台達於2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智能，以“解密 Cloud to Edge AI”為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的數據中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源


、散熱、被動元件等技術，包含多款首次亮相的AI服務器電源及液冷散熱方案
、芯片垂直供電技術等，發揮所長驅動AI產業發展。

台達董事長暨首席執行官鄭平表示：“在這個AI新時代，台達身為全球開關電源與散熱管理廠商，能為AI數據中心提供從電網到芯片（From Grid To Chip）的de全quan方fang位wei電dian源yuan及ji散san熱re方fang案an。我wo們men能neng協xie助zhu客ke戶hu建jian置zhi或huo優you化hua數shu據ju中zhong心xin整zheng體ti電dian力li架jia構gou
，打da造zao更geng具ju效xiao益yi的de信xin息xi通tong信xin基ji礎chu設she施shi，並bing一yi路lu延yan伸shen至zhi機ji櫃gui內nei
、甚至到AI芯片所在的板端，滿足AI產業對能源及散熱效率的需求
，在算力大幅推升的同時
，幫助運算更加節能。”

台達首席品牌官郭珊珊表示：“AI產業及前景廣受矚目，今年台達特別以‘解密Cloud to Edge AI’為主題，展位設計以機櫃真實寬度

、超寫實高度，打造一座大型數據中心。由外而內，布建預製型數據中心貨櫃係統到機房重地的場景；由大到小，解構台達電源及散熱方案在數據中心層層架構中的運作崗位。再由雲端（Cloud）串連起邊緣（Edge）的實際應用，讓參觀者得以一探AI運算幕後。”

AI電源、散熱及被動元件

台達電源及元器件事業範疇執行副總裁史文景表示：“集結電源、散熱、被動元件等領先技術
，台達能滿足AI服務器、芯片對供電及散熱能力的高度需求，例如此次展出的芯片垂直供電技術，通過減少電源傳輸路徑，可減少AI處理器5%-15%的能源損耗
；以及首度亮相
、為新一代AI服務器GPU/CPU設計的液冷冷板模組，再搭配台達高效能散熱風扇以及機櫃內（In Rack）冷卻液分配裝置 CDU（Coolant Distribution Unit），都是台達持續技術創新的實績。”

針對服務器機櫃的AC/DC電源，台達展出符合第三代開放式機櫃標準（ORV3, Open Rack v3）的機架式電源，其中首次登場的66kW與33kW機架式電源
，能源效率高達97.5%，將會是下一代AI服務器的主流。針對芯片所需的DC/DC電力轉換需求，台達展出多款輸出功率介於200W-2,000W 的DC/DC轉換器，能效可高達98.5%，包括已使用廣泛在市麵AI運算設備的48V轉12V DC/DC轉換器。而台達亦已為客戶成功導入以專利設計及材料配方打造的功率電感
，具耐電流能力佳

、能源耗損低等特性，是板端電壓轉換的關鍵被動元件。

數據中心基礎設施

台達數據中心事業部總經理詹智強表示：“麵mian對dui高gao速su成cheng長chang的de數shu據ju中zhong心xin建jian置zhi需xu求qiu，台tai達da具ju備bei深shen厚hou的de電dian力li架jia構gou規gui劃hua實shi力li與yu經jing驗yan，同tong時shi通tong過guo整zheng合he旗qi下xia完wan整zheng的de信xin息xi通tong信xin產chan品pin，打da造zao中zhong壓ya市shi電dian至zhi服fu務wu器qi供gong電dian高gao效xiao率lv、高彈性的基礎設施
，能為客戶有效節省運營成本與時間成本。”

此次重點展示的預製型電力係統，以40英尺貨櫃即可提供超過1.7MW 電力，另有預製型All-in-one數據中心解決方案，將數據中心的基礎設施與IT設備整合在貨櫃中，滿足客戶快速建置與高擴充性的需求
，已在全球有超過200套實績。在散熱方麵
，除了用於數據中心的EC節能大型風扇，台達也針對眾所矚目的液冷散熱需求
，展出可升級現有氣冷數據中心的空氣輔助液體冷卻AALC（Air-Assisted Liquid Cooling）方案
，以及能同時處理數十台100kW以上高密度機櫃散熱需求的CDU（Coolant Distribution Unit）液冷散熱解決方案，以應對AI運算產生的大量熱能。此外，台達也推出結合3D建築物信息模型技術BIM的iDCIM方案，提供數據中心及建築弱電一站式的有效管理。

Edge AI及AI應用實例

台達亦展出AI PC的高階電源及超薄型散熱模組解決方案
，與AI智能安防雲解決方案VORTEX。在AI應用實例，則包括具備智能導航

，可在電梯大樓環境提供居家送餐服務的自主移動機器人（Autonomous Mobile Robot）
，以及結合大型語言模型的企業級知識問答機器人。

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台達2024台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）展出重點：

數據中心基礎設施

• AI數據中心解決方案：台達整合信息通信實力，串聯物聯網，提供高效率、彈性的數據中心解決方案，方案涵蓋AC/DC電源、氣冷／液冷散熱解決方案、ORV3機櫃、彙流排係統、鋰電池係統、DCIM數據中心管理係統、網通以及遠端電腦陣列解決方案。
• 不間斷電源係統解決方案：台達以多年的電力電子專業提供高效節能的UPS，長期為全球頭部數據中心及企業提供穩定、可信賴的電力備援。此次推出旗艦機種DPM Gen2，UPS 單機容量最高可達 2100kVA，並提供高達97.5%在線式效率。
• 鋰離子電池係統解決方案：展出在2U的power shelf即可提供15 kW電力的備援電池模組方案，以及單櫃鋰離子電池係統UZR Gen3係列產品
  ，不僅符合 UL1973、IEC62619 等國際安全標準，更在UL9540A 測試取得無延燒的結果
  ，單機櫃提供高達 470KW功率和 62 kWh容量
  ，壽命比傳統電池長2-3 倍。
• 氣冷／液冷散熱解決方案：從傳統數據中心到高密度AI數據中心，台達提供靈活、量身訂製的高密度散熱方案，涵蓋氣冷／液冷、列級／機櫃級精密空調方案，此次現場展出空氣輔助液體冷卻AALC、冷卻液分配裝置CDU解決方案。
• BIM-empowered iDCIM服務方案：結合3D建築物資訊模型技術BIM的數據中心管理係統
  ，便於優化整體布局，並提升維修效率，提供數據中心及建築弱電一站式的管理。

AI電源產品

• GPU 專用直流電源轉換器：為AI高運算的電力轉換需求設計
  ，輸出功率200W-2,000W、支援高達400Vdc輸入電壓
  ，功率密度大於5,000W/ in³
  ，能源效率高達98.5%。其中GPU專用的48V 轉12V 直流電源轉換器，以及全新“垂直供電直流電壓調整器”，可通過垂直安裝縮短電流路徑、提高能效
  ，是本次展出亮點。
• 20kW高功率鋰電容機櫃：能為高階服務器提供整流濾波以及電源備援功能，確保電源品質以及穩定供電，適用於生成式AI
  、雲計算和數據中心。內建充放電模組可以減少電網電流的突波，亦支援瞬態峰值功率需求
  ，在20kW輸出功率下能維持15秒。
• 1RU 33kW 機架式電源：為滿足NVIDIA Blackwell平台應用在AI數據中心供電，台達推出19寸33kW AC/DC機架式電源(1RU)，將過去21寸1OU 33kW機架式電源的規格縮小至19寸1RU的體積中，同樣配備6組5.5kW電源供應器，效率高達97.5%。
• 3OU ORV3 HPR 66kW機架式電源：具備48V高電壓輸出
  
  ，有效降低電能傳輸過程損耗
  ，此次為首次亮相。采用12組5.5kW電源供應器
  
  ，能效高達97.5%，亦具備PoE以太網供電功能的電源管理控製器，以及四個繼電器模組並支援C19連接器。
• 400W AI 電競筆電適配器：目前市場少有的400W高階電競筆電適配器，符合最新DOE level VII及ERP LotVII能源法規需求。
• 高功率密度、高效率功率電感：台達開發之薄型多相TLVR電感，通過線圈感應設計跟磁力線參數優化，搭配特殊專利磁性粉末，成功提升動態響應效率和轉換效率、縮減電源設計空間與能耗，並滿足AI 服務器大電流瞬間變化需求。

AI散熱產品

• 液冷散熱－冷板模組及機櫃CDU：為新一代AI GPU、CPU設計的液冷冷板模組，搭配台達機櫃冷卻液分配裝置(Rack CDU)能進一步提升液冷機櫃節能表現。
• 氣冷散熱－3D VC及高效能散熱風扇：整合較通用服務器風扇風量提升30%的高效能散熱風扇
  ，以及散熱能力自700W 到1000W不等的超導複合熱管3D VC(Vapor Chamber)均熱板核心技術
  ，為AI運算提供全方位最佳化氣冷散熱解決方案。
• EC技術高效節能風扇：針對數據中心空調設備節能需求
  ，結合DC馬達
  、高效率扇葉設計及電源核心技術
  ，推出供冰水主機
  、大型空氣處理機組等應用專用的大型離心及軸流風扇，與傳統AC風扇相比，能大幅降低空調設備能耗達30%以上。
• AI PC散熱解決方案：采用階梯VC(Vapor Chamber)均熱板
  
  、薄型平端熱管、渦輪扇葉及三相馬達的薄型綜合散熱解決方案，有效提升AI PC的散熱效能30%以上，同時實現30%的節電，為AI PC提高係統的可靠性和運行效率。

AI應用

• 企業級知識問答機器人：使用企業內部知識集，並結合大語言模型，可對內部問題提供高品質回答
  ，同時可搭配私有模型，確保企業機密信息的安全。
• 艾登－服務型智能機器人：艾(ai)登(deng)是(shi)一(yi)款(kuan)能(neng)夠(gou)穿(chuan)梭(suo)在(zai)城(cheng)市(shi)建(jian)築(zhu)間(jian)的(de)服(fu)務(wu)型(xing)機(ji)器(qi)人(ren)
  ，它(ta)能(neng)為(wei)居(ju)家(jia)長(chang)者(zhe)送(song)餐(can)和(he)派(pai)送(song)必(bi)需(xu)品(pin)，並(bing)能(neng)上(shang)門(men)探(tan)訪(fang)，減(jian)輕(qing)社(she)區(qu)照(zhao)護(hu)人(ren)員(yuan)的(de)負(fu)擔(dan)，提(ti)高(gao)效(xiao)率(lv)。其(qi)獨(du)特(te)之(zhi)處(chu)為(wei)能(neng)自(zi)主(zhu)搭(da)乘(cheng)電(dian)梯(ti)，於(yu)人(ren)群(qun)中(zhong)安(an)全(quan)、有禮且有效移動，實現以人為本的導航。
• AI智能安防雲解決方案VORTEX：利用Edge AI影像分析自動偵測異常並發出預警
  、減少誤判
  ，從人車進出徘徊到設備資產的即時安全監控，強化進出管控保護，並可與其他解決方案軟硬件無縫整合
  
  ，集中管理提升效率
  
  、降低風險
  ，打造全方位的安全環境。