產品，針對高性能人機界麵（HMI）應用進行優化，集成運行頻率高達1.8GHz的四核Arm® Cortex®-A55和一個神經網絡處理單元（NPU）
，可實現高性能邊緣計算
，並具備AI推理功能，從而帶來更快
、更高效的本地處理。憑借全高清圖形處理能力和高速連接功能，該MPU主要麵向工業和消費領域的HMI係統
，包括工廠設備、醫用監視器
、零售終端和樓宇自動化係統。

高性能邊緣計算與HMI功能

RZ/G3E的核心包含四核Arm® Cortex®-A55、一個Cortex®-M33內核
，以及用於AI任務的Ethos™-U55 NPU。這種架構能夠高效運行圖像分類、物體識別
、語音識別和異常檢測等AI應用，同時將CPU負載降至最低。該產品專為HMI應用設計，可在兩個獨立顯示屏上以60fps的速率流暢播放全高清（1920x1080）視頻
，其輸出接口包括LVDS（雙鏈路）、MIPI-DSI和並行RGB接口；此外RZ/G3E還配備MIPI-CSI攝像頭接口，可用於視頻輸入與感知應用。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing at Renesas表示：“RZ/G3E在RZ/G係列成熟性能的基礎上

，增加了NPU以支持AI處理。通過使用與我們最近發布的RA8P1微控製器相同的Ethos™-U55 NPU，我們為AI開發提供了可擴展的路徑。這些增強功能憑借強大的AI能力
，滿足下一代HMI應用在視覺
、語音和實時分析方麵的需求。”

RZ/G3E配備邊緣設備所需的一係列高速通信接口，包括用於高達8Gbps數據傳輸的PCI Express 3.0（2通道）、用於快速10Gbps數據傳輸的USB 3.2 Gen2
，以及實現與雲服務、存儲設備和5G模塊無縫連接的雙通道千兆以太網。

低功耗待機與快速Linux恢複

從第三代RZ/G3S開始，RZ/G係列就包含先進的電源管理功能，可顯著降低待機功耗。RZ/G3E在保持子CPU運行和外設功能的同時
，功耗可低至約50mW；深度待機模式下功耗約為1mW。它支持DDR自刷新模式以保留內存數據，從而能夠從深度待機模式快速喚醒並運行Linux應用程序。

全麵的Linux軟件支持

瑞薩提供基於可靠Civil Infrastructure Platform內核且經驗證的Linux軟件包（VLP），並提供超過10年的維護支持。對於需要最新版本的用戶，瑞薩提供Linux BSP Plus
，支持最新LTS Linux內核和Yocto。此外，Canonical的Ubuntu，以及Debian開源操作係統也可用於服務器或桌麵Linux環境。

RZ/G3E的關鍵特性

CPU：四核Cortex®-A55（最高1.8GHz）、Cortex®-M33

NPU：Ethos™-U55（512GOPS）

HMI：雙全高清輸出、MIPI-DSI/雙鏈路LVDS/並行RGB
、3D圖形處理
、H.264/H.265編解碼器

內存接口：32位LPDDR4/LPDDR4X（帶ECC）

5G通信連接：PCIe 3.0（2通道）

、USB 3.2 Gen2、USB 2.0 x2、千兆以太網x2、CAN-FD

工作溫度：-40°C至125°C

封裝選項：15mm2 529引腳 FCBGA

、21mm2 625引腳 FCBGA

產品生命周期：根據產品生命周期計劃（PLP）提供15年供貨保障

瑞薩及其生態係統合作夥伴推出的係統級模塊解決方案

瑞薩還推出基於RZ/G3E的模塊化係統（SoM）解決方案——高性能邊緣計算SoM | 瑞薩。瑞薩的生態係統合作夥伴將提供廣泛的SoM解決方案：例如Tria的SMARC模塊、ARIES Embedded的OSM（Size-M規格），以及MXT的OSM（Size-L規格）。

成功產品組合

瑞薩電子將RZ/G3E與其它兼容設備相結合，開發了功能豐富的高端HMI平台和數字耳鏡。這些“成功產品組合”基(ji)於(yu)相(xiang)互(hu)兼(jian)容(rong)且(qie)可(ke)無(wu)縫(feng)協(xie)作(zuo)的(de)產(chan)品(pin)，具(ju)備(bei)經(jing)技(ji)術(shu)驗(yan)證(zheng)的(de)係(xi)統(tong)架(jia)構(gou)，帶(dai)來(lai)優(you)化(hua)的(de)低(di)風(feng)險(xian)設(she)計(ji)，以(yi)加(jia)快(kuai)產(chan)品(pin)上(shang)市(shi)速(su)度(du)。瑞(rui)薩(sa)現(xian)已(yi)基(ji)於(yu)其(qi)產(chan)品(pin)陣(zhen)容(rong)中(zhong)的(de)各(ge)類(lei)產(chan)品(pin)，推(tui)出(chu)超(chao)過(guo)400款“成功產品組合”，使客戶能夠加速設計過程，更快地將產品推向市場。更多信息
，請訪問：renesas.com/win。

供貨信息

RZ/G3E和評估板套件現已上市；該套件包括一塊SMARC v2.1.1模塊板和一塊載板。有關瑞薩RZ/G3E的更多信息，請訪問：https://www.renesas.com/rzg3e。