尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）近日與Technohorizon株式會社（總部：日本愛知縣名古屋市，董事長：野村擴伸，以下簡稱“Technohorizon”）達成合作，宣布將攜手麵向高速增長的AI服務器及數據中心市場
，聯合開發一款可對多層印製電路板的背鑽加工進行高精度、高速檢測的新產品——“自動X射線檢測設備（AXI）”。

2026年3月5日在尼得科精密檢測科技總部（向日市）舉辦的簽約儀式

（左）Technohorizon董事長、總經理 野村擴伸   （右）尼得科精密檢測科技株式會社董事長、總經理 山崎秀和

■合作背景

近年來，隨著生成式人工智能的普及以及數字化轉型（DX）的加速
，數據中心及AI服務器市場實現了快速擴張。為實現大容量、高速數據通信
，搭載於這些設備的高性能服務器采用了高層數、高密度的印製電路板。在這類高速傳輸電路板中，通孔等核心工序的加工效果是影響電路板品質的關鍵因素之一，而“背鑽工藝”的質量檢測重要性也較以往大幅提升。在此背景下，市場對能夠實現無損、精準檢測

，且適配量產生產線節拍時間的檢測解決方案產生了大量需求。

■合作目的及願景

本次開發的新產品，兼顧了可適配量產線全檢需求的“行業高水平檢測速度”

，以及能夠滿足不良品解析與研發工作的“高精度成像能力”。同時，通過使以往X射線檢測設備中成為瓶頸的檢測程序設定更加簡化和自動化
、縮短檢測時間、實現檢測判定自動化等改進，該產品可適配量產產線的運行模式，以應對激增的AI服務器市場需求。

依托的Technohorizon高靈敏度、高分辨率X射線成像技術
，可對背鑽加工的剩餘厚度（殘樁長度）以微米級單位進行可視化與測量。由此，不僅可在量產階段進行良率判定，一台設備即可完成試製階段的工藝條件設定、以及不良發生時的詳細分析。此外，本公司作為印製電路板檢測設備（導通檢測、光學檢測等）的頭部企業，具備高精度測量技術，以及實現檢測工序自動化、省力化的機電一體化技術優勢。在本次合作中，我們將提供設備整體的係統集成、以及全球化的銷售與支持網絡。兩家公司將通過本產品的市場投放，為支撐AI社會基礎設施的高品質電子產品製造貢獻力量。