http://www.kadhoai.com.cn 2026-04-07 06:00:12 來源:金泰克
2017年12月18日,金泰克在東莞觀瀾湖高爾夫度假酒店舉行“研無止境,如虎添翼”品牌戰略發布會,隆重推出工控品牌“Kimtigo”,宣布正式進軍工控領域。在此次發布會上,金泰克還宣告已正式收購享譽海外的美國 Unigen IPC&Datacenter研發團隊,這一重大舉措讓金泰克進軍工控領域的戰略布局如虎添翼,躊躇滿誌!
金泰克作為老牌存儲企業,在存儲領域紮根17載(zai),有(you)著(zhe)非(fei)比(bi)尋(xun)常(chang)的(de)豐(feng)厚(hou)底(di)蘊(yun),如(ru)今(jin)百(bai)尺(chi)竿(gan)頭(tou),更(geng)進(jin)一(yi)步(bu),進(jin)軍(jun)工(gong)控(kong)是(shi)品(pin)牌(pai)戰(zhan)略(lve)升(sheng)級(ji)的(de)重(zhong)大(da)轉(zhuan)型(xing),是(shi)緊(jin)跟(gen)行(xing)業(ye)發(fa)展(zhan)的(de)順(shun)勢(shi)而(er)出(chu),是(shi)響(xiang)應(ying)國(guo)家(jia)號(hao)召(zhao)的(de)責(ze)任(ren)之(zhi)舉(ju)!

發布會現場
在前不久的十九大報告中,有10餘次提到科技、50餘次強調創新,半導體產業作為市場空間最大的基礎薄弱戰略行業,國家戰略高度、產業力度將持續加大,將成為未來五年科技排頭攻堅行業。專家預測2017-2020年,全球半導體第四次矽含量提升周期,AI、物聯網、5G、智能駕駛等新應用爆發,將驅使全球存儲器需求大爆發。國家集成電路產業投資基金將重點投資集成電路芯片製造業,兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產業,實施市場化運作、專(zhuan)業(ye)化(hua)管(guan)理(li)。金(jin)泰(tai)克(ke)身(shen)為(wei)中(zhong)國(guo)存(cun)儲(chu)民(min)族(zu)品(pin)牌(pai),緊(jin)緊(jin)跟(gen)隨(sui)國(guo)家(jia)大(da)戰(zhan)略(lve),從(cong)推(tui)出(chu)專(zhuan)門(men)的(de)工(gong)控(kong)品(pin)牌(pai),到(dao)收(shou)購(gou)海(hai)外(wai)研(yan)發(fa)團(tuan)隊(dui),一(yi)係(xi)列(lie)舉(ju)措(cuo)占(zhan)據(ju)了(le)天(tian)時(shi)地(di)利(li)人(ren)和(he)。
這次收購舉措是深思熟慮的雙向選擇。一方麵金泰克擁有多年的NAND Flash產chan業ye經jing驗yan,並bing一yi直zhi積ji極ji大da力li投tou資zi研yan發fa,看kan重zhong技ji術shu與yu市shi場chang相xiang結jie合he。金jin泰tai克ke在zai深shen圳zhen本ben土tu擁yong有you專zhuan門men的de存cun儲chu研yan發fa基ji地di,非fei常chang重zhong視shi深shen圳zhen本ben土tu研yan發fa團tuan隊dui的de培pei養yang,經jing過guo四si年nian的de技ji術shu累lei積ji,深shen圳zhen的de金jin泰tai克ke研yan發fa團tuan隊dui已yi經jing做zuo到dao了le以yi下xia三san點dian:具備複雜的硬件設計能力,並自主開發完成了SSD量產設備;jianlilechanpinkekaoxingceshishiyanshi,pingtaijianrongxingshiyanshi,hezidonghuazhixingceshiyonglikudengzhuanyedechanpinceshitixi,shunlitongguolianxiangyangedechanpinrenzhengtixideshenhe;基於對產品核心固件技術的自主開發,打通產品量產各個環節,完成高度集成的自動化產品量產方案。
一方麵Unigen IPC&Datacenter 研(yan)發(fa)團(tuan)隊(dui)在(zai)業(ye)內(nei)履(lv)曆(li)驚(jing)人(ren),主(zhu)要(yao)核(he)心(xin)成(cheng)員(yuan)均(jun)來(lai)自(zi)美(mei)國(guo)存(cun)儲(chu)產(chan)業(ye)的(de)知(zhi)名(ming)電(dian)子(zi)企(qi)業(ye),擁(yong)有(you)十(shi)幾(ji)年(nian)的(de)行(xing)業(ye)經(jing)驗(yan),與(yu)很(hen)多(duo)國(guo)外(wai)知(zhi)名(ming)企(qi)業(ye)都(dou)有(you)多(duo)年(nian)合(he)作(zuo),專(zhuan)門(men)針(zhen)對(dui)包(bao)括(kuo)PC、Notebook、Thin Client、POS、Gaming、服務器、Kiosk、監控設備等應用領域,提供差異化與客製化的產品。研發團隊在2010年研發出 SATA3 SSD,2011年設計了510係列SSD。兩大研發團隊合為一體,相輔相成,將為金泰克立足工控提供強有力的技術支撐,為金泰克進軍IPC&Datacenter提供持續動力。
發布會現場,各界大佬雲集,邀請了行業學術界的泰鬥,以及原廠、主控廠家,如閃迪、鎂光、海力士、三星、南亞、Marvell、慧榮科技等重要嘉賓出席,還有金泰克的重要客戶和合作夥伴,高朋滿座,濟濟一堂,這是一場半導體存儲行業的風雲際會!

金泰克董事長李創鋒致辭
發(fa)布(bu)會(hui)伊(yi)始(shi),金(jin)泰(tai)克(ke)董(dong)事(shi)長(chang)李(li)創(chuang)鋒(feng)先(xian)生(sheng)致(zhi)辭(ci),首(shou)先(xian)向(xiang)在(zai)座(zuo)各(ge)位(wei)來(lai)賓(bin)表(biao)示(shi)誠(cheng)摯(zhi)的(de)感(gan)謝(xie),接(jie)著(zhe)李(li)創(chuang)鋒(feng)先(xian)生(sheng)談(tan)到(dao)了(le)金(jin)泰(tai)克(ke)的(de)成(cheng)長(chang)曆(li)程(cheng),深(shen)感(gan)存(cun)儲(chu)企(qi)業(ye)要(yao)做(zuo)出(chu)自(zi)己(ji)的(de)大(da)格(ge)調(tiao),就(jiu)必(bi)須(xu)擁(yong)有(you)自(zi)主(zhu)的(de)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)。2013年,金泰克就開始持續增加研發投入,再到近期剛收購的美國 Unigen IPC&Datacenter 研發團隊,都充分說明金泰克要在研發這條路上“研無止境”!目前國家正大力對存儲領域進行戰略投入,現在是半導體存儲的黃金時期,金泰克不要隨波逐流,要做存儲大時代的“弄潮兒”!
現場特意邀請了清華大學計算機係教授、博士生導師鄭緯民先生和複旦大學微電子學院執行院長張衛先生發表嘉賓致辭。

清華大學計算機係教授、博士生導師鄭緯民
身(shen)為(wei)業(ye)內(nei)泰(tai)鬥(dou)的(de)鄭(zheng)教(jiao)授(shou)表(biao)示(shi)近(jin)幾(ji)年(nian)來(lai),存(cun)儲(chu)的(de)地(di)位(wei)越(yue)來(lai)越(yue)重(zhong)要(yao),以(yi)高(gao)性(xing)能(neng)計(ji)算(suan)為(wei)例(li),存(cun)儲(chu)的(de)標(biao)準(zhun)達(da)不(bu)到(dao),就(jiu)會(hui)造(zao)成(cheng)高(gao)性(xing)能(neng)計(ji)算(suan)的(de)性(xing)能(neng)上(shang)不(bu)去(qu),所(suo)以(yi)振(zhen)興(xing)存(cun)儲(chu)迫(po)在(zai)眉(mei)睫(jie)。鄭(zheng)教(jiao)授(shou)認(ren)為(wei)當(dang)前(qian)存(cun)儲(chu)領(ling)域(yu)做(zuo)到(dao)以(yi)下(xia)三(san)點(dian)很(hen)重(zhong)要(yao):一、存儲的可擴展性,容量需要越做越大;二、可靠性很重要,能適應不同環境的應用,確保持久的穩定性是標準;三、高gao性xing價jia比bi,才cai能neng讓rang存cun儲chu應ying用yong得de更geng廣guang泛fan。金jin泰tai克ke已yi經jing在zai存cun儲chu耕geng耘yun多duo年nian,如ru今jin聽ting聞wen要yao進jin軍jun工gong控kong和he數shu據ju中zhong心xin領ling域yu,希xi望wang能neng和he金jin泰tai克ke共gong同tong進jin行xing存cun儲chu方fang麵mian的de研yan究jiu,為wei行xing業ye貢gong獻xian更geng多duo。

複旦大學微電子學院執行院長張衛
複旦大學微電子學院執行院長張衛先生,長期從事集成電路工藝、半導體器件和半導體材料的研究,並擔任“極大規模集成電路製造裝備及成套工藝”國家重大專項總體專家組專家 。張院長對金泰克在存儲產業耕耘17年表示十分令人欽佩,並提出隨著物聯網、5G、汽車電子等新興產業的到來,大數據、機器人、智(zhi)能(neng)製(zhi)造(zao)等(deng)為(wei)存(cun)儲(chu)器(qi)市(shi)場(chang)將(jiang)迎(ying)來(lai)巨(ju)大(da)的(de)增(zeng)長(chang)機(ji)遇(yu)。未(wei)來(lai)的(de)存(cun)儲(chu)器(qi)產(chan)品(pin)市(shi)場(chang)一(yi)定(ding)是(shi)多(duo)元(yuan)化(hua)的(de),單(dan)純(chun)的(de)使(shi)用(yong)單(dan)一(yi)產(chan)品(pin)是(shi)無(wu)法(fa)適(shi)應(ying)市(shi)場(chang)的(de),所(suo)以(yi)需(xu)要(yao)存(cun)儲(chu)器(qi)產(chan)業(ye)的(de)參(can)與(yu)者(zhe)開(kai)發(fa)出(chu)更(geng)多(duo)地(di)解(jie)決(jue)方(fang)案(an),來(lai)推(tui)動(dong)產(chan)業(ye)的(de)不(bu)斷(duan)發(fa)展(zhan)。金(jin)泰(tai)克(ke)已(yi)成(cheng)功(gong)研(yan)發(fa)了(le)一(yi)大(da)批(pi)經(jing)得(de)起(qi)市(shi)場(chang)檢(jian)驗(yan)的(de)創(chuang)新(xin)產(chan)品(pin),今(jin)天(tian)它(ta)又(you)站(zhan)到(dao)了(le)一(yi)個(ge)新(xin)的(de)發(fa)展(zhan)起(qi)點(dian)上(shang),在(zai)不(bu)斷(duan)提(ti)升(sheng)自(zi)身(shen)能(neng)力(li)的(de)同(tong)時(shi),也(ye)在(zai)不(bu)斷(duan)實(shi)現(xian)自(zi)我(wo)能(neng)力(li)和(he)業(ye)務(wu)上(shang)的(de)突(tu)破(po)。希(xi)望(wang)金(jin)泰(tai)克(ke)在(zai)存(cun)儲(chu)產(chan)業(ye)重(zhong)大(da)發(fa)展(zhan)機(ji)遇(yu)的(de)背(bei)景(jing)下(xia),能(neng)夠(gou)抓(zhua)住(zhu)當(dang)前(qian)計(ji)算(suan)和(he)存(cun)儲(chu)產(chan)業(ye)深(shen)度(du)融(rong)合(he)帶(dai)來(lai)的(de)發(fa)展(zhan)機(ji)遇(yu),繼(ji)續(xu)聚(ju)焦(jiao)核(he)心(xin)技(ji)術(shu)和(he)人(ren)才(cai),立(li)足(zu)自(zi)主(zhu)研(yan)發(fa),和(he)產(chan)業(ye)同(tong)仁(ren)一(yi)起(qi)努(nu)力(li),相(xiang)互(hu)扶(fu)持(chi);以開放的合作模式和“研無止境”的投入,同創產業的美好明天。
兩位重量級嘉賓致辭後,金泰克正式開啟工控品牌“Kimtigo”發布儀式,緊張的倒計時後,金泰克董事長李創鋒先生和諸位貴賓共同點亮“Kimtigo”,發布會現場掌聲齊鳴,共同見證這一重要的時刻。

Kimtigo品牌發布儀式
激動人心的品牌啟動儀式之後,金泰克IPC產品總監張澤源先生針對Kimtigo的產品作了講解,目前金泰克在工控領域主要有IPC和Datacenter 兩大產品線,基於產品設計的概念,將針對自動化控製、車載、醫療、POS、Gaming、Kiosk、數位廣告牌、網通產品、監jian控kong係xi統tong與yu雲yun端duan服fu務wu器qi等deng應ying用yong領ling域yu,提ti供gong多duo樣yang化hua和he客ke製zhi化hua的de服fu務wu。憑ping借jie多duo年nian在zai行xing業ye客ke戶hu所suo累lei積ji的de經jing驗yan,先xian發fa性xing地di了le解jie客ke戶hu平ping台tai的de研yan發fa進jin度du,再zai針zhen對dui性xing地di為wei客ke戶hu製zhi定ding妥tuo善shan的de解jie決jue方fang案an,從cong而er降jiang低di客ke戶hu使shi用yong時shi存cun在zai的de風feng險xian。

金泰克IPC產品總監張澤源
張澤源先生提到現在的工控存儲的需求量每年保持著20%-30%的成長率,工控產業的每一個領域都是小而美的。未來的發展趨勢將是PC消費型和工控產業相結合,雲端運算和物聯網的應用將會提高,AI人工智能的發展,例如無人車駕駛、虛擬實境的應用,也會帶動下一波對高速存儲產品的需求,並且朝更大容量的需求方向發展。
接著,幹貨時間來了,四位業內精英在發布會現場依次進行了主題演講,從專業角度對行業發展現狀和趨勢進行多維度、深層次的講解和分析。
慧榮科技段喜亭先生演講的主題是《閃存主控新技術,開創中國工控與企業存儲大躍進》,分(fen)享(xiang)了(le)工(gong)控(kong)及(ji)企(qi)業(ye)用(yong)戶(hu)巿(巿)場(chang)的(de)存(cun)儲(chu)技(ji)術(shu)趨(qu)勢(shi),並(bing)完(wan)整(zheng)介(jie)紹(shao)了(le)慧(hui)榮(rong)科(ke)技(ji)針(zhen)對(dui)工(gong)控(kong)及(ji)企(qi)業(ye)用(yong)戶(hu)端(duan)的(de)主(zhu)控(kong)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。海(hai)量(liang)數(shu)據(ju)的(de)產(chan)生(sheng),存(cun)儲(chu)成(cheng)了(le)人(ren)人(ren)必(bi)有(you),處(chu)處(chu)存(cun)在(zai),無(wu)論(lun)是(shi)數(shu)據(ju)庫(ku)存(cun)儲(chu)、服務器開機盤或移動中的車載係統,慧榮都提供了相對應的解決方案,不僅是硬件搭配固件,還有新的支持Open Channel架構及軟件定義平台方案,提供上下垂直整合服務,全力支持Kimtigo全麵啟動工控與企業用戶全方位整合方案。

慧榮科技市場營銷&OEM事業資深副總段喜亭
Marvell Mr. Nigel演講的主題是《加速中國客戶的雲數據存儲解決方案》,他表示非常看好中國的存儲市場,Marvell 將會加速推進中國客戶的雲數據存儲解決方案。他同時表示也非常看好金泰克對工控領域的這一重大布局,基於以往和 Unigen IPC&Datacenter 研發團隊非常默契的合作經驗,相信和金泰克也會合作得非常愉快。

Marvell SSD &DCSS營銷副總裁Mr. Nigel
金泰克蔡鬆峰先生的演講主題是《從SSD與DRAM module之技術展望看未來存儲產業契機》,傳統的存儲金字塔架構(Memory/Storage Hierarchy),從上到下依次是SRAM、DRAM、HDD、ODD和Tape,由於NAND Flash的成本大幅降低,使得SSD取得一個快速興起的機會,在DRAM與HDD之間占據了一席之地。另外,SCM也因為更好更快的效能,加上non-violatile (非佚失性),也在DRAM與SSD之間又占了一個新的應用。縱觀傳統到如今的存儲金字塔架構,對於整體存儲業界,也針對金泰克,不論是在DRAM或SSD都是一個做出貢獻的良機。其具體的作法就是在每一代對應的主流產品上,就Q/C/T/D/S(質量/成本/技術/供應/服務),一步一腳印落實,就能有自信地符合數據中心/企業級/工控行業客戶的嚴格需求,真正的為現代數字化中國做出實質貢獻。

金泰克研發中心副總經理蔡鬆峰
集邦谘詢劉家豪先生的演講主題是《雲計算於數據存儲,引領服務器產業發展態勢》,劉先生專注於內存、閃存產業上下遊市場研究,從事半導體產業分析師四年。據集邦科技預估,2018年全球服務器出貨的規模將會成長約5.3%,品牌廠商慧與科技(HPE)、戴爾(Dell)與聯想(Lenovo)仍然分據三大服務器出貨品牌廠,整體市占率約占40%。隨著大環境轉移,智能型終端裝置的普及,整體服務器成長動能將以資料中心直接代工(ODM Direct)為最高,出貨年增14.4%。從(cong)存(cun)儲(chu)器(qi)供(gong)給(gei)端(duan)來(lai)看(kan),截(jie)至(zhi)目(mu)前(qian)出(chu)貨(huo)達(da)成(cheng)率(lv)僅(jin)維(wei)持(chi)約(yue)七(qi)至(zhi)八(ba)成(cheng),整(zheng)體(ti)市(shi)場(chang)仍(reng)然(ran)麵(mian)臨(lin)短(duan)缺(que)。其(qi)中(zhong)為(wei)配(pei)合(he)明(ming)年(nian)中(zhong)國(guo)上(shang)半(ban)年(nian)標(biao)案(an)需(xu)求(qiu),尤(you)其(qi)針(zhen)對(dui)高(gao)容(rong)量(liang)服(fu)務(wu)器(qi)模(mo)塊(kuai)的(de)被(bei)備(bei)動(dong)能(neng)將(jiang)會(hui)延(yan)續(xu)至(zhi)年(nian)底(di)。SSD市場將在明年掀起波瀾,除3DNAND技術漸臻成熟進而改善成本外,其零售價格優勢將會幫助高容量SSD產品線滲透市場;從高階應用的eSSD滲透率來看,隨著英特爾新平台轉換,eSSD使用率將有效提升,預估PCIe界麵的SSD將會在明年達到近四成的使用規模,相較於今年約成長一成水平。

集邦谘詢半導體研究中心分析師劉家豪
縱(zong)觀(guan)發(fa)布(bu)會(hui)上(shang)業(ye)內(nei)資(zi)深(shen)人(ren)士(shi)的(de)演(yan)講(jiang)內(nei)容(rong),都(dou)表(biao)示(shi)紛(fen)紛(fen)看(kan)好(hao)存(cun)儲(chu)行(xing)業(ye)接(jie)下(xia)來(lai)的(de)發(fa)展(zhan),並(bing)對(dui)金(jin)泰(tai)克(ke)從(cong)消(xiao)費(fei)級(ji)向(xiang)工(gong)控(kong)級(ji)的(de)升(sheng)級(ji)轉(zhuan)型(xing)抱(bao)著(zhe)巨(ju)大(da)的(de)期(qi)望(wang),這(zhe)一(yi)舉(ju)動(dong)產(chan)生(sheng)的(de)影(ying)響(xiang)不(bu)僅(jin)僅(jin)隻(zhi)是(shi)對(dui)金(jin)泰(tai)克(ke),也(ye)是(shi)對(dui)存(cun)儲(chu)行(xing)業(ye)的(de)一(yi)次(ci)震(zhen)動(dong),象(xiang)征(zheng)著(zhe)一(yi)個(ge)良(liang)好(hao)的(de)開(kai)端(duan)。未(wei)來(lai)更(geng)多(duo)業(ye)內(nei)同(tong)行(xing)一(yi)同(tong)奮(fen)勇(yong)前(qian)行(xing),中(zhong)國(guo)存(cun)儲(chu)興(xing)盛(sheng)之(zhi)路(lu),或(huo)許(xu)已(yi)經(jing)越(yue)來(lai)越(yue)近(jin)了(le)!