一yi顆ke小xiao小xiao的de芯xin片pian就jiu能neng彙hui聚ju地di球qiu人ren類lei最zui尖jian端duan的de智zhi慧hui，芯xin片pian已yi經jing成cheng為wei科ke技ji行xing業ye炙zhi手shou可ke熱re的de產chan品pin，芯xin片pian的de製zhi造zao需xu要yao通tong過guo大da晶jing圓yuan的de切qie割ge再zai製zhi成cheng一yi各ge個ge小xiao片pian
，再zai進jin行xing封feng裝zhuang。

　　晶圓的製作過程中有一步非常關鍵的步驟——CMP機械化學拋光


，它能夠有效提高晶圓的表麵光潔度從而提升導電率
，而堡盟XF100M03W10EP工業相機就工作在這步關鍵CMP工藝中。

　　監測芯片拋光，守護晶圓質量

　　芯片產品的製作離不開晶圓材料的支持
，晶圓則需要CMP機械化學拋光來提高其表麵的電導率
，通過CMP可以得到像鏡子一樣光閃閃的晶圓表麵。

　　但dan是shi由you於yu晶jing圓yuan在zai拋pao光guang時shi表biao麵mian最zui初chu沒mei有you那na麼me平ping整zheng
，因yin此ci摩mo擦ca過guo程cheng中zhong會hui產chan生sheng殘can存cun矽gui片pian滯zhi留liu在zai拋pao光guang布bu上shang

，如ru果guo沒mei有you能neng及ji時shi檢jian測ce並bing清qing理li這zhe些xie碎sui片pian，會hui對dui晶jing圓yuan產chan品pin的de質zhi量liang造zao成cheng損sun害hai，影ying響xiang到dao最zui終zhong產chan品pin良liang率lv。

　　堡盟XF100M03W10EP在這個晶圓拋光的監測項目中充當了守門員的角色，展現出了強大的設備優勢：

• 　　采用集成式相機不僅安裝簡便
  ，而且成像清晰檢測穩定，最小可檢測1.5*1.5mm碎片；
• 　　擁有缺陷存儲報警功能，可以追溯碎片發生瞬時情況
  ，有利於追溯碎片原因
  ；
• 　　XF相機可以采用頂部懸掛的方式，貼邊安裝，進一步節約解決方案的節空間；
• 　　由於采用一體式智能相機硬件檢測，接線方便，後續維護方便。

　　實際工作過程也相當順暢，當拋光布工作高速旋轉時，其設計速度達到了80r/min，堡盟XF相(xiang)機(ji)在(zai)監(jian)測(ce)中(zhong)的(de)第(di)一(yi)次(ci)拍(pai)攝(she)上(shang)隻(zhi)選(xuan)擇(ze)了(le)一(yi)小(xiao)部(bu)分(fen)區(qu)域(yu)

，多(duo)次(ci)拍(pai)攝(she)可(ke)以(yi)完(wan)成(cheng)整(zheng)張(zhang)布(bu)的(de)監(jian)測(ce)

，拋(pao)光(guang)布(bu)有(you)白(bai)色(se)與(yu)黑(hei)色(se)兩(liang)種(zhong)顏(yan)色(se)
，在(zai)實(shi)際(ji)拍(pai)照(zhao)檢(jian)測(ce)中(zhong)不(bu)會(hui)受(shou)到(dao)顏(yan)色(se)的(de)影(ying)響(xiang)，並(bing)且(qie)結(jie)果(guo)輸(shu)出(chu)很(hen)快(kuai)
，拋(pao)光(guang)布(bu)表(biao)麵(mian)的(de)水(shui)膜(mo)也(ye)不(bu)會(hui)影(ying)響(xiang)檢(jian)測(ce)過(guo)程(cheng)與(yu)結(jie)果(guo)。

　　繼承家族優良設計，技術賣點全麵　　

　　堡盟XF100M03W10EP，是堡盟VeriSens工業相機家族中的產品
，繼承了一貫的優良設計
，擁有出色的性能，小巧的外觀和較好的耐用性
，XF字頭代表“擴展功能”寓意，該係列產品功能強大
，一旦部署就相當於立刻擁有了圖像處理所需要的一切。

　　XF 係列擁有很高的靈活性，專門應對不同顏色的圖像分析，包括黑白或彩色圖像，其包含所有 VeriSens® 的特征監測功能有22 項之多
，並且始終提供適用的圖像工具。隻需一個傳感器就足以同時完成多項檢查，比如物體特征與位置檢查以及文本(OCR /OCV)和一維/二維碼讀取等等。

　　它集成了光學元件：8 | 10 | 12 | 16mm，還集成了 LED 光源(白光或紅外線)。其自身集成的日光濾光片的紅外光源具有多項應用優勢，能夠盡可能地抑製環境光的影響，從而突顯物體的特征。

　　外殼采用鋁IP67或不鏽鋼 IP69K的高防護等級的材質。

　　XF 係列的所有產品均集成 FEXLoc® 360° 目標定位功能，確保可靠的目標識別。

　　此外

，VeriSens® 光源頻閃不會幹擾附近的工作人員。

　　芯片行業火爆
，行業前景不容置疑

　　芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)目(mu)前(qian)是(shi)全(quan)世(shi)界(jie)關(guan)注(zhu)的(de)行(xing)業(ye)，行(xing)業(ye)呈(cheng)現(xian)高(gao)速(su)發(fa)展(zhan)態(tai)勢(shi)
，無(wu)論(lun)是(shi)國(guo)際(ji)還(hai)是(shi)國(guo)內(nei)，都(dou)在(zai)積(ji)極(ji)的(de)布(bu)局(ju)新(xin)一(yi)代(dai)芯(xin)片(pian)製(zhi)造(zao)生(sheng)產(chan)線(xian)。大(da)量(liang)的(de)新(xin)能(neng)源(yuan)汽(qi)車(che)
，新(xin)家(jia)電(dian)
，電(dian)腦(nao)，遊(you)戲(xi)機(ji)，相(xiang)機(ji)，手(shou)機(ji)，都(dou)離(li)不(bu)開(kai)芯(xin)片(pian)的(de)支(zhi)持(chi)，可(ke)以(yi)說(shuo)沒(mei)有(you)芯(xin)片(pian)就(jiu)沒(mei)有(you)我(wo)們(men)現(xian)在(zai)的(de)信(xin)息(xi)生(sheng)活(huo)。堡(bao)盟(meng)的(de)XF100M03W10EP憑借出色的產品設計和可靠的項目表現，相信在未來也會在芯片與晶圓製造產業中也將擁有更多屬於自己大展拳腳的機會。