Digi International近日推出新一代嵌入XBee及XBee-PRO ZB
、是基於 Ember EM357片上係統（SoC）的 ZigBee 模塊。這些新型模塊使該係列產品擁有了使用表麵貼裝技術（SMT）和串行外設接口（SPI）的型號。SMT 型(xing)模(mo)塊(kuai)適(shi)合(he)能(neng)源(yuan)和(he)控(kong)製(zhi)市(shi)場(chang)的(de)大(da)批(pi)量(liang)應(ying)用(yong)，這(zhe)類(lei)應(ying)用(yong)的(de)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)很(hen)重(zhong)要(yao)增(zeng)加(jia)的(de)串(chuan)行(xing)外(wai)圍(wei)接(jie)口(kou)可(ke)以(yi)實(shi)現(xian)高(gao)速(su)處(chu)理(li)
，優(you)化(hua)集(ji)成(cheng)嵌(qian)入(ru)式(shi)微(wei)控(kong)製(zhi)器(qi)
，降(jiang)低(di)開(kai)發(fa)成(cheng)本(ben)，縮(suo)短(duan)投(tou)放(fang)市(shi)場(chang)的(de)時(shi)間(jian)。

　　“這項增強的技術將成為所有為了 XBee 版本的標準，”Digi International 全球銷售與營銷高級副總裁 Larry  Kraft  說道。“由於全球各地有大量的設備集成了XBee產品，XBee產品線的改進使這些模塊成為智能能源以及其他 ZigBee 網絡應用的更好選擇。由於產品設計的改進和生產成本的下降，我們正準備推出一款定價更低的結構。”

　　“Ember 是業界領先的ZigBee網絡係統提供商，包括芯片
、協議棧和工具包等，而 Digi 是開發無線網絡解決方案的強大合作夥伴，”Ember銷售副總裁Dennis Natale這說。“基於我們的EM357的Zigbee片上係統和EmberZNet PRO的協議棧,Digi開發的Xbee產品使許多ZigBee智能能源解決方案和其他 ZigBee 設備的開發更方便、更快速，也更經濟。”

　　采用XBee及XBee-PRO ZB的ZigBee模塊，主要特點是預裝 ZigBee 智能能源固件
，支持實現 ZigBee 智能能源公共應用方案所定義的八種設備。采用ZigBee智能能源方案開發的產品
，是計量設備、負載控製器、家庭顯示器和其他 ZigBee 智能能源設備的理想選擇。

　　采用 SMT 技術的新型模塊將向下兼容現有的硬件和軟件


，這樣客戶就可以利用現有的 XBee 產品。擁有支持不同應用的多種協議
，XBee 產品之間可以互換，大大減少了開發時間和風險。如果與 ConnectPort X 網關相連

，客戶還可以使用 iDigi™ 平台方便地將 XBee ZigBee 終端集成到客戶的係統中。

　　新一代 XBee ZB 模塊將在 7 月份上市，每塊售價 17 美元。新一代擴展範圍的 XBee-PRO ZB 模塊將在 8 月份上市，每塊售價 28 美元。所有 XBee 模塊的新版本，包括可編程的 XBee-PRO ZB 將在年內推出。