尼得科精密檢測科技株式會社(以下簡稱“本公司”)，將參展2025年9月10日（三）～9月12日（五）於中國台灣台北南港展覽館舉辦的“SEMICON TAIWAN 2025”。本次展會將展出半導體業界的前沿技術及革新技術，為亞洲最大規模的國際展會之一。

　　該展會為中國台灣頗具影響力的半導體產業活動，本年度以“Leading with Collaboration. Innovating with the World”為主題，預計有來自56個國家的1,100多家企業參展。

　　半導體產業在現今AI與高性能計算（HPC）需求激增的浪潮下，迎來了“超摩爾定律”時shi代dai。隨sui著zhe處chu理li能neng力li的de增zeng強qiang，半ban導dao體ti相xiang關guan產chan品pin呈cheng現xian出chu更geng加jia細xi微wei化hua以yi及ji實shi裝zhuang更geng加jia複fu雜za化hua的de發fa展zhan趨qu勢shi，而er開kai發fa相xiang應ying的de新xin檢jian測ce技ji術shu便bian成cheng了le當dang務wu之zhi急ji。

　　本公司以“ONE STOP SOLUTIONS of AI server/EVs”為主題
，在此次展會上除了介紹晶圓檢測用治具“探針卡”的新型解決方案之外，還將介紹本公司引以為豪的光學檢測技術、電氣檢測技術

、探針檢測技術。並針對先進半導體封裝的晶圓、晶片、基板、封裝全製程
，提出高水平的檢測方案。此外還會一並介紹最近備受關注的功率半導體檢測裝置及傳送手臂相關的前沿技術及產品。

　　＜參展概要＞

　　・展期：2025年9月10日（三）～9月12日（五）

　　・會場：中國台灣台北南港展覽館（TaiNEX 1）

　　・展位：Hall1 K2786

　　〈參展內容〉

　　・高精度、減少噪音影響的“2D MEMS探針卡”

　　・適用於−40℃～200℃環境檢測的“TC 探針”

　　・適用於最先進設備的、最小間距為60㎛的“MEMS FLEX探針卡”

　　・適用於高電壓、高溫環境檢測的“腔體頭(Chamber head)式探針卡”

　　・適用於高溫、高電壓
、高密度環境檢測的探針“3H＋探針”

　　・高精度光學式晶圓檢測設備“NSW係列”

　　・適用於晶圓凸塊的光學式2D/3D檢測設備“RWi係列”

　　・適用於TGV的光學式2D/3D檢測解決方案

　　・FOPLP/RDL導通檢測設備“GATS-7886”

　　・功率半導體檢測係統“NATS-1000 Series”

　　・EV測試台“TDAS-Series”

　　・xEV 建模模擬器“E-Transport Simulator”

　　・Wafer傳送手臂係統“AVR SMV 3000”※與尼得科儀器共同開發