導讀：2010年11月16日，第十二屆高交會電子展（ELEXCON 2010）在深圳會展中心正式拉開帷幕，本次展會彙聚了來自全球的近三百家海內外領先的電子元器件、cailiaoheshebeichangshang，qizhonghaiwaizhanshangyubanshu。zuoweizhongguodianzichanyedefengxiangbiao，benjiegaojiaohuidianzizhandeshengkuangcongyicemianzhanxianlelijingjinronghaixiaohou，zhongguodianzichanyedepengboshengji。

　　2010年10月20日，筆者從由創意時代主辦的新聞發布會上獲悉，本次高交會展出麵積共15000平方米，共243家國內外企業參展
，其中近150家海外企業，占據所有展商的半數以上。與往年不同是
，眾多國際展團的參展，各國廠商競相展示貼近中國市場需求的新產品
、新技術
，更加關注軟實力

，注重對用戶的增值服務。為了讓大家提前走進高交會，筆者對其精彩之處進行了梳理，以饗廣大讀者。

即將亮相的“村田頑童、村田婉童”

　　看點一：貼近中國市場應用成亮點
，或為本土商新機遇

　　2010年中國電子產業的總營業收入將同比增長約10%，達到1.06萬億美元的規模

，成為全球最大的電子產業基地。同時今年中國的電子消費市場也將增長到1458億yi美mei元yuan，中zhong國guo市shi場chang已yi成cheng為wei全quan球qiu電dian子zi廠chang商shang的de必bi爭zheng之zhi地di
，各ge國guo巨ju頭tou蜂feng擁yong而er至zhi
，搶qiang食shi中zhong國guo電dian子zi市shi場chang蛋dan糕gao。在zai本ben次ci高gao交jiao會hui電dian子zi展zhan中zhong，也ye可ke看kan出chu端duan倪ni，各ge國guo廠chang商shang競jing相xiang推tui出chu貼tie近jin中zhong國guo市shi場chang的de電dian子zi應ying用yong，汽qi車che電dian子zi、工業電子、IT與消費電子、新(xin)能(neng)源(yuan)等(deng)領(ling)域(yu)的(de)應(ying)用(yong)技(ji)術(shu)與(yu)產(chan)品(pin)成(cheng)為(wei)了(le)展(zhan)會(hui)中(zhong)的(de)一(yi)大(da)亮(liang)點(dian)。這(zhe)些(xie)電(dian)子(zi)廠(chang)商(shang)不(bu)僅(jin)在(zai)新(xin)產(chan)品(pin)和(he)技(ji)術(shu)的(de)創(chuang)新(xin)研(yan)發(fa)上(shang)煞(sha)費(fei)苦(ku)心(xin)，同(tong)時(shi)也(ye)更(geng)多(duo)的(de)在(zai)謀(mou)求(qiu)本(ben)土(tu)化(hua)市(shi)場(chang)發(fa)展(zhan)策(ce)略(lve)，甚(shen)至(zhi)有(you)些(xie)產(chan)品(pin)和(he)技(ji)術(shu)是(shi)專(zhuan)門(men)為(wei)適(shi)應(ying)中(zhong)國(guo)客(ke)戶(hu)需(xu)求(qiu)而(er)定(ding)製(zhi)的(de)，充(chong)分(fen)證(zheng)明(ming)了(le)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)對(dui)國(guo)內(nei)外(wai)廠(chang)商(shang)的(de)巨(ju)大(da)吸(xi)引(yin)力(li)。

　　jinnianlai，chanyelianbentuhuayichengweileguojichangshangbujuzhongguoshichangdezhongdacelvezhiyi，shideguojichangshangfalizaizhongguoneididekuochongbuju，zheyeyiweizhejianghuiweizhongguobentuchangshangdailaixindeshichangjiyu。

　　看點二：中國展迸發全球影響力
，國際廠商逾半數

　　被譽為“中國科技第一展”的de高gao交jiao會hui

，是shi國guo內nei最zui有you影ying響xiang力li的de展zhan覽lan之zhi一yi。在zai以yi往wang的de每mei一yi屆jie高gao交jiao會hui中zhong，都dou會hui吸xi引yin大da量liang的de海hai外wai展zhan商shang，高gao交jiao會hui電dian子zi展zhan已yi成cheng為wei海hai外wai廠chang商shang進jin駐zhu中zhong國guo市shi場chang的de形xing象xiang窗chuang口kou。本ben次ci高gao交jiao會hui展zhan出chu麵mian積ji共gong15000平方米近三百家國內外企業參展，其中近150家海外企業
，占據所有展商的半數以上，擁有包括羅姆、TDK
、村田、太陽誘電、歐姆龍、鬆下電工、基美

、日東電工、東光等來自美

、德、日、韓、英
、法、瑞士


、新加坡等國家以及中國香港
、台灣地區領先於全球的電子元器件、材料和設備廠商，強大的國際展團成為了本屆高交會電子展的又一亮點。

　　除chu此ci之zhi外wai
，眾zhong多duo國guo內nei外wai知zhi名ming廠chang商shang還hai積ji極ji參can與yu了le展zhan覽lan同tong期qi舉ju行xing的de技ji術shu論lun壇tan和he工gong作zuo坊fang，同tong與yu會hui專zhuan題ti聽ting眾zhong一yi起qi探tan討tao當dang下xia電dian子zi產chan業ye技ji術shu熱re點dian與yu創chuang新xin之zhi路lu。恩en智zhi浦pu、德州儀器、飛思卡爾
、Atmel
、意法半導體、ARM、芯唐
、富士通等國際半導體廠商在2010 MCU技術創新與應用大會上發表精彩演講，同時，大會現場還將展示世強電訊
、金凱博，以及新茂的MCU解決方案；第七屆中國手機製造技術論壇（CMMF2010）則有來自鬆下
、美亞、勁拓、聞泰的應用工程師與來自華為、諾基亞
、偉創力和中興的技術專家一共就手機製造關鍵技術進行探討；手機創新設計大會（CMKC2010）則邀請了KDDI、飛兆
、世強電訊
、樓氏以及手機設計領域知名廠商龍旗等就手機創新設計方案、手機外觀設計
、手機市場發展趨勢及手機拆解等話題進行交流；村田、TDK、太陽誘電
、羅門哈斯和檳城電子等國際被動元件及材料廠商一同參與了在國際被動元件技術及市場發展論壇（PCF2010）上進行的關於被動元件最新產品技術和熱點應用的討論。

　　看點三：被動元件大廠悉數回歸，產業新機重現

　　曆li經jing全quan球qiu金jin融rong危wei機ji之zhi後hou，產chan業ye呈cheng現xian出chu新xin的de發fa展zhan機ji遇yu。危wei機ji中zhong遭zao遇yu逆ni境jing的de被bei動dong元yuan件jian大da廠chang積ji極ji調tiao整zheng研yan發fa和he市shi場chang策ce略lve安an然ran渡du過guo難nan關guan。此ci次ci高gao交jiao會hui電dian子zi展zhan上shang，村cun田tian
、太陽誘電、基美等企業攜其高性能被動元件新品再次出現ELEXCON展場。同時，羅姆
、美之電等知名廠商也首次參展。

　　這些新老展商對本屆展會給予充分的肯定，希望借此機會更好的貼近中國市場，高交會電子展的行業影響力逐步增強！

　　看點四：村田頑童攜女友婉童，環球旅行抵現場

　　風靡數屆高交會電子展的“村田頑童”帶著其環遊世界的夢想再次踏上本屆高交會電子展的舞台。和以往不同的是
，此次他不再是形單影隻，身邊多了一位可愛的女友“村田婉童”。在“村田頑童”和“村田婉童”的de身shen上shang安an裝zhuang了le村cun田tian的de各ge種zhong產chan品pin
，同tong時shi通tong過guo利li用yong村cun田tian在zai產chan品pin製zhi造zao活huo動dong中zhong培pei育yu出chu來lai的de尖jian端duan技ji術shu，即ji優you秀xiu的de控kong製zhi技ji術shu和he電dian路lu設she計ji技ji術shu，村cun田tian成cheng功gong地di實shi現xian了le“村田頑童”和“村田婉童”的各種功能和其構造。因此，村田也在不斷利用“村田頑童”和“村田婉童”向(xiang)市(shi)場(chang)介(jie)紹(shao)了(le)村(cun)田(tian)的(de)先(xian)進(jin)產(chan)品(pin)，以(yi)及(ji)宣(xuan)傳(chuan)村(cun)田(tian)的(de)技(ji)術(shu)在(zai)各(ge)領(ling)域(yu)中(zhong)應(ying)用(yong)的(de)可(ke)能(neng)性(xing)。本(ben)次(ci)兩(liang)位(wei)小(xiao)明(ming)星(xing)的(de)環(huan)球(qiu)之(zhi)旅(lv)抵(di)達(da)高(gao)交(jiao)會(hui)電(dian)子(zi)展(zhan)，引(yin)發(fa)無(wu)數(shu)粉(fen)絲(si)狂(kuang)熱(re)追(zhui)捧(peng)。

　　看點五：把握市場脈搏，全麵展示熱點應用

　　在全球能源緊張、環保、減排的大趨勢下，混合動力汽車、電動汽車得到大力發展，對IC/元器件
、MCU 
、電源管理器件需求大增。未來汽車的電子化和智能化發展趨勢將給全球廠商帶來更多機遇。另一方麵，智能交通
、城市安防、智能電網等行業市場在政府的大力扶持下，已經開始規模化應用，也將成為未來幾年物聯網產業發展的重點領域。而LED照明更是2010年不容忽視的“重磅炸彈”，目前國內僅LED照明企業就有三四千家，品種涵蓋了家居 、商照、電工等各個領域，未來15年，中國LED產業市場和中國出口市場預計可達5萬億元左右。

　　本屆高交會電子展重點展示了應用在智能電網
、LED
、新能源汽車、物聯網等新興領域的元器件、材料和設備等，基美、日精電氣、君耀電子、金升陽科技、傑瑞特科技
、金華電子等廠商都將攜此類技術與產品競相亮相
，包括大容量薄膜電容器、ZigBee網絡產品、開關式三端穩壓器、高頻平麵變壓器等。

　　看點六：環保節能低功耗，綠色主題經久不衰

　　貼合全球當前的綠色理念，電子業界始終把握環保
、節能
、低功耗的主旋律。本屆高交會電子展上眾多廠商緊扣“綠色”主題，推出了眾多不同類型產品和技術。例如，在元器件展區
，結合新能源汽車市場國家政策及全球汽車廠商紛紛推出混動
、純動車的步伐，深圳市日精電氣技術有限公司此次借高交會電子展之際，推出了其在新能源領域電動汽車EV
、HEV、電驅控製等平滑電路使用的大容量薄膜電容器，日精DC LINK大容量薄膜電容已經在比亞迪、奇瑞等小批量使用
，且在長安、吉利、一汽、上汽
、廣汽
、東風等汽車推廣。

　　此外，村田尖端技術結晶“村田頑童”也是以“綠色環保”為開發理念

，通過利用村田最新的節省能源技術、傳感技術和通信技術
，開發了能夠提高電子設備綠色度的電子元件

，並把這些元件安裝在他的身上，命名為2010年版“環保型村田頑童”

　　值得一提的是，在太陽能光伏領域
，PCB組裝焊接及周邊設備製造商勁拓利用其自身技術優勢打破了國外企業在SMT設(she)備(bei)與(yu)太(tai)陽(yang)能(neng)光(guang)伏(fu)設(she)備(bei)上(shang)的(de)壟(long)斷(duan)
，推(tui)動(dong)中(zhong)國(guo)太(tai)陽(yang)能(neng)電(dian)池(chi)生(sheng)產(chan)焊(han)接(jie)設(she)備(bei)進(jin)入(ru)產(chan)業(ye)上(shang)遊(you)的(de)裝(zhuang)備(bei)製(zhi)造(zao)領(ling)域(yu)，此(ci)次(ci)，勁(jin)拓(tuo)攜(xie)其(qi)相(xiang)關(guan)產(chan)品(pin)登(deng)上(shang)高(gao)交(jiao)會(hui)電(dian)子(zi)展(zhan)這(zhe)一(yi)重(zhong)要(yao)舞(wu)台(tai)。

　　看點七：從封裝技術到終端產品
，全方位呈現LED解決方案

　　由於材料與封裝技術的進步
，發光二極管（LED）的發光效能在過往的十年間已大幅提升
，從過去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，當前高功率LED已達到適用於大規模通用半導體照明的地步。半導體照明有諸如節能
、環保、長效等主要優點，是非常值得推廣的新一代照明光源，而LED封裝就是達到以上性能的關鍵技術。

　　本屆高交會電子展，不但有來自深圳塑鎔、創意電子、森陽流體自動化
、新澤穀機械等LED產業鏈的各級廠商攜LED 專用電容
、LED驅動IC、在線式LED全自動點膠機、散裝LED插件機等新品新技術登台亮相，主辦方創意時代更特別邀請了來自香港科技大學的李世瑋教授開辦“ELEXCON大師講堂”，為廣大工程師創造更多的學習和交流機會……

　　看點八：熱議3G
，智能手機等移動終端應用備受青睞

　　在去年的高交會電子展上，出現了不少為3G建網
、物聯網等基礎設施提供配套元器件、材料和設備的展台
，而今年展出更多的
，卻變成了為智能手機、平板電腦等移動終端提供配套的展品。

　　在3G時代，智能手機等移動終端除了會更加小型化
、薄型化之外，還麵臨著更高傳輸速度、更大功耗和更多運算量等問題，與之對應的，本屆高交會電子展上我們可以看到村田、TDK、太陽誘電
、羅姆、基美、鬆下電工等國際廠商都展出了更輕薄、更高速率、更高效率的電子元器件以滿足3G時代移動終端的需求。同期舉辦的第七屆中國手機製造技術論壇（CMMF2010）、手機創新設計大會（CMKC2010）也同樣針對智能手機製造技術創新趨勢、混載實裝技術、人機接口、語音通信和操控體驗
、存儲器解決方案等話題進行了深入討論。

　　從這一係列展覽和論壇的變化也可以看出

，在3G網絡等基礎設備鋪遍中國之後，手機等移動終端市場出現了新的趨勢——智能手機取代傳統手機成為新的增長點
，更多的平板電腦、MID、電子書等移動終端市場也開始啟動。

　　看點九：新老應用結合，嵌入式控製技術雙向製勝

　　一直以來，嵌入式控製技術都廣泛的應用於包括工業、消費電子
、網絡通信等在內的各個領域。而隨著物聯網
、雲計算

、智能手機等新興應用的興起，嵌入式控製技術也煥發了新的生命力。本次2010 MCU技術創新與嵌入式應用大會上，嵌入式和MCU領域專家北京航空航天大學教授何立民
、TCL集團股份有限公司MID技術總監陳吾雲等，與包括恩智浦、ST

、ARM
、飛思卡爾、芯唐
、富士通、TI、Atmel等在內的業內眾多知名廠商齊聚一堂，不但為與會聽眾帶來了成熟的嵌入式和MCU解決方案，還就當前大家最為關注的物聯網
、雲計算
、智能手機等控製技術新興應用進行了探討。                                            

　　看點十：創新、創意
、創造與軟實力

　　與以往重點講述電子設備的基礎功能設計與完善、製造技術與材料工藝不同，今年的論壇更多關注提升企業軟實力的領域，如創新產品的構思和落實、精益製造與精益創造
、產品的工業設計和人機交互、軟件開發及與軟硬件的協調設計
、設計的可製造性等。

　　如在CMMF2010上，除了全FPC移動終端實裝、01005元件混載實裝等技術工藝的介紹
，破壞性創新理論、麵向未來的手機製造企業執行係統戰略性規劃
、手機DFX設計、精益創造、質量管理都成為了嘉賓們關注的焦點；CMKC2010更是特別開設了android係統解析與開發工作坊、手機工業設計沙龍等兩個重量級環節，亞太Android領域框架開發聯盟總架構師高煥堂
、《大富翁》開發者柯博文
、著名android開發者盧育聖共同為關注android發展的人講述了更多市場機會，天宇ID/MD總監朱宏源、酷派設計總監陳銘鏞、ONTIM設計總監陳澤業與心雷設計總裁駱歡則就手機設計與情感融合、手機設計思維方式和實現方法、設計團隊協作和管理等問題貢獻了自己的經驗。