全球半導體解決方案供應商瑞薩電子4月11日宣布推出基於22nm製程的首顆微控製器（MCU）。通(tong)過(guo)采(cai)用(yong)先(xian)進(jin)的(de)工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu)
，瑞(rui)薩(sa)可(ke)以(yi)為(wei)用(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)卓(zhuo)越(yue)的(de)性(xing)能(neng)，並(bing)通(tong)過(guo)降(jiang)低(di)內(nei)核(he)電(dian)壓(ya)來(lai)有(you)效(xiao)降(jiang)低(di)功(gong)耗(hao)。先(xian)進(jin)的(de)工(gong)藝(yi)技(ji)術(shu)還(hai)提(ti)供(gong)了(le)更(geng)豐(feng)富(fu)的(de)集(ji)成(cheng)度(du)（比如RF等）
，能夠在更小的裸片麵積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。

此次采用全新22nm工藝生產的首顆MCU，擴展了瑞薩廣受歡迎的基於32位Arm® Cortex®-M內核的RA產品家族。該新型無線MCU支持低功耗藍牙®5.3 (BLE)
，並集成了軟件定義無線電（SDR）。它(ta)以(yi)構(gou)建(jian)長(chang)生(sheng)命(ming)周(zhou)期(qi)產(chan)品(pin)為(wei)目(mu)標(biao)，為(wei)用(yong)戶(hu)提(ti)供(gong)了(le)適(shi)用(yong)於(yu)未(wei)來(lai)應(ying)用(yong)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。無(wu)論(lun)是(shi)在(zai)開(kai)發(fa)過(guo)程(cheng)中(zhong)還(hai)是(shi)在(zai)部(bu)署(shu)之(zhi)後(hou)，終(zhong)端(duan)產(chan)品(pin)均(jun)可(ke)通(tong)過(guo)新(xin)的(de)應(ying)用(yong)軟(ruan)件(jian)或(huo)新(xin)的(de)藍(lan)牙(ya)功(gong)能(neng)進(jin)行(xing)升(sheng)級(ji)，以(yi)確(que)保(bao)符(fu)合(he)最(zui)新(xin)的(de)規(gui)範(fan)版(ban)本(ben)。終(zhong)端(duan)產(chan)品(pin)製(zhi)造(zao)商(shang)可(ke)以(yi)充(chong)分(fen)利(li)用(yong)之(zhi)前(qian)發(fa)布(bu)的(de)完(wan)整(zheng)功(gong)能(neng)集(ji)BLE規範，對於采用基於藍牙5.1到達角（AoA）/出發角（AoD）功能設計的用於測向應用的設備
，或者通過藍牙5.2同步通道來添加低功耗立體聲的音頻傳輸的產品，開發人員現在僅需一顆芯片即可支持所有這些功能。

瑞薩電子物聯網及基礎設施事業本部高級副總裁Roger Wendelken表示：“瑞薩電子MCU的優勢立足於廣泛的產品與製造工藝技術。我們很高興地宣布開發出RA MCU產品家族的首顆22nm產品，這將為下一代MCU鋪平道路

，幫助客戶在驗證他們設計的同時確保產品的長期可用性。我們的產品將持續致力於為市場提供理想性能
、易用性和最新的功能。這種進步僅僅隻是一個開始。”

成功產品組合

瑞薩將全新22nm MCU和其產品組合中的其它兼容器件相結合
，打造廣泛的“成功產品組合”。“成功產品組合”作為經工程驗證的係統架構，將相互兼容的瑞薩器件無縫組合

，帶來優化、低風險的設計，以加快客戶產品上市速度。瑞薩現已基於其產品陣容中的各類產品，推出超過300款“成功產品組合”，使用戶能夠縮短設計進程
，更快地將其產品推向市場。

供貨信息

瑞薩現已向部分用戶提供新器件樣片
，預計將於2023年第四季度全麵上市。希望試用新器件的用戶可聯係當地瑞薩銷售辦事處。

瑞薩MCU優勢

作為全球卓越的MCU產品供應商，瑞薩電子的MCU近年來的平均年出貨量超35億顆，其中約50%用於汽車領域，其餘則用於工業、物聯網以及數據中心和通信基礎設施等領域。瑞薩電子擁有廣泛的8位、16位和32位產品組合，是業界優秀的16位及32位MCU供應商，所提供的產品具有出色的質量和效率

，且性能卓越。同時，作為一家值得信賴的供應商，瑞薩電子擁有數十年的MCU設計經驗，並以雙源生產模式、業界先進的MCU工藝技術，以及由200多家生態係統合作夥伴組成的龐大體係為後盾。