賦能智能製造，台達堅持從客戶需求和行業工藝模塊化


、標準化出發
，從精益管理的麵向開發軟硬一體的智能化行業整體解決方案。

在 “2023台達智能製造Solution Day（惠州站）”活動中，台達向電子行業推出“電子組裝智造解決方案包（Solution Packs）”
，就是一款架構於行業領域知識（domain know-how）與生產管理實踐經驗的軟件解決方案組合包，有針對性地幫助電子組裝企業實現智能製造的精準落地。

方案包從顧問診斷流程梳理開始
，根據客戶痛點提供專業建議以及適配方案
，涵蓋設備聯網、設備管理、倉儲物流、可視化管理、品質管理、生產流程管理等各類解決方案。

方案導入優勢：

• 快速導入：顧問診斷與輔導導入、快速整合各項軟硬件，節省50%以上導入時間
• 有效整合：整段規劃分段導入
  
  
  ，係統化預整合各場景軟硬件
• 貼合需求：依據客戶不同情況
  ，快速導入數字化工藝
  、質量集控
  、倉儲物流到數字化運營等預集成解決方案
• 數字提升：依客戶數字轉型複雜度，提供對應的設備聯網產品，實現全麵數字化的階段性執行
• 完善功能：依托台達製造執行係統DIAMES、倉儲管理係統DIAWMS、統計製程管製係統DIASPC 等成熟軟件產品，以及台達專業的知識經驗，幫助客戶完善管理功能

響應電子組裝行業升級挑戰需求

台達從顧問診斷到軟

、硬整體方案導入

以一站式服務

快速提升企業競爭力