7月4日消息 模塊化嵌入式計算平台專業廠商——淩華科技發布最新軍用加固級嵌入式模塊計算機Express-IBR。該產品適用於需在嚴苛環境下運作的機載及車載軍用計算機與人機接口（HMI）。

　　Express-IBR符合COM Express® Type 6規範，支持四核及雙核第3代Intel® Core™ i7處理器與Mobile Intel® QM77 高速芯片組。Express-IBR延續淩華科技的寬溫設計方法
，非常適用於嚴苛與寬溫運作環境，可承受震動、衝擊、高濕熱；同時支持-40℃至+85℃的寬溫運作範圍。

　　 淩華科技首席技術官（CTO）暨COM Express® COM.0 R2.1小組委員會主席Jeff Munch表示：“高溫嚴苛環境下的嵌入式產品需要相對較高的性能功耗比。淩華科技Express-IBR配備第3代Intel® Core™處理器
，采用全新22奈米的3-D立體三閘晶體管技術，相較於上一代處理器
，每瓦特性能獲得顯著提升
，對高溫嚴苛環境下的應用而言

，是關鍵性的進展。”

　　 Intel Intelligent Systems Group營銷總監Matt Langman表示：“第3代Intel® Core™處理器架構平台為強固應用提供同級產品中最佳的效能與可靠性。針對特定處理器持續提供ECC除錯功能支持
，確保數據的完整性。其支持PCI Express Gen 3.0和USB 3.0等新一代超高速傳輸接口，更超越第2代Intel® Core™處理器係列，以同等或較低的散熱規格，處理大量數據。”

　　Express-IBR支持1333 MHz高帶寬雙信道DDR3內存，提供兩條SODIMM插槽，最大容量可達16GB。可做3組獨立數字顯示
，包括圖像輸出接口DisplayPort、HDMI及DVI
；或可通過PCI Express® x16 (Gen3) 信道做圖像顯示擴充，PCI Express® x16也可做為一般傳輸接口使用。在周邊接口鏈接方麵，Express-IBR提供2個SATA 6Gb/s (SATA III )傳輸接口
、2個SATA 3 Gb/s端口、1個以太網絡端口、及8個USB 2.0接口。Express-IBR采用加厚50%的PCB板
，可承受高衝擊與震動，以及作業溫度-40℃至+85℃，以適應嚴苛環境下的運作。

  Express-IBR是一款適合在有限空間、嚴苛環境中執行應用的高效節能模塊，符合COM Express COM.0 Revision 2.1 Type 6規範，以Type 2規範為基礎，支持數字顯示接口（DDI）
、更多的PCI Express通道，並支持超高速傳輸接口如SuperSpeed USB 3.0等。

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