bCOM6-L1200：衝擊/振動和極端溫度的耐受性能優良

   弗吉尼亞州夏洛茨維爾市，2012年3月27日訊 GE智能平台宣布推出bCOM6-L1200加固6型COM Express模塊。bCOM6-L1200集成了GE對於軍事應用領域加固型解決方案的豐富開發經驗，是OEM的理想選擇，它的主要價值在於為客戶搭建工業或嚴苛環境中所需的應用計算平台，從而縮短整個設計周期，降低驗證成本。

   bCOM6-L1200采用COM Express架jia構gou，將jiang載zai卡ka從cong處chu理li器qi中zhong分fen離li，允yun許xu單dan獨du升sheng級ji處chu理li器qi
，既ji簡jian單dan又you具ju成cheng本ben效xiao益yi
，並bing能neng延yan長chang子zi係xi統tong的de使shi用yong壽shou命ming。它ta降jiang低di了le長chang期qi擁yong有you成cheng本ben，同tong時shi確que保bao性xing能neng與yu不bu斷duan變bian化hua的de需xu求qiu保bao持chi同tong步bu。
   
    與yu應ying用yong於yu良liang性xing環huan境jing中zhong的de解jie決jue方fang案an有you所suo不bu同tong，需xu要yao針zhen對dui性xing地di選xuan擇ze板ban載zai元yuan件jian，以yi滿man足zu苛ke刻ke條tiao件jian下xia的de可ke靠kao性xing要yao求qiu，處chu理li器qi和he內nei存cun是shi焊han接jie在zai板ban上shang的de
，以yi保bao證zheng最zui大da的de抗kang衝chong擊ji和he抗kang振zhen性xing。擴kuo展zhan的de機ji械xie結jie構gou可ke以yi更geng好hao的de保bao護hu模mo塊kuai，並bing可ke針zhen對dui不bu同tong環huan境jing選xuan用yong保bao形xing塗tu料liao
，以yi更geng好hao的de應ying對dui濕shi氣qi、粉塵
、化學物質和極限溫度等惡劣條件。

    bCOM6-L1200也結合了GE熱性能的優化經驗。

    bCOM6-L1200提供五個VIA Nano™和VIA Eden™處理器選項，性能介於800MHz和1.2GHz（x2）之間，功耗為3.5W到13.0W

，是要求高性能低功耗解決方案的係統集成商的完美選擇。bCOM6-L1200可配置高達8GB的DDR3 SDRAM
，可部署在最嚴苛的應用中。

    GE能為客戶提供必要的自有載卡配置支持，或承索供應定製式載卡型號。對於尋找獨特、高附加值解決方案的係統集成商來說，能提供極高的靈活性。

    “因為其無與倫比的性能、模塊性
、靈活性、壽命和投資保護性，COM Express架構適用於各類應用領域，bCOM6-L1200為需要抵禦嚴苛環境部署解決方案的客戶帶來了優勢

，”GE智能平台的產品經理Tommy Swigart說道。“對於期望在數據中心或辦公環境以外的區域應用COM Express技術的組織來說
，bCOM6-L1200能為他們提供最佳解決方案。”

    “我們很榮幸GE智能平台在新的bCOM6-L1200 COM Express模塊中采用了VIA Nano處理器，”威盛電子嵌入式平台事業部主管吳億盼說道。“GE獨創的低功耗設計

，在嵌入式行業中為應用於最極端環境中的加固解決方案樹立了新的標杆。”

    bCOM6-L1200提供一個千兆以太網端口
，支持10和100/1000 Mbits/秒的傳輸速率。還提供8個USB 2.0端口和兩個串行ATA接口，可配置RAID 0和1或支持端口倍增。  

    SATA接口可用於SATA II驅動。bCOM6-L1200集成模擬CRT、LVDS和兩個或三個DDI端口

，圖形性能卓越。I/O功能由三個PCI Express™ x1或1x 2+ 1x 1通道或是PCI Express x8/x4寬端口I/O提供。x8/x4端口適用於高端圖形和視頻應用。音頻端口和GPIO或SD卡接口相結合
，可實現廣泛的多媒體應用。

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